用于功率器件装配的螺钉自动旋拧装置及旋拧方法

    公开(公告)号:CN115055952A

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN202210799682.1

    申请日:2022-07-06

    Abstract: 本申请涉及一种用于功率器件装配的螺钉自动旋拧装置及旋拧方法,包括安装架、螺钉拧紧机构以及驱动机构,螺钉拧紧机构设置于安装架上,螺钉拧紧机构包括相连接的控制器以及旋转件,控制器用于调节旋转件的转动力矩,旋转件上安装有螺钉吸取机构;驱动机构设置于安装架上,驱动机构与螺钉拧紧机构相连接以驱动螺钉拧紧机构在预设方向上移动。驱动机构驱动螺钉旋拧机构运动至螺钉位置,螺钉吸取装置将螺钉吸取起来,驱动机构将螺钉驱动至目标位置,旋转件的转动带动螺钉同步转动,在螺钉转动过程中通过驱动机构以及控制器同步调节旋转件的位置以及转动力矩,从而保障螺钉旋拧的可靠性,消除了螺钉装配过程中不必要的动作浪费,提高生产效率。

    瓷片电容编带组件及其加工方法

    公开(公告)号:CN108725867A

    公开(公告)日:2018-11-02

    申请号:CN201810786158.4

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 本发明提供了一种瓷片电容编带组件及其加工方法。瓷片电容编带组件包括:编带本体,所述编带本体的长度方向上设置有多个送带孔,所述编带本体包括纸带和胶带;瓷片电容,多个所述瓷片电容沿所述编带本体的长度方向间隔布置,所述瓷片电容通过所述胶带固定在所述纸带上。本发明中的瓷片电容编带组件能够实现瓷片电容的自动传输,进而便于采用其他工装来对瓷片电容进行自动插装,提高车间自动化程度,保证器件插装的一致性,提高产品品质和生产效率。

    瓷片电容编带组件及其加工方法

    公开(公告)号:CN108725867B

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN201810786158.4

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 本发明提供了一种瓷片电容编带组件及其加工方法。瓷片电容编带组件包括:编带本体,所述编带本体的长度方向上设置有多个送带孔,所述编带本体包括纸带和胶带;瓷片电容,多个所述瓷片电容沿所述编带本体的长度方向间隔布置,所述瓷片电容通过所述胶带固定在所述纸带上。本发明中的瓷片电容编带组件能够实现瓷片电容的自动传输,进而便于采用其他工装来对瓷片电容进行自动插装,提高车间自动化程度,保证器件插装的一致性,提高产品品质和生产效率。

    电容编带结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN108820549B

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN201810785391.0

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 本发明提供了一种电容编带结构及其制造方法,其中,电容编带结构包括:承载编带;多个电容,各电容均具有引脚结构,电容通过引脚结构被自动粘接在承载编带上,且多个电容沿承载编带的长度方向依次间隔设置,以使多个电容随承载编带的运动被输送至流水线的下游。本发明解决了现有技术中的金属化聚酯膜电容散装在包装带中,在拾取金属化聚酯膜电容的过程中,需要操作人员逐个对金属化聚酯膜电容进行拾取插装,存在金属化聚酯膜电容的拾取插装作业便捷性差,以及多个金属化聚酯膜电容之间会因为摩擦碰撞而造成部分金属化聚酯膜电容结构受损,从而降低金属化聚酯膜电容的使用寿命的问题。

    引脚剪切折弯装置及其工作方法、生产线

    公开(公告)号:CN115301855B

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202210969770.1

    申请日:2022-08-12

    Abstract: 本发明提供一种引脚剪切折弯装置及其工作方法、生产线,引脚剪切折弯装置包括工作台、剪切组件、折弯组件、压紧组件和三个推送组件;工作台上设有依次连通的送料段、换位段和出料段,送料段设有剪脚准备位,送料段靠近换位段的一端设有剪脚加工位,出料段靠近换位段的一端设有弯脚加工位,出料段远离换位段的一端设有取料位;第一推送部靠近剪脚准备位,第一推送驱动件驱动第一推送部沿着X轴移动;第二推送部靠近剪脚加工位,第二推送驱动件驱动第二推送部沿着Y轴移动;第三推送部靠近弯脚加工位,第三推送驱动件驱动第三推送部沿着X轴移动。该引脚剪切折弯装置能够保证弯脚精度、提高生产效率,同时结构简单、小巧轻便。

    一种电感的封装结构和电感器
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117612838A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202410089565.5

    申请日:2024-01-23

    Abstract: 本发明提供了一种电感的封装结构和电感器,包括电感和印制线路板,所述电感的绕组各端部散开形成若干引脚,若干引脚焊接在印制线路板上且同一绕组端部的引脚之间通过焊料粘连。本发明通过将绕组的端部分散开形成两个引脚或多个引脚,在插装在印制线路板上过波峰焊时,两个引脚或多个引脚在焊锡张力作用下,引脚之间粘连焊锡,焊锡在引脚的爬锡高度有效增加。带离锡炉时焊点的焊锡量明显增加,锡量的增加意味着每个焊点在波峰焊锡炉的焊接温度得到提高,对于扼流圈大型吸热元器件,焊接温度增加使得焊点焊接质量效果显著提高,同时,波峰焊工序后不需要额外增加员工对于扼流圈引脚进行加锡。

    一种可焊性测试机构及方法
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115255705A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202210795735.2

    申请日:2022-07-07

    Abstract: 本发明公开了一种可焊性测试机构,包括:测试台面,位于测试台面上的助焊槽和锡炉,位于锡炉侧边的液面高度感应器和焊接高度感应器;所述液面高度感应器用于测量锡炉的液面高度,所述焊接高度感应器用于测量工件中待焊接位置的高度;位于测试台面上方的移动模组,所述移动模组中设置有用于夹持工件的固定夹;控制器,分别与所述液面高度感应器、焊接高度感应器以及移动模组通信连接。本发明提供的一种可焊性测试机构及方法,能够精准控制工件浸锡深度,使得可焊性测试标准统一,提高可焊性测试的准确性。

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