公开(公告)号：CN216957995U

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202220528011.7

申请日：2022-03-11

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄兆岭 ,  李思远 ,  卢淼兰 ,  陆家淇 ,  潘开林 ,  李春泉 ,  杨道国

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/26 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/473

Abstract: 本实用新型公开了一种用于芯片封装的盖板结构，包括逐层叠加固定连接的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，所述盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，所述吸湿层上开设若干个吸水孔，所述吸水孔呈猪笼草结构，且吸水孔与微流控通道连通。本实用新型采用逐层叠加的方式制备盖板，提高了封装散热的效率，解决目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。