公开(公告)号：CN101612719B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200910139638.2

申请日：2004-07-01

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 佐佐木达也 ,  山田直史 ,  胜间田好文 ,  清水展 ,  津野成亮 ,  三谷隆

IPC: B24B29/02 ,  H01L21/304 ,  B24B49/02 ,  B24B49/12 ,  B24B55/00 ,  G01B11/06 ,  G01B11/30 ,  G01B7/06 ,  G01B7/34 ,  G01B15/02 ,  G01B15/08

Abstract: 公开了一种抛光装置，其包括：抛光部分，其被构造成用于抛光基板，其中所述基板具有包含上层和下层的多个层叠式膜；测量部分，其被构造成测量形成于所述基板上的膜的厚度；接口，其被构造成输入形成于待抛光的基板上的膜的期望厚度；和运算单元，其可操作，以基于所述期望厚度和用于所述上层与用于所述下层的抛光速度之比或者基于所述测量部分的信号来计算用于所述多个层叠式膜中的至少一个的抛光速度和最佳抛光时间。还公开了一种抛光方法。

公开(公告)号：CN100369210C

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN03800729.0

申请日：2003-02-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 和田雄高 ,  赤塚朝彦 ,  佐佐木达也

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

CPC classification number: B24B53/017 ,  B24B7/228 ,  B24B37/04 ,  B24B37/044 ,  B24B49/12 ,  B24B53/02 ,  C09G1/00 ,  H01L21/31053

Abstract: 在本发明的将研磨对象物压紧到固定磨粒上，边使之滑动边进行研磨的抛光方法，其特征在于具备：第一工序，边供应含有阴离子系界面活性剂且不含磨粒的研磨液，边研磨上述研磨对象物；以及第二工序，边供应含有阳离子系界面活性剂且不含磨粒的研磨液，边研磨上述研磨对象物。