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    布线体、布线基板以及接触式传感器
    11.
    发明公开
    布线体、布线基板以及接触式传感器 无效

    公开(公告)号：CN108605409A

    公开(公告)日：2018-09-28

    申请号：CN201780010224.2

    申请日：2017-03-08

    Applicant: 株式会社藤仓

    Inventor： 小椋真悟

    IPC: H05K1/02 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H05K3/20

    Abstract: 布线体(3)具备：树脂部(4)；和导体部(5)(导体线(51))，其设置在树脂部(4)之上，并由单一的导电性材料构成，导体线(51)具有：主体部(52)，其具有与树脂部(4)接触的导体部接触面(53)和在与导体部接触面(53)相反一侧的导体部顶面(54)；和突出部(561、562)，其在剖视中设置于导体部顶面(54)的至少一个端部，并朝向从树脂部(4)远离的一侧突出。

    配线体、配线基板以及触碰传感器
    12.
    发明公开
    配线体、配线基板以及触碰传感器 无效

    公开(公告)号：CN108139826A

    公开(公告)日：2018-06-08

    申请号：CN201680056494.2

    申请日：2016-12-22

    Applicant: 株式会社藤仓

    Inventor： 塩尻健史 ,  小椋真悟

    IPC: G06F3/041 ,  G06F3/044

    Abstract: 第一配线体(3)具备：第一引出配线(42)，其与第一电极(411)连接；和第二引出配线(43)，其与第二电极(412)连接，第一引出配线包括：第一连接部(421)，其与第一电极连接；和第一直线部(422)，其具有连接第一连接部的第一端部(422a)，从第一连接部屈曲而沿第一方向延伸，第二引出配线包括：第二连接部(431)，其与第二电极412连接；和第二直线部(432)，其具有连接第二连接部的第二端部(432a)，从第二连接部屈曲而与第一直线部并列延伸，第一直线部包括：第一部分(422b)，其在第一方向上相对于第二端部位于第一端部侧；和第二部分(422c)，其在第一方向上相对于第二端部位于与第一端部相反的一侧，上述配线体满足下述(1)式以及(2)式。W1＞W2…(1)；A1＞A2…(2)；其中，在上述(1)式中，W1是指在第一部分的第一直线部的宽度，W2是指在第二部分的第一直线部的宽度，在上述(2)式中，A1是指在第一部分的第一直线部的开口率，A2是指在第二部分的第一直线部的开口率。

    触摸传感器用配线体、触摸传感器用配线基板以及触摸传感器
    13.
    发明公开
    触摸传感器用配线体、触摸传感器用配线基板以及触摸传感器 无效

    公开(公告)号：CN107407997A

    公开(公告)日：2017-11-28

    申请号：CN201680011496.X

    申请日：2016-02-26

    Applicant: 株式会社藤仓

    Inventor： 盐尻健史 ,  小椋真悟

    IPC: G06F3/044 ,  G06F3/041

    Abstract: 触摸传感器用配线体(3)具备第一树脂层(31)、设置于第一树脂层(31)上方且具有第一导体线(322)的第一导体层(32)、覆盖第一导体层(32)的第二树脂层(33)以及隔着第二树脂层(33)设置于第一导体层(32)上方且具有第二导体线(342)的第二导体层(34)，第一以及第二导体层(32)、(34)借助第二树脂层(33)被电绝缘，满足下述(1)式：D1＜D2  (1)，其中，在上述(1)式中，D1是在沿着第二导体线(342)横切触摸传感器用配线体(3)的第一规定截面中，与第一导体线(322)对应的第一区域中的第一树脂层(31)的厚度，D2是第一规定截面的第一区域中的第二树脂层(33)的厚度。

