电路结构体
    19.
    发明公开
    电路结构体 审中-实审

    公开(公告)号:CN119234473A

    公开(公告)日:2024-12-31

    申请号:CN202380044641.4

    申请日:2023-06-01

    Abstract: 公开能够谋求降低在热传导构件与外壳的界面产生的应力的电路结构体。电路结构体(10)具备:发热部件(12、14);汇流条(18),连接于发热部件(12、14)的连接部(16);外壳(20),收容发热部件(12、14)和汇流条(18);及热传导构件(24),载置于外壳(20)的被载置面(22),与外壳(20)和汇流条(18)热接触且被夹持在它们之间,外壳(20)具有与热传导构件(24)卡合而限制热传导构件(24)的位移的位移限制部(118)。

Patent Agency Ranking