公开(公告)号：CN115267976A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202210856195.4

申请日：2022-07-21

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  张彪 ,  阎德劲 ,  黄兆岭 ,  黄红艳 ,  王汞 ,  汤鸿宇 ,  成鹏琳 ,  梁锟 ,  林宏锋 ,  尚玉玲

IPC: G02B6/36

Abstract: 本发明提出一种用于光纤耦合对准调节的光纤埋置结构与加工方法，旨在针对光电互联基板中埋置光纤可能会受到服役载荷的作用产生耦合错位的问题，提供一种可以实现光纤耦合对准调节的光纤埋置结构和加工方法。该埋置结构主要包括芯板层、粘接层、导电层和保护层，其中芯板层加工有光纤固定槽、填充槽和调节槽。将两端组装有柔性EAP电极驱动器的光纤安装在芯板中的固定槽内，在填充槽内注入环氧胶，待环氧胶凝固后，依次在芯板层上下布置半固化片、铜箔和保护层，并对其进行层压。本发明的埋置结构为解决传统光纤刻槽在埋置后由于受到服役载荷导致光纤耦合结构对准错位问题，为使用柔性EAP电极驱动器对光纤进行错位对准调节的方法提供光纤耦合对准调节所需要的调节空间，提高了埋置光纤在服役条件下耦合结构的可靠性，从而实现光纤的柔性互联。

公开(公告)号：CN114970047A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210721575.7

申请日：2022-06-24

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  梁锟 ,  阎德劲 ,  杨昊 ,  文磊 ,  尚玉玲 ,  黄红艳 ,  刘正伟 ,  汤鸿宇 ,  林宏锋

IPC: G06F30/17 ,  G06F30/20 ,  G06F111/10

Abstract: 本发明提出一种面向PCB组件翘曲的真空汽相焊工艺参数反演方法，以PCB组件在真空汽相焊焊接过程中最大的翘曲值为研究目标，反演真空汽相焊工艺参数，解决了真空汽相焊焊接过程中复杂参数调试困难的问题，以达到减少PCB组件在真空汽相焊焊接过程的翘曲值的问题。首先确定PCB组件的结构参数、布局参数，通过PCB组件真空汽相焊接实验得到的再流焊工艺参数、翘曲值等数据。建立上述参数与PCB组件的最大翘曲值的数据集，采用改进的C‑AlexNet神经网络构建反演模型。该模型通过输入翘曲值和结构参数，布局参数，即可反演出真空汽相焊工艺参数，将此工艺参数进行实际焊接，测得实际的翘曲值与模型输入的翘曲值进行比对验证，验证后本反演模型的工艺参数较为准确，可以对该领域提供指导作用。