-
公开(公告)号：CN105908232A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610459972.6
申请日：2013-03-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D17/06 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D21/12 , C25D7/12
Abstract: 本发明提供一种电镀方法和电镀方法装置，其能够迅速并可靠地发现密封构件的密封性的重大问题，即使对极微量的泄漏也可在事前或事后可靠发现。该电镀方法中，实施第1阶段泄漏检查，即基板的外周部以密封构件(66，68)密封且基板W由基板架(18)保持，对基板架保持基板时以密封构件密闭的在该基板架的内部形成的内部空间R内进行真空吸引，对该内部空间在规定时间后是否达到规定真空压力进行检查，并且实施第2阶段泄漏检查，即对第1阶段泄漏检查合格了的保持基板的基板架，密封内部空间并检查该内部空间内的压力在规定时间内是否变化了规定值以上。
-
公开(公告)号：CN106119919B
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201610453013.3
申请日：2012-03-15
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 南吉夫
IPC: C25D7/12 , H01L21/677
Abstract: 一种镀敷设备，包括：台，基板保持器放置在该台上，基板保持器能够可拆卸地保持基板；镀敷部，镀敷部中保持镀敷溶液，用于通过将基板在竖直面中浸没在该镀敷溶液中而对由基板保持器保持的基板进行镀敷；和基板保持器运送器，用于在该台和该镀敷部之间运送该基板保持器，基板保持器运送器包括用于保持基板保持器的保持部分；其中，该台具有水平移动机构，当水平移动机构支撑基板保持器的下端时，水平移动机构能够水平地移动；并且其中，基板保持器运送器包括上升下降机构，当基板保持器的下端被水平移动机构支撑时，随着水平移动机构水平移动，通过竖直移动该保持部分，上升下降机构用于将基板保持器的姿势从竖直状态转换为水平状态，或者从水平状态转换为竖直状态。
-
公开(公告)号：CN106149031A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610452990.1
申请日：2012-03-15
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 南吉夫
IPC: C25D17/00 , C25D17/06 , H01L21/677
Abstract: 一种镀敷设备，包括：台，能够可拆卸地保持基板的基板保持器放置在台上；保持镀敷溶液的镀敷部用于通过将基板在竖直面中浸没在镀敷溶液中而对基板进行镀敷；和用于在台和镀敷部之间运送基板保持器的基板保持器运送器，其包括用于保持基板保持器的保持部分；和用于打开和闭合基板保持器的基板保持器打开和闭合机构；基板保持器包括：可移动支撑构件；和用于与可移动支撑构件协同夹持基板的固定支撑构件；基板保持器打开和闭合机构包括：用于按压可移动支撑构件的头部分，其至少具有将可移动支撑构件相对于固定支撑构件紧固和释放的可旋转的一部分；用于竖直地移动头部分的第一致动器；和用于至少旋转头部分的一部分的第二致动器。
-
公开(公告)号：CN105862099A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610458133.2
申请日：2013-03-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D17/06 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D21/12 , C25D7/12
Abstract: 本发明提供一种电镀方法和电镀方法装置，其能够迅速并可靠地发现密封构件的密封性的重大问题，即使对极微量的泄漏也可在事前或事后可靠发现。该电镀方法中，实施第1阶段泄漏检查，即基板的外周部以密封构件(66，68)密封且基板W由基板架(18)保持，对基板架保持基板时以密封构件密闭的在该基板架的内部形成的内部空间R内进行真空吸引，对该内部空间在规定时间后是否达到规定真空压力进行检查，并且实施第2阶段泄漏检查，即对第1阶段泄漏检查合格了的保持基板的基板架，密封内部空间并检查该内部空间内的压力在规定时间内是否变化了规定值以上。
-
公开(公告)号：CN103361695B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201310102661.0
申请日：2013-03-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D7/12
CPC classification number: C25D17/06 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D21/12
Abstract: 本发明提供一种电镀方法和电镀方法装置，其能够迅速并可靠地发现密封构件的密封性的重大问题，即使对极微量的泄漏也可在事前或事后可靠发现。该电镀方法中，实施第1阶段泄漏检查，即基板的外周部以密封构件(66，68)密封且基板W由基板架(18)保持，对基板架保持基板时以密封构件密闭的在该基板架的内部形成的内部空间R内进行真空吸引，对该内部空间在规定时间后是否达到规定真空压力进行检查，并且实施第2阶段泄漏检查，即对第1阶段泄漏检查合格了的保持基板的基板架，密封内部空间并检查该内部空间内的压力在规定时间内是否变化了规定值以上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105624767B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201510612420.X
