内部温度测量装置
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106605132B

    公开(公告)日:2019-01-22

    申请号:CN201580048094.2

    申请日:2015-10-19

    Abstract: 提供内部温度测量装置,能够比以往更准确地响应性良好地测量在表面侧存在的非发热体的热阻值未知的测量目标物体的内部温度。内部温度测量装置(10)包括MEMS芯片(12),MEMS芯片(12)包括用于计算非发热体的热阻值未知的测量目标物体的内部温度的2个热通量的2个单元(20a、20b),以及用于增大热通量差的单元(20c)。

    内部温度传感器
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105745518B

    公开(公告)日:2017-11-24

    申请号:CN201480062132.5

    申请日:2014-12-12

    Abstract: 本发明是一种能够以精度以及响应性良好的形式测量测量对象的内部温度的内部温度传感器。内部温度传感器(20)具有:基材(21)以及(22),当测量对象的内部温度的测量时,使其一个面与测量对象的被测量面接触;热流量传感器(30),设于基材的另一个面上并通过MEMS工艺制造,具有薄膜部,该薄膜部具有第一测温部以及第二测温部,该薄膜部形成有检测第一测温部与第二测温部之间的温度差的热电堆(32)的薄膜部,利用热传导性构件以第一测温部与基材之间存在空间且薄膜部与基材平行的方式来支撑薄膜部,该热传导性构件将从测量对象经由基材流入的热量传导至第二测温部;温度传感器(41),用于测量与基材的热传导性构件接触的部分的温度。

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