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发明公开
电路板装置及其制备方法、电池模组、电子设备审中-实审

公开(公告)号：CN118317508A

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202410533920.3

申请日：2024-04-29

Applicant: 欣旺达电子股份有限公司

Inventor： 方耕纬 , 刘国福 , 武家超 , 刘仕臻 , 李葆佳

IPC: H05K1/16 , H05K1/14 , H05K3/30 , H05K3/46

Abstract: 本发明公开一种电路板装置及其制备方法、电池模组、电子设备，所公开的电路板装置包括第一电路板、第二电路板、电子元器件和焊接部，其中：所述第二电路板开设有容纳槽，所述电子元器件设于所述容纳槽内，所述第一电路板在所述容纳槽的槽口所在的一侧叠置于所述第二电路板并封盖所述容纳槽的槽口，所述第一电路板具有贯穿至所述第二电路板的第一导电孔，所述焊接部位于所述第一导电孔内，且焊接于所述第一导电孔与所述第二电路板之间并电连接所述第一电路板与所述第二电路板。上述方案可以解决相关技术中的电路板装置厚度较大的问题。

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