公开(公告)号：CN101772994A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200880100405.5

申请日：2008-07-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 饭田裕一 ,  近川修

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T156/1002 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/24942

Abstract: 例如将层叠陶瓷电容器等元件配置于未烧结状态的未加工的层叠体的内部，在上述状态下将未加工的层叠体烧成，藉此来制造多层陶瓷基板时，内置的元件会产生裂纹，此外在层叠体侧也会产生裂纹。层叠体(6)由基材层(2)和配置于其中间的层间约束层(3～5)构成。基材层由包含玻璃材料及第一陶瓷材料的第一粉体的烧结体构成，层间约束层包括含有在可使上述玻璃材料熔融的温度下不发生烧结的第二陶瓷材料的第二粉体，并且通过基材层所含的包含玻璃材料的第一粉体的一部分在烧成时扩散或流动，使第二粉体处于固接的状态。内置元件(7)成为其整个周边被层间约束层(3、4)覆盖的状态。

公开(公告)号：CN211376332U

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN202020166582.1

申请日：2020-02-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 川合启 ,  盐川登 ,  饭田裕一 ,  松木善隆 ,  久保田正博 ,  西山健次 ,  和田贵也 ,  鹫森直史 ,  佐野力也 ,  榊千春

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/29 ,  H01F41/04

Abstract: 本实用新型提供电子部件和电子部件安装基板，在使用玻璃的电子部件中减少因烧制而产生的影响。电子部件具备：单层玻璃板；外表面导体，其为电气元件的至少一部分，且配置于上述单层玻璃板的外表面的上方；和端子电极，其为上述电气元件的端子，配置于上述单层玻璃板的外表面的上方，并与上述外表面导体电连接。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN216311557U

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN202122224706.4

申请日：2021-09-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 饭田裕一 ,  成濑史彦

IPC: H01F27/29 ,  H01F27/30 ,  H01F27/33 ,  H01F27/34 ,  H01F17/04

Abstract: 本实用新型电感部件具备降低烧制带来的影响并且卷绕布线的卷绕圈数的限定较小的构造，卷绕布线的每圈的L值的变化相对小，容易进行L值的细微调整。电感部件具备：单层玻璃板，其为具有长度、宽度和高度的长方体形状，长度比宽度长，具有由长度和宽度限定的底面、以及位于底面背面侧的顶面；底面导体、顶面导体，其分别配置于底面的上方、顶面的上方；贯通布线，其贯通在单层玻璃板形成的贯通孔；基底绝缘层，其配置于底面导体上方；以及第一端子电极和第二端子电极，其配置于基底绝缘层上方，底面导体、顶面导体和贯通布线电连接而成的卷绕布线绕着与底面和长度平行的卷绕轴线卷绕，将卷绕布线、第一端子电极和第二端子电极电连接构成电感元件。

公开(公告)号：CN216749557U

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202122106593.8

申请日：2021-09-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松木善隆 ,  川合启 ,  饭田裕一 ,  久保田正博 ,  成濑史彦

IPC: H01F27/29 ,  H01F27/32

Abstract: 提供能够使外观良好的电子部件以及电子部件模块。电子部件具备：玻璃体，包含光敏剂；导体，配置于上述玻璃体，且作为电元件的至少一部分；端子电极，配置于上述玻璃体的外表面的上方，与上述导体电连接，且作为上述电元件的端子；以及绝缘膜，配置于上述玻璃体的外表面的上方，并反射或者吸收相当于上述玻璃体所包含的光敏剂的感光波长区域的光。