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公开(公告)号：CN119361867B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202411919087.2
申请日：2024-12-25
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H01M10/42 , G06Q30/018 , G06N20/00 , H01M10/48 , H01M10/0525
Abstract: 本申请公开了一种加密电芯、电池及加密电芯的身份识别方法，应用于电池加密技术领域，用以解决现有技术中存在的电池加密的安全性较差的问题。包括：电芯本体和加密芯片；其中，加密芯片与电芯本体耦合且加密芯片设置于电芯本体的封装边之内；加密芯片用于获取电芯本体的电性能特征数据和/或标识特征数据，以作为身份特征数据。这样，通过将加密芯片集成于加密电芯内部，使得加密层级从外部保护板提升至电芯核心，大大增加了破解难度，从根本上避免了电池被第三方采用电芯移植的方式来躲避认证的问题，将实时获取的电芯本体的电性能特征数据和/或标识特征数据作为身份特征数据，确保了电芯的唯一性和可追溯性，提升了电芯加密的安全性。
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公开(公告)号：CN119967701A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202510199162.0
申请日：2025-02-20
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
Abstract: 本申请公开一种厚铜线路板及其制作方法，涉及电路板设计技术领域。该厚铜线路板包括叠置的PCB板、粘接层和FPC板，所述PCB板通过所述粘接层与所述FPC板压合，所述PCB板包括叠置的第一基板、厚铜层和第一走线层，所述第一基板相背的两侧均设置有所述厚铜层和所述第一走线层，所述厚铜层叠置于所述第一基板与所述第一走线层之间；所述FPC板包括叠置的第二基板和第二走线层，所述第二基板相背的两侧均设置有所述第二走线层。该方案能够解决目前厚铜线路板的厚度受限的情况下其载流能力较低的问题。
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公开(公告)号：CN117458664A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311477508.6
申请日：2023-11-07
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种充放电保护电路、电池及电子设备，其中，充放电保护电路包括：充放电控制开关，设置在目标电力传输线路上，多个保护芯片，每个保护芯片的采样引脚用以获取所述目标电力传输线路上的预设电压值，每个保护芯片具有不同的充放电保护策略，其中，每个保护芯片被配置为：按照该保护芯片所具有的充放电保护策略，来依据所获取的预设电压值，控制所述充放电控制开关动作。
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公开(公告)号：CN118317508A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410533920.3
申请日：2024-04-29
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种电路板装置及其制备方法、电池模组、电子设备，所公开的电路板装置包括第一电路板、第二电路板、电子元器件和焊接部，其中：所述第二电路板开设有容纳槽，所述电子元器件设于所述容纳槽内，所述第一电路板在所述容纳槽的槽口所在的一侧叠置于所述第二电路板并封盖所述容纳槽的槽口，所述第一电路板具有贯穿至所述第二电路板的第一导电孔，所述焊接部位于所述第一导电孔内，且焊接于所述第一导电孔与所述第二电路板之间并电连接所述第一电路板与所述第二电路板。上述方案可以解决相关技术中的电路板装置厚度较大的问题。
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公开(公告)号：CN118201229A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410278137.7
申请日：2024-03-11
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本申请实施例提供了一种电路板的制作方法，包括：提供基板，并在基板上形成铜箔层，铜箔层包括第一信号区和第二信号区；贴附第一干膜并对第一干膜进行曝光显影；第一次蚀刻，以初步形成第一线路和第一蚀刻槽，并将第二信号区减薄；贴附第二干膜并对第二干膜进行曝光显影，第一信号区第二干膜的厚度小于第二信号区第二干膜的厚度；第二次蚀刻，最终在第一信号区形成第一线路，第二信号区形成第二线路。本申请实施例通过两次贴干膜及两次蚀刻，最终在电路板上形成包括第一线路和第二线路的阶梯线路，第一线路的铜厚较大，有利于降低电路板内阻，提升电路板载流能力；第二线路铜厚较小，其线宽线距也较小，使有限的电路板空间得到充分利用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119852613A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202510319966.X
