半导体装置以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN106463529B

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201580023346.6

    申请日:2015-02-27

    Abstract: 本发明提供一种能够抑制回扫的半导体装置。该半导体装置具有半导体基板,半导体基板具有IGBT区和二极管区。在对从表面朝向背面的方向上的n型杂质浓度分布进行观察时,在阴极区与缓冲区的边界处形成有n型杂质浓度的极小值。在缓冲区内形成有n型杂质浓度的极大值。在缓冲区与阴极区中的至少一方内形成有与周围相比以高浓度分布有晶体缺陷的晶体缺陷区域。对从表面朝向背面的方向上的晶体缺陷的浓度分布进行观察时的晶体缺陷的浓度的峰值被形成在与具有n型杂质浓度的极大值的一半的n型杂质浓度的位置相比靠背面侧的区域内。

    开关元件及其制造方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109786462A

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201811332301.9

    申请日:2018-11-09

    Abstract: 本发明提供一种抑制了体区中的面缺陷的成长的开关元件及其制造方法。该开关元件具有:SiC基板,其具有偏角;沟槽,其在对SiC基板的上表面进行俯视时沿着偏离方向而延伸;栅极绝缘膜以及栅极电极。SiC基板具有:n型的源极区;p型的接触区;p型的体区,其在源极区的下侧处与栅极绝缘膜相接,并且与接触区相比p型杂质浓度较低;n型的漂移区,其在体区的下侧处与栅极绝缘膜相接;多个低寿命区,其被配置在源极区和接触区中的至少一方与漂移区之间,并且与其周围的体区相比点缺陷密度较高。多个低寿命区以沿着偏离方向隔开间隔的方式被配置。在所述间隔中配置有体区的至少一部分。

    开关元件的制造方法
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108231593A

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201711348768.8

    申请日:2017-12-15

    Abstract: 本发明提供一种开关元件的制造方法,制造漏电流难以流动且具有侧面p型区域的开关元件。开关元件的制造方法具有:准备半导体基板的工序,半导体基板具有n型的漏极区域、p型的体区域及沟槽,体区域配置在漏极区域上并且向半导体基板的表面露出,沟槽从表面贯通体区域而到达了漏极区域;及形成侧面p型区域的工序,通过对半导体基板进行加热而使体区域的一部分向沟槽内流入,来形成在比体区域靠下侧处沿着沟槽的侧面延伸的侧面p型区域。制造的开关元件具有栅极绝缘层、栅电极、底面p型区域及n型的源极区域。底面p型区域在沟槽的底面与栅极绝缘层相接,并且与侧面p型区域连接。

    半导体装置
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104900690B

    公开(公告)日:2018-01-02

    申请号:CN201510093283.3

    申请日:2015-03-02

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置,其在采用了具有肖特基接触的二极管结构的RC‑IGBT中,对栅极干扰进行抑制。所述半导体装置具有半导体基板(12),该半导体基板(12)具有二极管区域(92)和IGBT区域(90)。该半导体装置中,二极管区域(92)具有:p型的阳极区(34),其与阳极电极(14)欧姆接触;n型的多个柱区(24),其与阳极电极(14)肖特基接触;n型的势垒区(26);n型的二极管漂移区(28);以及n型的阴极区(36)。第一柱区(24a)相对于阳极电极(14)的导通电阻与位于距IGBT区域(90)较近的位置处的第二柱区(24b)相对于阳极电极(14)的导通电阻相比较高。

    半导体器件
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103890955A

    公开(公告)日:2014-06-25

    申请号:CN201280035577.5

    申请日:2012-07-27

    Abstract: 本发明公开了一种能够在二极管导通时降低损耗的技术。在本说明书中公开的二极管包括阴极电极、由第一导电型半导体制成的阴极区域、由低浓度的第一导电型半导体制成的漂移区、由第二导电型半导体制成的阳极区域、由金属制成的阳极电极、形成于漂移区和阳极区域之间且由浓度比漂移区的浓度更高的第一导电型半导体制成的势垒区域以及形成为将势垒区域连接至阳极电极且由浓度比势垒区域的浓度更高的第一导电型半导体制成的柱区域。柱区域和阳极通过肖特基结相连接。

    反向导通绝缘栅双极性晶体管

    公开(公告)号:CN105702718B

    公开(公告)日:2018-10-30

    申请号:CN201510918997.3

    申请日:2015-12-10

    CPC classification number: H01L29/7397 H01L29/0623 H01L29/0834 H01L29/1095

    Abstract: 本发明提供一种对两步式导通现象的产生进行抑制的反向导通绝缘栅双极性晶体管。反向导通绝缘栅双极性晶体管(1)的半导体层(10)具备n型的势垒区(18),所述势垒区(18)被设置在体区(15)内,并且通过从半导体层(10)的表面(10B)延伸的柱区(19)而与发射极(24)电连接。势垒区(18)具有第一势垒部分区域(18a)及第二势垒部分区域(18b),其中,所述第一势垒部分区域(18a)到漂移区(14)的距离为第一距离(18Da),所述第二势垒部分区域(18b)到漂移区(14)的距离为与第一距离(18Da)相比较长的第二距离(18Db)。第二势垒部分区域(18b)与绝缘沟槽栅部(30)的侧面相接。

    半导体装置
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105556668B

    公开(公告)日:2017-09-01

    申请号:CN201380079133.6

    申请日:2013-08-26

    Abstract: 本发明提供一种能够对二极管区域中的电压变动进行抑制的技术。半导体装置(102)作为二极管而进行工作时的发射极(148)与下部体区(166)之间的电阻值小于阳极电极(148)与下部阳极区(168)之间的电阻值。此外,发射极(148)与第二势垒区(116)之间的空穴的量少于阳极电极(148)与第一势垒区(122)之间的空穴的量。

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