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公开(公告)号：CN222706702U
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202420637252.4
申请日：2024-03-28
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种PCB板、电池模组及用电装置，涉及电池技术领域。该PCB板包括PCB载板、封胶层和第一压合板层以及若干元器件，该PCB载板具有焊盘；封胶层位于PCB载板和第一压合板层之间；元器件通过绑定线与PCB载板上与其对应的所述焊盘电连接，且元器件位于封胶层内；其中，第一压合板层形成有导通孔，导通孔被配置为能够供所述焊盘露出以形成引脚。本实用新型提供的PCB板通过将元器件贴合到PCB载板上，并利用绑定线进行连接固定，使得元器件不用采用SMT贴片工艺，封胶以形成封胶层后进行多层板的压合以形成第一压合板层，并通过导通孔穿线将外部器件与第一压合板层上的元器件电连接，最终实现降PCB板厚度的目的。
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公开(公告)号：CN222706700U
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202420622144.X
申请日：2024-03-28
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种电路板、电路板装置及电子设备，所公开的电路板，用于安装电子元件，所公开的电路板包括电路板本体和设置在所述电路板本体上的本体焊盘，所述本体焊盘包括焊盘底部和从所述焊盘底部的第一端部沿预设方向延伸出的第一焊盘侧部，所述预设延伸方向使得所述焊盘底部的第一连接面和所述第一焊盘侧部的第二连接面相交，所述第一连接面与所述第二连接面的夹角大于0°且小于180°；在所述本体焊盘安装有所述电子元件的情况下，所述第一连接面和所述第二连接面均与所述电子元件的引脚焊盘连接。上述方案可以解决相关技术中的电路板与电子元件之间的通流能力较弱的问题。
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公开(公告)号：CN222637361U
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202421110615.5
申请日：2024-05-21
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H01M10/42 , H01M10/658
Abstract: 本申请公开一种电池保护板和电池模组，涉及储能设备技术领域。该电池保护板包括PCB板、控制IC和MOS开关，所述控制IC设置于所述PCB板的表面，所述MOS开关嵌设于所述PCB板内，所述MOS开关分别与所述控制IC和所述PCB板电连接。该方案能够解决目前电池保护板的尺寸较大的问题。
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公开(公告)号：CN222621272U
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202421211271.7
申请日：2024-05-29
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
Abstract: 本申请公开一种电路板和电池。该电路板包括走线层、铜块和导电填充件，所述走线层设有容纳槽，所述铜块和所述导电填充件均设置于所述容纳槽内，所述导电填充件包裹所述铜块的至少部分，所述铜块设有通孔，所述通孔内填充有所述导电填充件，所述铜块通过所述导电填充件与所述容纳槽的内壁电连接。该方案能够解决目前电路板的铜块埋入工艺无法实现线路充分连接的问题。
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公开(公告)号：CN222509614U
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202421003444.6
申请日：2024-05-09
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
Abstract: 本申请涉及锂电池技术领域，尤其涉及一种电池保护板及电池。电池保护板包括软板主体、硬板主体、控制模块和功率模块；硬板主体包括在其长度方向上的两端，软板主体包括在其长度方向上的两端；控制模块包括控制焊接部，功率模块包括功率焊接部；控制焊接部设置在软板主体的一端，功率焊接部设置在硬板主体的一端；软板主体与硬板主体能够经由控制焊接部和功率焊接部焊接，以使得控制模块与功率模块通信连接；软板主体的另一端能够朝向硬板主体的另一端弯折。本申请的电池保护板及电池，解决了现有将控制模块和功率模块分开设置方式中，还存在影响电池保护板后期装配的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN222321839U
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202420925965.0
申请日：2024-04-29
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
Abstract: 本申请公开一种电池模组的保护板与电池模组，所公开的电池模组的保护板包括PCB板(100)、第一电连接部(200)以及PTC(300)，所述PTC(300)设于所述第一电连接部(200)与所述PCB板(100)之间，所述PTC(300)的至少部分与所述第一电连接部(200)叠置，所述第一电连接部(200)通过所述PTC(300)与所述PCB板(100)电连接。本申请采用的上述技术方案能够解决背景技术中的PCB板上布设器件的表面积的尺寸较大，进而导致保护板的整体尺寸较大的问题。
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公开(公告)号：CN221976986U
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202420283480.6
申请日：2024-02-05
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种芯片过流保护检测电路，包括电池保护芯片、第一电压源、第二电压源、第一通断装置、第二通断装置和第一电阻，电池保护芯片的电芯电压检测端与第一电压源的正极连接，第一电压源的负极与地端连接；电池保护芯片的过流检测端与第二电压源的正极连接，第二电压源的负极与地端连接；电池保护芯片的放电控制端分别与第一通断装置的控制端和第二通断装置的控制端连接，第一通断装置的第一端与电芯电压检测端连接，第一通断装置的第二端与第一电阻的第一端连接，第一电阻的第二端与地端连接，第二通断装置的第一端与地端连接；电池保护芯片的负载输入负端分别与第一通断装置的第二端和第二通断装置的第二端连接。
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公开(公告)号：CN221149998U
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202323021632.X
申请日：2023-11-08
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/64 , H01M10/42 , H01L29/78
Abstract: 本申请公开了一种封装结构、保护电路板及电池，包括：载板，载板包括第一面；MOS管，MOS管固定于第一面上；精密电阻，精密电阻固定于第一面上，MOS管的输出端与所述精密电阻相贴合并电连接；封装壳体，MOS管和精密电阻均位于封装壳体内。在本申请的实施例中，使MOS管的输出端与精密电阻相贴合并连接，从而缩小MOS管和精密电阻之间的间距，降低了两者之间的内阻，进而减少了由于内阻而产生的发热量，从而解决了因MOS管和精密电阻之间的内阻较大，导致发热量增加，从而容易导致电路发生损坏的问题。
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公开(公告)号：CN222840004U
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202420658940.9
申请日：2024-03-28
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种功率器件及封装模块，功率器件具有第一方向，功率器件包括衬底、第一栅极区、第一源极区、第二栅极区、第二源极区，第一源极区、衬底、第二源极区沿第一方向依次层叠设置，且第一源极区、第二源极区均与衬底连接，第一栅极区位于第一源极区、衬底之间，且与第一源极区连接，第二栅极区位于第二源极区、衬底之间，且与第二源极区连接。
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公开(公告)号：CN222814637U
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202421411416.8
申请日：2024-06-19
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H05K1/02 , H05K1/14 , H05K1/18 , H01M50/519
Abstract: 本申请的实施例公开了一种电路板组件、电池组件以及电子设备，其中电路板组件包括软硬结合电路板、第二柔性电路板、第一电子元件以及第二电子元件。软硬结合电路板包括硬质电路板以及第一柔性电路板，第一柔性电路板连接于侧壁面，硬质电路板用于与电池单体连接。第二柔性电路板与第一柔性电路板部分叠置且在叠置处连接。第一电子元件设置于硬质电路板。第二电子元件设置于第二柔性电路板，并位于第一柔性电路板与第二柔性电路板叠置的以外区域。本申请的实施例能够减小电路板组件的厚度。
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