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公开(公告)号：CN107112671B
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201580069712.1
申请日：2015-12-24
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电触点对(1)具有第一电触点(11)和与第一电触点(11)电接触的第二电触点(12)。第一电触点(11)在最外表面具有由Ag或Ag合金构成的第一镀膜(111)，第二电触点(12)在最外表面具有由Rh或Rh合金构成的第二镀膜(121)。第一镀膜(111)层叠在第一导电性母材(112)上，第二镀膜(121)层叠在第二导电性母材(122)上，第一导电性母材(112)以及第二导电性母材(122)能够形成为由铜或铜合金构成或者由铝或铝合金构成的结构。连接器用端子对(2)具有：第一端子(21)，具有第一电触点(11)；以及第二端子(22)，具有第二电触点(12)。
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公开(公告)号：CN106165203B
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201580018327.4
申请日：2015-03-25
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 端子对(1)构成为使设于第一端子(2)的第一接点部(3)与设于第二端子(4)的第二接点部(5)接触来进行使用。第一接点部(3)具有复合覆盖层，该复合覆盖层形成于由金属形成的第一基材上，具有Sn‑Pd系合金相以及Sn相，并且上述两种相中的任一相分散于另一相。在第一接点部(3)的表面共存有Sn‑Pd系合金相以及Sn相。第二接点部(5)具有形成于由金属形成的第二基材上的Cu‑Sn合金层和覆盖Cu‑Sn合金层的一部分的Sn层。在第二接点部(5)的表面共存有Cu‑Sn合金层暴露而成的Cu‑Sn合金部以及Sn层暴露而成的Sn部。
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公开(公告)号：CN107925182A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680046849.X
申请日：2016-10-18
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供一种端子零件(1)和采用端子零件(1)的连接器(4)，能够降低端子插入力，即使在暴露于高温高湿环境的情况下也能够抑制镀覆膜(3)的表面氧化。端子零件(1)具有金属母材(2)和镀覆膜(3)。镀覆膜(3)具有Ni基础层(321)、最表层(31)以及Ni3Sn4层(322)，最表层(31)露出于最表面，Ni3Sn4层(322)形成在Ni基础层(321)与最表层(31)之间。最表层(31)具有Sn母相(311)和分散在Sn母相(311)中的由(Ni0.4Pd0.6)Sn4构成的金属间化合物(312)。金属间化合物(312)从最表层(31)的下表面向Ni3Sn4层(322)侧突出，金属间化合物(312)的一部分埋设在Ni3Sn4层(322)中。连接器(4)具有端子零件(1)和保持端子零件(1)的壳体(41)。
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公开(公告)号：CN107112671A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580069712.1
申请日：2015-12-24
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电触点对(1)具有第一电触点(11)和与第一电触点(11)电接触的第二电触点(12)。第一电触点(11)在最外表面具有由Ag或Ag合金构成的第一镀膜(111)，第二电触点(12)在最外表面具有由Rh或Rh合金构成的第二镀膜(121)。第一镀膜(111)层叠在第一导电性母材(112)上，第二镀膜(121)层叠在第二导电性母材(122)上，第一导电性母材(112)以及第二导电性母材(122)能够形成为由铜或铜合金构成或者由铝或铝合金构成的结构。连接器用端子对(2)具有：第一端子(21)，具有第一电触点(11)；以及第二端子(22)，具有第二电触点(12)。
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公开(公告)号：CN106165203A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580018327.4
申请日：2015-03-25
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 端子对(1)构成为使设于第一端子(2)的第一接点部(3)与设于第二端子(4)的第二接点部(5)接触来进行使用。第一接点部(3)具有复合覆盖层，该复合覆盖层形成于由金属形成的第一基材上，具有Sn‑Pd系合金相以及Sn相，并且上述两种相中的任一相分散于另一相。在第一接点部(3)的表面共存有Sn‑Pd系合金相以及Sn相。第二接点部(5)具有形成于由金属形成的第二基材上的Cu‑Sn合金层和覆盖Cu‑Sn合金层的一部分的Sn层。在第二接点部(5)的表面共存有Cu‑Sn合金层暴露而成的Cu‑Sn合金部以及Sn层暴露而成的Sn部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104204310B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201280072161.0
申请日：2012-12-20
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C5/06 , C23C14/16 , C23C14/165 , C23C14/58 , C23C14/5806 , C23C28/00 , C23C28/02 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C30/00 , C23C30/005 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/50 , H01R43/16 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/12896 , Y10T428/1291 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975 , Y10T428/26 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/265
Abstract: 以低成本提供一种能够施加大电流并兼顾低摩擦系数和高耐热性的镀敷部件以及连接器用镀敷端子、以及这样的镀敷部件的制造方法和连接器用镀敷端子的制造方法。在由铜或铜合金构成的母材的表面交替地层叠锡镀层和银镀层并使最表面为银镀层后，进行加热，从而同时形成覆盖母材的表面的银‑锡合金层以及覆盖银‑锡合金层且露出于最表面的银被覆层，得到镀敷部件。
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公开(公告)号：CN114391053B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202080063691.3
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部将所述基材的一端侧的周向的全部区域覆盖，将沿着所述销端子的长度方向从所述销端子的一端算起1mm的地点作为测量部位，在所述测量部位测量的所述顶端包覆部的厚度的最大值t1和最小值t2的差(t1‑t2)为0.20μm以上。
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公开(公告)号：CN114424413A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202080064563.0
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备将所述基材的周向的全部区域覆盖的顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部在所述基材的周向的不同位置具备薄膜部和厚膜部，所述薄膜部具备外层和与所述基材相接地设置的内层，所述外层的构成材料是纯锡，所述内层的构成材料是包含锡和铜的合金，所述外层的厚度为0.5μm以上，所述内层的厚度为0.1μm以上。
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公开(公告)号：CN111525312B
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN201911390174.2
申请日：2019-12-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03
Abstract: 本发明提供金属件及连接端子，具有含有贵金属元素的表面层且能够同时实现低接触电阻和低摩擦系数。金属件(1)具有：基底件(10)及形成于基底件(10)的表面上且在最外表面露出的表面层(11)，表面层(11)含有由从Ag、Au、铂族元素中选择的至少一种构成的贵金属元素和In。另外，连接端子由这样的金属件(1)构成，至少在与相配导电部件电接触的触点部，表面层(11)形成于基底件(10)的表面上。
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公开(公告)号：CN113286918A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202080008901.9
申请日：2020-01-17
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供具有含Au的表面层、即使受到加热也能够维持接触电阻低的状态的金属材料及连接端子。设为如下金属材料(1)：其具有基底材料(10)和形成于所述基底材料(10)上的表面层(11)，所述表面层(11)含有Au和In，至少In存在于最表面。另外，设为如下连接端子：其由所述金属材料(1)构成，所述表面层(11)至少在与对方导电构件电接触的触点部形成于所述基底材料(10)的表面上。
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