申请日：2015-09-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D17/008 , C25D5/022 , C25D17/001 , C25D17/06 , C25D17/10
Abstract: 本发明提供一种电镀装置及电镀方法，对特征及处理条件不同的多个基板，能够抑制因终端效应的影响引起的面内均匀性的降低。本发明的电镀装置具备：阳极支架，该阳极支架构成为保持阳极；基板支架，该基板支架构成为与阳极支架相对配置，且保持基板；阳极罩，该阳极罩设置于阳极支架的前表面，且具有使在阳极与基板之间流动的电流通过的第1开口。阳极罩构成为能够调节第1开口的直径。在电镀第1基板时，调节第1开口的直径为第1直径。在电镀第2基板时，调节第1开口的直径为比第1直径小的第2直径。
-
公开(公告)号：CN105980611B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201580007311.3
申请日：2015-01-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明的基板保持器具备：多个内部接点(45)，接触于基板(W)的周缘部，并在该基板中流入电流；多个外部接点(42)，分别具有接触于与电源(18)连接的供电端子(51)的接触面(42a)，且具有分别连接于多个内部接点(45)的弹性；及导体块(60)，配置于接触面(42a)的背后，并离开外部接点(42)而配置。多个外部接点(42)在接触面(42a)按压于供电端子(51)时，能够分别变形至接触于导体块(60)。
-
公开(公告)号：CN106119920B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201610459967.5
申请日：2013-03-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D7/12
CPC classification number: C25D17/06 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D21/12
Abstract: 本发明提供种电镀方法和电镀方法装置,其能够迅速并可靠地发现密封构件的密封性的重大问题,即使对极微量的泄漏也可在事前或事后可靠发现。该电镀方法中,实施第1阶段泄漏检查,即基板的外周部以密封构件(66,68)密封且基板W由基板架(18)保持,对基板架保持基板时以密封构件密闭的在该基板架的内部形成的内部空间R内进行真空吸引,对该内部空间在规定时间后是否达到规定真空压力进行检查,并且实施第2阶段泄漏检查,即对第1阶段泄漏检查合格了的保持基板的基板架,密封内部空间并检查该内部空间内的压力在规定时间内是否变化了规定值以上。
-
公开(公告)号：CN105862099B
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201610458133.2
申请日：2013-03-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D17/06 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D21/12
Abstract: 本发明提供种电镀方法和电镀方法装置,其能够迅速并可靠地发现密封构件的密封性的重大问题,即使对极微量的泄漏也可在事前或事后可靠发现。该电镀方法中,实施第1阶段泄漏检查,即基板的外周部以密封构件(66,68)密封且基板W由基板架(18)保持,对基板架保持基板时以密封构件密闭的在该基板架的内部形成的内部空间R内进行真空吸引,对该内部空间在规定时间后是否达到规定真空压力进行检查,并且实施第2阶段泄漏检查,即对第1阶段泄漏检查合格了的保持基板的基板架,密封内部空间并检查该内部空间内的压力在规定时间内是否变化了规定值以上。
-
公开(公告)号：CN105908232B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201610459972.6
申请日：2013-03-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D17/06 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D21/12
Abstract: 本发明提供一种电镀方法和电镀方法装置，其能够迅速并可靠地发现密封构件的密封性的重大问题，即使对极微量的泄漏也可在事前或事后可靠发现。该电镀方法中，实施第1阶段泄漏检查，即基板的外周部以密封构件(66，68)密封且基板W由基板架(18)保持，对基板架保持基板时以密封构件密闭的在该基板架的内部形成的内部空间R内进行真空吸引，对该内部空间在规定时间后是否达到规定真空压力进行检查，并且实施第2阶段泄漏检查，即对第1阶段泄漏检查合格了的保持基板的基板架，密封内部空间并检查该内部空间内的压力在规定时间内是否变化了规定值以上。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
25
records
(took 0.03 seconds)