申请日：2025-03-18
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H01M50/172 , H01M50/186 , H01M50/531
Abstract: 本申请提供了一种电芯、电池及电子设备，涉及电池技术领域。电芯包括电极组件和封装体，电极组件包括相连接的电极本体和极耳，封装件包括相连接的封装体和顶封边，封装体具有容纳腔，且通过容纳腔封装电极本体，极耳远离电极本体的部分封装于顶封边内，顶封边上设置有使极耳暴露的开口，极耳暴露于开口的部分用于与保护板连接。基于本申请提供的电芯，在制作电池时，由于不存在极耳伸出顶封边的部分，因此避免了该部分的折叠厚度对于电芯顶部空间的占用，从而提高了电芯顶部的空间利用率，有利于提升电池的能量密度。
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公开(公告)号：CN119199240A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411455845.X
申请日：2024-10-17
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: G01R19/165 , H01M10/42
Abstract: 本申请公开了一种过流检测电路和电池，涉及检测技术领域。该过流检测电路包括：过流检测模块、第一分压模块、第二分压模块和控制模块；过流检测模块设置在电池充放电回路上，第一分压模块和第二分压模块串联连接后并联在过流检测模块的两端；第一分压模块为可变阻值分压模块，第二分压模块为固定阻值分压模块或可变阻值分压模块；控制模块与第一分压模块或第二分压模块电连接；控制模块被配置为：获取第一分压模块的电压，或第二分压模块的电压；并根据第一分压模块的电压，或，第二分压模块的电压检测电池充放电回路是否过流。可避免使用精密电阻测量适用范围小、不易实现以及设计成本高的问题。
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公开(公告)号：CN119361867A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411919087.2
申请日：2024-12-25
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H01M10/42 , G06Q30/018 , G06N20/00 , H01M10/48 , H01M10/0525
Abstract: 本申请公开了一种加密电芯、电池及加密电芯的身份识别方法，应用于电池加密技术领域，用以解决现有技术中存在的电池加密的安全性较差的问题。包括：电芯本体和加密芯片；其中，加密芯片与电芯本体耦合且加密芯片设置于电芯本体的封装边之内；加密芯片用于获取电芯本体的电性能特征数据和/或标识特征数据，以作为身份特征数据。这样，通过将加密芯片集成于加密电芯内部，使得加密层级从外部保护板提升至电芯核心，大大增加了破解难度，从根本上避免了电池被第三方采用电芯移植的方式来躲避认证的问题，将实时获取的电芯本体的电性能特征数据和/或标识特征数据作为身份特征数据，确保了电芯的唯一性和可追溯性，提升了电芯加密的安全性。
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公开(公告)号：CN222840004U
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202420658940.9
申请日：2024-03-28
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种功率器件及封装模块，功率器件具有第一方向，功率器件包括衬底、第一栅极区、第一源极区、第二栅极区、第二源极区，第一源极区、衬底、第二源极区沿第一方向依次层叠设置，且第一源极区、第二源极区均与衬底连接，第一栅极区位于第一源极区、衬底之间，且与第一源极区连接，第二栅极区位于第二源极区、衬底之间，且与第二源极区连接。
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公开(公告)号：CN222814637U
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202421411416.8
申请日：2024-06-19
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H05K1/02 , H05K1/14 , H05K1/18 , H01M50/519
Abstract: 本申请的实施例公开了一种电路板组件、电池组件以及电子设备，其中电路板组件包括软硬结合电路板、第二柔性电路板、第一电子元件以及第二电子元件。软硬结合电路板包括硬质电路板以及第一柔性电路板，第一柔性电路板连接于侧壁面，硬质电路板用于与电池单体连接。第二柔性电路板与第一柔性电路板部分叠置且在叠置处连接。第一电子元件设置于硬质电路板。第二电子元件设置于第二柔性电路板，并位于第一柔性电路板与第二柔性电路板叠置的以外区域。本申请的实施例能够减小电路板组件的厚度。
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