基板单元
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108293309A

    公开(公告)日:2018-07-17

    申请号:CN201780004107.5

    申请日:2017-06-07

    Abstract: 一种基板单元,具备:电路基板;连接器部,安装于所述电路基板的上表面的前端部;母线,与所述电路基板连接,固定于所述电路基板的下表面;底部,具有在与所述电路基板的所述前端部重叠的位置开口的凹部,配置于所述母线的下表面;以及粘接层,将所述母线和所述底部固定,所述母线具备:非粘接区域,与所述凹部相对,且未形成有所述粘接层;粘接区域,以包围所述非粘接区域的除前侧以外的左右以及后侧这三方的方式,设置有所述粘接层;以及切缺,与所述前端部的左右的所述非粘接区域和所述粘接区域之间的边界的延长线重叠。

    开关基板
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105745841A

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201480060998.2

    申请日:2014-11-10

    CPC classification number: B60L11/1851 B60L58/10 H03K17/102 H03K17/122

    Abstract: 开关基板(10)具备电路结构体(11)、第一半导体开关元件(60A)及第二半导体开关元件(60B),电路结构体(11)具备:在第一面具备控制电路(22B)、连接电路(22A)、第一安装窗(24A)、第二安装窗(24B)的控制电路基板(20)及配置于控制电路基板(20)的第二面的输入汇流条(30)和输出汇流条(40),第一半导体开关元件(60A)配置于第一安装窗(24A)的内侧且漏极端子(62)、源极端子(63)、栅极端子(64)分别与输入汇流条(30)、连接电路(22A)、控制电路(22B)连接,第二半导体开关元件(60B)配置于第二安装窗(24B)的内侧且漏极端子(62)、源极端子(63)、栅极端子(64)分别与输出汇流条(40)、连接电路(22A)、控制电路(22B)连接。

    电路装置
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110731009A

    公开(公告)日:2020-01-24

    申请号:CN201880038650.1

    申请日:2018-06-19

    Inventor: 田原秀哲

    Abstract: 本发明的一形态的电路装置将电路部件与经由绝缘构件安装于第一散热体的安装面的导电体电连接,其中,所述电路装置具备:控制元件,输出对所述电路部件的动作进行控制的控制信号;电路基板,配置该控制元件,并从所述第一散热体及所述导电体分离;及收容体,具有收容所述电路部件及所述电路基板的收容室、以与第二散热体的散热面接触的方式使空气流通的散热室、及将该散热室与所述收容室连通的多个连通孔,所述收容体设置有将所述散热室与所述收容室分隔的分隔板,除了所述安装面之外的所述第一散热体的一部分及除了所述散热面之外的所述第二散热体的一部分与装置外部的空气接触。

    外壳
    15.
    发明授权
    外壳 有权

    公开(公告)号:CN107432096B

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:CN201680009787.5

    申请日:2016-01-28

    Abstract: 本发明提供一种外壳,设有能够顺畅地进行排水且抑制水朝向收容空间内浸入的排水用的流路。外壳(1)具备形成有从成为收容空间(S1)的区域延伸的流路(60)的第一壳体(10),流路(60)包含一端侧与第一出口(71)相连且另一端侧与第二出口(72)相连的第一流路部(61)、以及将第一流路部(61)与收容空间(S1)连接的第二流路部(62),在面朝第一流路部(61)的第二流路部(62)的开口缘中,与作为第一流路部(61)的第一出口(71)侧的边缘的一侧开口缘(62a)相比,作为第一流路部(61)的第二出口(72)侧的边缘的另一侧开口缘(62b)位于收容空间(S1)侧。

    开关装置
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105900302B

    公开(公告)日:2018-09-28

    申请号:CN201580003838.9

    申请日:2015-01-09

    Abstract: 开关装置(1)具备:开关基板(10),具备汇流条(30、40);上部外壳(81);以及柱头螺栓(110A、110B)和螺母(113A、113B),将与线束(100A、100B)连接的紧固端子(103A、103B)固定于汇流条(30、40),上部外壳(81)具备:引导壁(85A、85B),对螺母(113A、113B)向紧固位置的移动进行引导;和限制壁(86A、87A、86B、87B),限制紧固端子(103A、103B)的转动,限制壁(86A、87A、86B、87B)被配置成:在使紧固端子(103A、103B)转动至线束(100A、100B)与限制壁(86A、87A、86B、87B)抵接时,紧固端子(103A、103B)不与限制壁(86A、87A、86B、87B)接触。

    电路结构体
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110654325B

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN201910495669.5

    申请日:2019-06-10

    Abstract: 提供一种电路结构体,能够防止开关元件的过热。具备:在一个方向上较长的板状的第一导电部;沿该第一导电部的长度方向较长且以与所述第一导电部分离规定距离的方式配置的板状的第二导电部;跨于所述第一导电部和第二导电部地配置并沿所述长度方向并列设置的多个开关元件,所述第一导电部或所述第二导电部的所述长度方向的一端部侧及另一端部侧的宽度的大小不同。

    基板单元
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108293309B

    公开(公告)日:2020-04-17

    申请号:CN201780004107.5

    申请日:2017-06-07

    Abstract: 一种基板单元,具备:电路基板;连接器部,安装于所述电路基板的上表面的前端部;母线,与所述电路基板连接,固定于所述电路基板的下表面;底部,具有在与所述电路基板的所述前端部重叠的位置开口的凹部,配置于所述母线的下表面;以及粘接层,将所述母线和所述底部固定,所述母线具备:非粘接区域,与所述凹部相对,且未形成有所述粘接层;粘接区域,以包围所述非粘接区域的除前侧以外的左右以及后侧这三方的方式,设置有所述粘接层;以及切缺,与所述前端部的左右的所述非粘接区域和所述粘接区域之间的边界的延长线重叠。

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