公开(公告)号：CN102246607A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201080003565.5

申请日：2010-06-04

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 山本正道 ,  中次恭一郎 ,  奥田泰弘

IPC: H05K3/36 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/023 ,  H05K2203/104 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/24413 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/268 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供可靠性高的连接结构，该连接结构是通过使用导电粘合剂将连接电极彼此连接、从而通过简化的制造工艺以低成本制得，所述连接电极中的每个都包含有机膜作为防氧化膜。本发明提供一种电极连接结构，其中第一连接电极2和第二连接电极10通过两者之间的导电粘合剂层9而彼此连接，所述电极连接结构包括：至少形成在所述第一连接电极上的有机膜6和11；以及导电颗粒8，所述导电颗粒8的长轴沿所述导电粘合剂层的厚度方向取向，并且所述长轴的平均长度大于至少所述有机膜和所述导电粘合剂层的总厚度，其中所述导电颗粒穿破所述有机膜并接触所述第一连接电极和所述第二连接电极。

公开(公告)号：CN104160557A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201380012939.3

申请日：2013-03-08

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 田中正人 ,  村冈十四一 ,  中次恭一郎

IPC: H01R12/51 ,  H01B13/00 ,  H02G1/14

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01R43/0235

Abstract: 本发明的一个目的在于提供一种带基板的多芯电缆的制造方法，其能够将极细电线可靠且容易地利用焊料连接在高密度地配置的绝缘基板上的电极焊盘上。本发明是一种带基板的多芯电缆的制造方法，其将多根极细电线(10)焊接于配线基板(20)上的高密度地排列的多个电极焊盘(22)，在该方法中具有通过在配线基板上的多个电极焊盘(22)上施加规定量的焊料粉末并进行回流焊而形成焊料预涂层(24)的工序。并且，将上述多根极细电线的中心导体(11)配置在形成有焊料预涂层(24)的多个电极焊盘(22)上，并将极细电线的中心导体(11)焊接于电极焊盘(22)。此外，也可以具有在多根极细电线的中心导体(11)的连接端形成焊料预涂层(15)的工序。

公开(公告)号：CN102132636A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN201080002438.3

申请日：2010-04-13

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 山本正道 ,  中次恭一郎 ,  山口乔 ,  川上茂树 ,  木村道广

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/282 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/148 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/104 ,  Y10T29/49213 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电极结构，该电极结构通过主要由热固性树脂组成的各向异性导电粘合剂而粘合到连接导体上，从而与所述连接导体电连接，所述电极结构包括：使用粘合剂连接的电极，所述电极设置在基材上；以及用作防氧化膜的有机膜，其用于覆盖所述使用粘合剂连接的电极的表面，其中所述有机膜的分解温度高于将要进行的热处理的最高温度。本发明还提供了布线体和使用粘合剂的连接结构。

公开(公告)号：CN101821915A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200980100642.6

申请日：2009-03-19

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 田村充章 ,  樱井涉 ,  松原秀树 ,  年冈英昭 ,  中次恭一郎 ,  足立真宽 ,  奥田泰弘

IPC: H01S5/022 ,  H01L31/0232

CPC classification number: H01L31/0203 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4249 ,  G02B6/4253 ,  G02B6/4255 ,  G02B6/4292 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01S5/02284 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是获得一种可以在将插芯安装到电路基板上之后插入光纤的组件。本发明提供一种光电转换组件(100)，其中，至少插芯(33)和电气部件(57)安装到已经安装有外部电极(63)的电路基板(35)上；在所述插芯(33)中在安装光电转换器件(31)的一个端面上的与光电转换器件(31)的活性层对应的位置形成光纤插孔；以及将插芯(33)的光电转换器件(31)电连接至电气部件(57)。在插芯(33)中，光纤插孔的面对光电转换器件(31)的一个端面的开口被透明物质(61)堵塞，并且光纤插孔的除了另一端面的部分被成型树脂(55)一体地覆盖。

公开(公告)号：CN1659938A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN03813031.9

申请日：2003-06-02

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 林宪器 ,  冈良雄 ,  神田昌彦 ,  八木成人 ,  官崎健史 ,  中次恭一郎

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/16

CPC classification number: H05K3/246 ,  H05K1/095 ,  H05K3/108 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/16 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/095 ,  Y10T29/49126

Abstract: 提供一种通过例如丝板印刷法等通常的印刷法，可以形成细微的且边界明显的良好的导体布线的新的印刷布线基板、使用它的印刷布线板以及用于制造它们的方法。印刷布线基板和其制造方法的特征在于：在基板的表面上进行(1)粗糙处理、(2)等离子体处理、(3)粗糙处理，然后进行等离子体处理，或(4)粗糙处理之后，实施溅射法的金属膜覆盖形成处理中任何一个表面处理，印刷布线板和其制造方法的特征在于：使用包含平均粒子直径小于或等于4μm、最大粒子直径小于或等于15μm的金属粒子的导电膏，通过印刷法在上述表面上形成导体布线，其它的印刷布线板和其制造方法的特征在于：在上述表面上，将使用包含金属粒子M和粘合剂B体积比M/B＝1/1～1.9/1的比例的导电膏形成的导体布线的表面进行蚀刻后，层叠形成镀敷膜。