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11.

发明授权
研磨方法及研磨装置有权

公开(公告)号：CN109746823B

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN201811306978.5

申请日：2018-11-05

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 八木圭太 , 佐佐木俊光

IPC: B24B37/005 , B24B37/20 , B24B37/27 , B24B37/34

Abstract: 本发明提供一种能够在不改变膜厚传感器的测定周期且不增大测定数据量的情况下提高膜厚测定的空间分辨率的研磨方法及研磨装置。研磨方法使配置于距研磨台(3)的中心(O)相同的距离处的第一膜厚传感器(7a)及第二膜厚传感器(7b)与研磨台(3)一起旋转，一边通过研磨头(1)将基板(W)按压于旋转的研磨台(3)上的研磨垫(2)而对该基板(W)的表面进行研磨，一边由第一膜厚传感器(7a)及第二膜厚传感器(7b)生成表示在基板(W)的表面上的、距基板(W)的中心的距离不同的测定点处的膜厚的信号值，基于第一膜厚传感器(7a)及第二膜厚传感器(7b)所生成的信号值，控制从研磨头(1)施加于基板(W)的研磨压力。

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