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公开(公告)号：CN103822751B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201310578062.6
申请日：2013-11-18
Applicant: 株式会社鹭宫制作所
IPC: G01L19/00
Abstract: 本发明提供能够抑制进行了高频噪声试验的情况下写入压力检测元件的非易失性存储器的信息的一部分或者全部消失的压力检测单元及其制造方法。压力检测单元（1）的压力检测元件（14）具有压力检测部、可改写的非易失性存储器、电源端子（V）、接地端子（G）、输出端子（O）以及非易失性存储器的写入所使用的多个存储器写入控制端子，电源端子（V）、接地端子（G）以及输出端子（O）与导线脚（22）连接，存储器写入控制端子中的在非易失性存储器的写入时输入规定的存储器写入电压的存储器写入电压输入端子（Vpp）以及栅极控制用端子（K）不与导线脚（22）连接。
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公开(公告)号：CN103962722A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410040050.2
申请日：2014-01-27
Applicant: 株式会社鹭宫制作所
IPC: B23K26/352 , B23K11/00
CPC classification number: B23K11/002 , B23K11/34 , B23K26/3584
Abstract: 本发明提供一种能够得到不锈钢制或铝制的壳体构件与利用电阻焊接接合于该壳体构件的连接部件的接合状态更加稳定的流体关联功能装置的流体关联功能装置的制造方法。压力开关（1）的制造方法中，在利用电阻焊接将外壳（70）接合于壳体构件（81）的焊接工序之前，具有对壳体构件（81）的与外壳（70）接合的接合部位（S）照射激光，以该接合部位（S）整体的状态变得均匀的方式进行表面处理的表面处理工序。
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公开(公告)号：CN107764465A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710952791.1
申请日：2013-12-12
Applicant: 株式会社鹭宫制作所
Abstract: 本发明提供一种压力检测单元，能够提高防水性。压力传感器(10)在不锈钢制、铝制或者镍制的构件主体(18)的外侧面以包围多个引线脚(34)的方式接合有封入树脂部(68)。而且，压力传感器(10)构成为，在该构件主体(18)的上端面(18a)的接合有封入树脂部(68)的位置，设有环状的粗糙化部(7)，该粗糙化部(7)利用激光照射形成，以对封入树脂部(68)的存在于构件主体(18)的外侧面的外周缘(68a)以及内周缘(68b)进行分隔的方式配置。
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公开(公告)号：CN104736983B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201380054448.5
申请日：2013-10-15
IPC: G01L9/00
CPC classification number: G01L19/069 , G01L9/0054 , G01L19/0645 , G01L19/142 , H01L2924/0002 , H01L2924/10253 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
Abstract: 传感器芯片(1)中，在其主体部接地的状态下，形成于电路层(72)的上方的构成屏蔽电极的屏蔽层(71)经由电阻体(46)接地。
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公开(公告)号：CN104870136A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201380066388.9
申请日：2013-09-06
Applicant: 株式会社鹭宫制作所
CPC classification number: B23K11/14 , B23K2101/06 , B23K2103/05 , B23K2103/22 , F16L41/082 , F16L41/084 , G01L19/003 , G01L19/0627
Abstract: 在压力感应装置(压力开关、压力传感器等)或阀装置等的制冷剂回路构成部件中，对接头(1)和帽部件(2)进行凸焊，并且防止飞溅向制冷剂回路的混入。将接头(1)的开有内孔(1A)的A圆筒部(1a)插通于帽部件(2)的形成于中央的内孔(2A)内。将接头(1)的A圆筒部(1a)与突出部(11d)之间作为飞溅产生空间(β)。使接头(1)的突出部(11d)与帽部件(2)抵接并进行凸焊，形成焊接部(α)。铆接A圆筒部(1a)的内孔(1A)的开口端部(1A1)，将开口端部(1A1)压接于帽部件(2)的内孔(2A)的开口端部(2A1)。将飞溅密封于飞溅产生空间(β)内。也可以通过加工来去除飞溅产生并附着的部位的表层的一部分而形成飞溅去除结构部。
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公开(公告)号：CN104736983A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201380054448.5
申请日：2013-10-15
IPC: G01L9/00
CPC classification number: G01L19/069 , G01L9/0054 , G01L19/0645 , G01L19/142 , H01L2924/0002 , H01L2924/10253 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
Abstract: 传感器芯片(1)中，在其主体部接地的状态下，形成于电路层(72)的上方的构成屏蔽电极的屏蔽层(71)经由电阻体(46)接地。
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公开(公告)号：CN103487205A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310199287.0
申请日：2013-05-24
Applicant: 株式会社鹭宫制作所
IPC: G01L19/14
Abstract: 本发明提供一种压力传感器，该压力传感器即使在封入树脂因受热而膨胀的情况下，或者，封入树脂被冷却而收缩的情况下，在封入树脂与压力检测元件的元件主体之间，也不会因热应力而产生剥离，不会出现水分从外部进入而产生绝缘不良、或给压力检测元件带来腐蚀等影响的情况，能够进行准确的压力检测。该压力传感器具备：形成有流路（12）的接头部件（14）；以与接头部件的流路对置的方式配置的压力检测元件（16）；与压力检测元件连接的外部引线（54）；以及填充至形成于罩部件（42）的内部的间隙并构成粘接剂的封入树脂部（52），罩部件是在容纳封入树脂部的封入树脂容纳部（48）中具备大致铅直地竖立设置的部分的筒形状。
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公开(公告)号：CN103487198A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310231557.1
申请日：2013-06-09
Applicant: 株式会社鹭宫制作所
IPC: G01L9/00
Abstract: 本发明提供一种压力传感器以及压力传感器的制造方法。在对外部引线施加了力的情况下，外部引线被固定，不会在柔软的构成粘接剂的封入树脂上产生裂纹等，不会因水分从外部进入而产生绝缘不良、或给压力检测元件带来腐蚀等影响，能够进行准确的压力检测。压力传感器具备：形成有流路（12）的接头部件（14）；以与接头部件的流路对置的方式配置的压力检测元件（16）；填充在罩部件（66）的内部形成的间隙中并构成粘接剂的封入树脂部（68）；以及固定与压力检测元件连接的外部引线（62）的引线卡定部（60），封入树脂部的上端（68a）构成为在与引线卡定部的上表面（60d）相同的平面以下。
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