印刷配线板
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106576426A

    公开(公告)日:2017-04-19

    申请号:CN201580044942.2

    申请日:2015-09-15

    Abstract: 本发明提供一种印刷配线板(1),该印刷配线板(1)至少包括焊盘(2)与接地层(3)形成于任一方的主面的第一基材(11),所述焊盘(2)与其他连接器电连接,所述接地层(3)形成为从焊盘(2)的周围将该焊盘(2)包围、且在以规定距离与焊盘(2)的外缘隔离的位置处具有内缘,并与接地触点连接,在焊盘(2)与接地层(3)之间形成有槽(4)。

    挠性印刷基板
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105409333B

    公开(公告)日:2018-12-07

    申请号:CN201480042244.4

    申请日:2014-07-25

    Abstract: 本发明涉及挠性印刷基板。本发明提供的挠性印刷基板(10)通过热压接与其他的电子部件(例如,液晶面板)(101)电连接,挠性印刷基板(10)构成为具备挠性基板(1)、被形成于该挠性基板(1)的一个面并具有与其他的电子部件(101)连接的多个连接端子(3a‑3h)的端子部(3)、具有被形成于挠性基板(1)的另一个面的多个布线(4a‑4h)的布线部(4)以及在端子部(3)的与其他的电子部件的压接连接区域内被形成于贯通挠性基板(1)的贯通孔内、并分别连接端子部(3)的各连接端子(3a‑3h)与布线部(4)的各布线(4a‑4h)的多个贯通布线(5a‑5h)。

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