    半导体封装体及其制造方法
    15.
    发明公开
    半导体封装体及其制造方法 失效

    公开(公告)号：CN101983424A

    公开(公告)日：2011-03-02

    申请号：CN200980112204.1

    申请日：2009-04-03

    Applicant: 株式会社藤仓

    Inventor： 小椋真悟 ,  须藤勇气

    IPC: H01L23/02 ,  H01L27/14

    CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3114 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: 该半导体封装体具备：半导体基板；配置在该半导体基板的一面侧的功能元件；与所述半导体基板的一面对置配置，从所述半导体基板的表面隔开规定的间隔配置的保护基板；和被配置成包围所述功能元件，将所述半导体基板与所述保护基板接合的接合部件。所述功能元件具有与在所述半导体基板的一面被所述接合部件包围的面的形状不同的形状；或者被配置于在所述半导体基板的一面由所述接合部件包围的面中、偏离其中央区域的区域。

    伸缩性配线基板
    16.
    发明授权
    伸缩性配线基板 失效

    公开(公告)号：CN107211529B

    公开(公告)日：2019-11-26

    申请号：CN201680008117.1

    申请日：2016-01-28

    Applicant: 株式会社藤仓

    Inventor： 小椋真悟

    IPC: H05K1/02 ,  H01B5/14 ,  H05K3/24

    Abstract: 本发明提供一种伸缩性配线基板，其具备：伸缩性基材；至少一个伸缩性配线，所述至少一个伸缩性配线设置于所述伸缩性基材上；以及难伸缩性部件，所述难伸缩性部件被设置为在对所述伸缩性基材俯视观察时与所述伸缩性配线的至少一部分在其厚度方向上重叠。难伸缩性部件抑制与伸缩性基材的伸缩变形相伴随的伸缩性配线的电阻值变化。由此，不影响电子器件的动作电压，就能确保稳定的动作性。

    伸缩性配线基板
    19.
    发明公开
    伸缩性配线基板 失效

    公开(公告)号：CN107211529A

    公开(公告)日：2017-09-26

    申请号：CN201680008117.1

    申请日：2016-01-28

    Applicant: 株式会社藤仓

    Inventor： 小椋真悟

    IPC: H05K1/02 ,  H01B5/14 ,  H05K3/24

    Abstract: 本发明提供一种伸缩性配线基板，其具备：伸缩性基材；至少一个伸缩性配线，所述至少一个伸缩性配线设置于所述伸缩性基材上；以及难伸缩性部件，所述难伸缩性部件被设置为在对所述伸缩性基材俯视观察时与所述伸缩性配线的至少一部分在其厚度方向上重叠。难伸缩性部件抑制与伸缩性基材的伸缩变形相伴随的伸缩性配线的电阻值变化。由此，不影响电子器件的动作电压，就能确保稳定的动作性。

    布线体、布线基板以及触摸传感器
    20.
    发明公开
    布线体、布线基板以及触摸传感器 失效

    公开(公告)号：CN106662955A

    公开(公告)日：2017-05-10

    申请号：CN201680002512.9

    申请日：2016-02-26

    Applicant: 株式会社藤仓

    Inventor： 小椋真悟

    IPC: G06F3/041 ,  H01B5/14 ,  H05K1/02

    Abstract: 布线体(2)具备粘接层(25)、设于树脂层上并有网眼状配置的多个第一导体线(221A)、(221B)的网眼状电极层(22)及设于树脂层上与网眼状电极层连接的引出布线层(23)，引出布线层具有俯视下由第二导体线(231A)、(231B)围成的单位网眼(U)聚集多个而构成的网眼部(232)，第二导体线相对引出布线层的延伸方向倾斜配置，单位网眼包括第二导体线彼此的交点亦即端部(U1)，引出布线层具有通过俯视下单位网眼沿引出布线层的延伸方向排列配置而形成的侧端部，引出布线层的侧端部被与位于该侧端部的单位网眼的端部中处于最外侧的外侧端部(U1a)连结的第二导体线封闭，网眼部的宽度(L)由外侧端部规定。

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