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公开(公告)号：CN107999781A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711272140.4
申请日：2017-12-05
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
CPC classification number: B22F9/16 , B22F1/0007 , B22F1/0085 , B22F1/025
Abstract: 本发明公开了一种锌铋合金包覆镁硅铁颗粒制备泡沫状硅粉的方法，包括：准备镁硅铁复合粉末；在镁硅铁复合粉末的表面包覆锌铋合金层；将包覆有锌铋合金层的镁硅铁复合粉末进行固相扩散热处理，以促进包覆层中的锌和铋金属分别与镁硅反应结合；将固相扩散热处理后的镁硅铁复合粉末进行氧化处理；以及将氧化处理之后的镁硅铁复合粉末进行酸洗去除锌、铋和镁。通过采用不易氧化、熔点低于镁燃点的锌铋合金包覆镁硅铁复合颗粒，结合一定温度下的固相扩散处理和低氧氧化处理工艺是本发明获得具有微孔结构的泡沫硅粉，提高制备效率且泡沫硅粉一次颗粒度较小。
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公开(公告)号：CN106684442A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201710077196.8
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/0562 , H01M10/0525
CPC classification number: H01M10/0562 , H01M10/0525 , H01M2300/0068
Abstract: 本发明公开了一种添加锂锡合金和碘化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按2.5‑4.0：0.5‑1.0：0.02‑0.1：0.01‑0.05的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂锡合金粉末和硫磺，混合均匀，得到锂硫磷锡混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷锡混合物及相当于其质量1‑5％的碘化银，置于球磨罐中球磨，得到含碘化银的非晶态锂硫磷锡混合物；3)所得含碘化银的非晶态锂硫磷锡混合物在气氛保护条件下密封，之后于真空条件下升温至120‑200℃进行热处理，即得。本发明通过同时添加锂锡合金及碘化银以提升所得固体电解质材料的锂离子传导率。
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公开(公告)号：CN115863528B
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202211482086.7
申请日：2022-11-24
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种二次电池用负极浆料及其制备方法。该二次电池用负极浆料的制备方法，包括以下步骤：1)以二元胺和二元酐为原料，制备以氨基封端的聚酰胺酸预聚体溶液；2)将以氨基封端的聚酰胺酸预聚体溶液与负极活性物质和导电剂混合均匀，加入或不加极性溶剂，混合均匀后得到浆料前驱体；3)在浆料前驱体中加入三元酐，搅拌反应，即得到所述的二次电池用负极浆料；其中，三元酐的加入量为步骤1)中二元胺用量的0.01～1.0mol％。采用本发明所述负极浆料制备负极应用于二次电池时，能够使二次电池的首效及循环稳定性得到有效提升。
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公开(公告)号：CN117586742A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311536999.7
申请日：2023-11-17
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C09J179/08 , C08G73/10 , H01M4/62 , H01M10/0525
Abstract: 本发明公开了一种锂离子电池用粘合剂及其制备方法。所述的粘合剂是由双酚A型二醚二酐和含功能性基团二胺在极性非质子溶剂中进行缩聚合反应制得；其中，含功能性基团二胺按摩尔百分比计由50～80％的酰胺基二胺单体和余量的2‑(4‑氨基苯基)‑5‑氨基苯并咪唑组成，酰胺基二胺单体为4,4'‑二氨基苯酰替苯胺和/或N,N'‑双(4‑氨基苯基)对苯二甲酰胺。将本发明所述粘结剂应用于锂电池正极/负极浆料进一步制备而成的电池具有良好的首次库伦效率和循环稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107999781B
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201711272140.4
申请日：2017-12-05
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种锌铋合金包覆镁硅铁颗粒制备泡沫状硅粉的方法，包括：准备镁硅铁复合粉末；在镁硅铁复合粉末的表面包覆锌铋合金层；将包覆有锌铋合金层的镁硅铁复合粉末进行固相扩散热处理，以促进包覆层中的锌和铋金属分别与镁硅反应结合；将固相扩散热处理后的镁硅铁复合粉末进行氧化处理；以及将氧化处理之后的镁硅铁复合粉末进行酸洗去除锌、铋和镁。通过采用不易氧化、熔点低于镁燃点的锌铋合金包覆镁硅铁复合颗粒，结合一定温度下的固相扩散处理和低氧氧化处理工艺是本发明获得具有微孔结构的泡沫硅粉，提高制备效率且泡沫硅粉一次颗粒度较小。
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公开(公告)号：CN105551859B
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201511009658.X
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种片状银石墨电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末，称取备用；将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉，得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧、烧结和脱碳工序，得到锭子外侧包裹银层的银石墨坯锭；再进一步经热挤压加工成带材，之后经轧制、冲压加工，得到片状银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触，使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良，金相组织更为均匀。
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公开(公告)号：CN106684460A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201710077402.5
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/058 , H01M10/0562 , H01M10/42 , B82Y30/00
CPC classification number: H01M10/058 , B82Y30/00 , H01M10/0562 , H01M10/4235 , H01M2300/0068
Abstract: 本发明公开了一种添加锂锡合金和银卤族化合物的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按2.5‑4.0：0.5‑1.0：0.02‑0.1：0.01‑0.05的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂锡合金粉末和硫磺，混合均匀，得到锂硫磷锡混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷锡混合物、碘化银、溴化银和氯化银，置于球磨罐中球磨，得到含碘化银、溴化银和氯化银的非晶态锂硫磷锡混合物；3)将步骤2)所得混合物在气氛保护条件下密封，之后于真空条件下升温至60‑180℃进行热处理，即得。本发明通过添加锂锡合金和银卤族化合物以提升所得固体电解质材料的锂离子传导率。
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公开(公告)号：CN106684459A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201710077197.2
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/058 , H01M10/0562 , B82Y30/00
CPC classification number: H01M10/058 , B82Y30/00 , H01M10/0562 , H01M2300/0068
Abstract: 本发明公开了一种添加锂锡合金和溴化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按2.5‑4.0：0.5‑1.0：0.02‑0.1：0.01‑0.05的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂锡合金粉末和硫磺，混合均匀，得到锂硫磷锡混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷锡混合物及相当于其质量1‑5％的溴化银，置于球磨罐中球磨，得到含溴化银的非晶态锂硫磷锡混合物；3)所得含溴化银的非晶态锂硫磷锡混合物在气氛保护条件下密封，之后于真空条件下升温至60‑150℃进行热处理，即得。本发明通过同时添加锂锡合金和溴化银以提升所得固体电解质材料的锂离子传导率。
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公开(公告)号：CN105551859A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201511009658.X
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
CPC classification number: H01H11/048 , B22F3/04 , B22F3/1007 , B22F3/24 , B22F2003/248
Abstract: 本发明公开了一种片状银石墨电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末，称取备用；将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉，得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧、烧结和脱碳工序，得到锭子外侧包裹银层的银石墨坯锭；再进一步经热挤压加工成带材，之后经轧制、冲压加工，得到片状银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触，使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良，金相组织更为均匀。
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