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公开(公告)号：CN107408772A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680010227.1
申请日：2016-02-03
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03
CPC classification number: H01R13/03
Abstract: 提供一种电气触点对(1)、连接器用端子对(2)，其能够使触点部(13)在滑动时的磨损量减少。电气触点对(1)具有第1电气触点(11)、第2电气触点(12)以及触点部(13)。第1电气触点(11)在第1导电性基材(111)的上方具备Ag-Sn合金层(113)以及第1Ag层(114)，第1Ag层(114)层积于Ag-Sn合金层(113)的表面，第1Ag层(114)露出于最外层表面。第2电气触点(12)在第2导电性基材(121)的上方具备第2Ag层(123)，第2Ag层(123)露出于最外层表面。触点部(13)由第1电气触点(11)的第1Ag层(114)的表面与第2电气触点(12)的第2Ag层(123)的表面接触而成。施加于触点部(13)的接触压力为500N/mm2以下。
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公开(公告)号：CN114402487B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202080063948.5
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03 , H01R4/02 , H01R12/55 , H01R13/04 , H01R43/02 , H01R43/16 , C25D3/30 , C25D5/02 , C25D5/12 , C25D5/50 , C25D7/00 , B60R16/02
Abstract: 一种销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备将所述基材的周向的全部区域覆盖的顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部在所述基材的周向的不同位置具备薄膜部和厚膜部，所述薄膜部与所述基材相接地设置，在所述薄膜部的表面存在的晶须的数量在一边的长度为0.35mm的正方形的视野内为15个以下，通过Meniscograph试验机测量的所述顶端包覆部的(56)对比文件JP 2005154835 A,2005.06.16JP 2005206942 A,2005.08.04JP 2008173658 A,2008.07.31JP 2014191998 A,2014.10.06JP 2015094000 A,2015.05.18JP 2015210863 A,2015.11.24JP 2018090875 A,2018.06.14JP 2019057447 A,2019.04.11JP 2008269999 A,2008.11.06JP 2015149200 A,2015.08.20
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公开(公告)号：CN114402487A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202080063948.5
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03 , H01R4/02 , H01R12/55 , H01R13/04 , H01R43/02 , H01R43/16 , C25D3/30 , C25D5/02 , C25D5/12 , C25D5/50 , C25D7/00 , B60R16/02
Abstract: 一种销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备将所述基材的周向的全部区域覆盖的顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部在所述基材的周向的不同位置具备薄膜部和厚膜部，所述薄膜部与所述基材相接地设置，在所述薄膜部的表面存在的晶须的数量在一边的长度为0.35mm的正方形的视野内为15个以下，通过Meniscograph试验机测量的所述顶端包覆部的最大润湿力为0.25mN以上。
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公开(公告)号：CN114391053A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202080063691.3
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部将所述基材的一端侧的周向的全部区域覆盖，将沿着所述销端子的长度方向从所述销端子的一端算起1mm的地点作为测量部位，在所述测量部位测量的所述顶端包覆部的厚度的最大值t1和最小值t2的差(t1‑t2)为0.20μm以上。
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公开(公告)号：CN108140971A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680059505.2
申请日：2016-10-05
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01R13/03 , H01R13/113
Abstract: 提供一种能抑制因弯曲加工等而导致的镀膜的龟裂的端子用金属板(1)和端子(2)，以及微滑动时的耐磨损性优良的端子对。金属板(1)具有母材和将母材的整个面覆盖的镀覆膜(12)。镀覆膜(12)具有中间Ag层和Ag-Sn合金层，中间Ag层层积于母材上，Ag-Sn合金层层积于中间Ag层上，并露出于最外层表面。端子(2)由金属板(1)构成。端子(2)具有比周围突出且与对方端子(3)抵接的突起状触点部(21)。镀覆膜(12)至少配置于突起状触点部(21)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105814746A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480064199.2
申请日：2014-11-19
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电接点(30)包括具有鼓出的形状的鼓出状接点(10)以及具有板形状并且与鼓出状接点(10)的顶部电接触的板状接点(20)。鼓出状接点(10)具有银?锡合金层(12)以及覆盖银?锡合金层(12)的表面且在最表面露出的银被覆层(13)。板状接点(20)具有在紧下方不具有银?锡合金层且在最表面露出的银层(21)。另外，连接器端子对在接点部具有这样的电接点(30)。
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公开(公告)号：CN114391053B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202080063691.3
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部将所述基材的一端侧的周向的全部区域覆盖，将沿着所述销端子的长度方向从所述销端子的一端算起1mm的地点作为测量部位，在所述测量部位测量的所述顶端包覆部的厚度的最大值t1和最小值t2的差(t1‑t2)为0.20μm以上。
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公开(公告)号：CN114424413A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202080064563.0
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备将所述基材的周向的全部区域覆盖的顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部在所述基材的周向的不同位置具备薄膜部和厚膜部，所述薄膜部具备外层和与所述基材相接地设置的内层，所述外层的构成材料是纯锡，所述内层的构成材料是包含锡和铜的合金，所述外层的厚度为0.5μm以上，所述内层的厚度为0.1μm以上。
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公开(公告)号：CN111525312B
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN201911390174.2
申请日：2019-12-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03
Abstract: 本发明提供金属件及连接端子，具有含有贵金属元素的表面层且能够同时实现低接触电阻和低摩擦系数。金属件(1)具有：基底件(10)及形成于基底件(10)的表面上且在最外表面露出的表面层(11)，表面层(11)含有由从Ag、Au、铂族元素中选择的至少一种构成的贵金属元素和In。另外，连接端子由这样的金属件(1)构成，至少在与相配导电部件电接触的触点部，表面层(11)形成于基底件(10)的表面上。
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公开(公告)号：CN113286918A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202080008901.9
申请日：2020-01-17
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供具有含Au的表面层、即使受到加热也能够维持接触电阻低的状态的金属材料及连接端子。设为如下金属材料(1)：其具有基底材料(10)和形成于所述基底材料(10)上的表面层(11)，所述表面层(11)含有Au和In，至少In存在于最表面。另外，设为如下连接端子：其由所述金属材料(1)构成，所述表面层(11)至少在与对方导电构件电接触的触点部形成于所述基底材料(10)的表面上。
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