公开(公告)号：CN107614608B

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201680031166.7

申请日：2016-12-28

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 文化妍 ,  黄勇善 ,  沈熙用 ,  闵铉盛 ,  金美善 ,  沈昌补 ,  金荣灿 ,  宋升炫 ,  金原基

IPC: C08L33/24 ,  C08L33/08 ,  C08L63/00 ,  C08K9/06 ,  C08J5/24 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及一种用于半导体封装的热固性树脂组合物及使用其的预浸料。具体地，提供了一种用于半导体封装的热固性树脂组合物及使用其的预浸料，所述热固性树脂组合物通过引入丙烯酸类橡胶并以一定比率混合经表面处理的两种特定无机填料与特定组成的粘合剂而表现出低的固化收缩率并且具有高的玻璃化转变温度和大大改善的流动性。

公开(公告)号：CN110312762A

公开(公告)日：2019-10-08

申请号：CN201880012666.5

申请日：2018-04-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 沈昌补 ,  沈熙用 ,  闵铉盛 ,  文化妍 ,  宋升炫 ,  黄勇善

IPC: C08L71/12 ,  C08L83/04 ,  C08K5/08 ,  C08K5/01 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

Abstract: 提供了用于半导体封装的树脂组合物以及使用其的预浸料和金属包层层合体。根据本发明的用于所述半导体封装的所述树脂组合物虽然填充有高含量的无机填料，但可以表现出优异的流动性，并且可以提供对金属箔具有优异的粘合强度且具有低的相对电容率和低损耗因子的预浸料和金属包层层合体。