废气处理装置以及废气处理方法

    公开(公告)号:CN109386833A

    公开(公告)日:2019-02-26

    申请号:CN201810871736.4

    申请日:2018-08-02

    Abstract: 本发明提供一种废气处理装置及废气处理方法,当在燃烧式废气处理装置中处理含有氢的处理气体时,该废气处理装置将处理气体和助燃性气体朝向燃烧室的内周面的切线方向吹入而形成从燃烧室内壁浮起的两种混合的圆筒状混合火焰,从而能够防止燃烧室的热损伤。一种对含有氢的处理气体进行燃烧处理而实现无害化的废气处理装置,对含有氢的处理气体进行燃烧的燃烧室(1)构成为圆筒状的燃烧室(1),燃烧室(1)具备将处理气体和助燃性气体分别朝向燃烧室(1)的内周面的切线方向吹入的处理气体用喷嘴(3A)和助燃性气体用喷嘴(3B),处理气体用喷嘴(3A)和助燃性气体用喷嘴(3B)位于与燃烧室(1)的轴线正交的同一平面上。

    辅助区设置装置
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115394683A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202210554340.3

    申请日:2022-05-19

    Abstract: 本发明提供一种能够促进辅助区内的设备之间的热利用的协作并且消除设备导入时的配管连接的繁琐性的辅助区设置装置。辅助区设置装置(5)具备:真空泵(6),其用于从处理腔室(2)排出处理气体;冷却单元(7),其用于对在处理腔室(2)中使用了的第1循环液进行冷却;加热单元(8),其用于对在处理腔室(2)中使用了的第2循环液进行加热;和冷却液管线(12),其供从冷却源(15)供给的冷却液流动。冷却液管线(12)具有将冷却液分别向真空泵(6)及冷却单元(7)供给的分配管线(21)、和将从真空泵(6)及冷却单元(7)通过了的冷却液合流并使其向冷却源(15)返回的合流返回管线(22)。

    辅助区设置装置
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115388603A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202210553685.7

    申请日:2022-05-19

    Abstract: 本发明提供能够减少在制造半导体时使用的电能消耗的辅助区设置装置。辅助区设置装置具备:真空泵(6),其用于从半导体制造装置的处理腔室(2)对处理气体进行排气;冷却单元(7),其用于冷却在处理腔室(2)中使用后的第1循环液;加热单元(8),其用于加热在处理腔室(2)中使用后的第2循环液;除害装置(10),其用于对从真空泵(6)排出的处理气体进行除害;以及冷却液管线(12),其供从冷却源(15)供给的冷却液流动。冷却液管线(12)具有将通过除害装置(10)、真空泵(6)及冷却单元(7)后的冷却液向加热单元(8)供给的第1下游侧管线(26)、第2下游侧管线(27)及第3下游侧管线(28)。

    排气处理装置用刮刀
    15.
    外观设计

    公开(公告)号:CN302372935S

    公开(公告)日:2013-03-27

    申请号:CN201230447293.X

    申请日:2012-09-14

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称为排气处理装置用刮刀。2.本外观设计产品的用途是:用于刮落对从半导体、液晶、太阳能电池等的制造工序及其他工序排出的排气进行分解处理时附着并堆积在处理装置内壁面上的氧化硅及其他固态物。3.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。4.指定立体图1为最能表明设计要点的视图。

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