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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN209314132U
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201790000636.3
申请日：2017-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备(10A)具备传输线路(20A)和电路基板(30A)。传输线路(20)具备基材(21)、信号导体(231)、第一外部连接导体(251)、第二外部连接导体(252)及接地导体(241、242)，构成带状线。电路基板(30A)具备第一安装连接盘导体(341)、第二安装连接盘导体(342)及辐射抑制导体(33A)。第一安装连接盘导体(341)及第二安装连接盘导体(342)形成于电路基板(30A)的表面的凹部(300)，并与第一外部连接导体(251)及第二外部连接导体(252)分别连接。辐射抑制导体(343)形成于配置传输线路(20A)的凹部(300)的侧面，并与第一侧面和第二侧面抵接或靠近。
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公开(公告)号：CN211606926U
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201890001250.9
申请日：2018-09-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种内插器以及电子设备。内插器具备：层叠体，其具有相互对置的第一安装面以及第二安装面，层叠具有可挠性的多个绝缘层而形成，并且被折弯；第一电极，其形成于所述第一安装面；以及第二电极，其与所述第一电极电导通，并形成于所述第二安装面，所述层叠体具有：直立部，其位于所述第一安装面和所述第二安装面之间，且所述多个绝缘层的层叠方向是与所述第一安装面以及所述第二安装面平行的方向；以及弯折部，其在所述第一安装面以及所述第二安装面的俯视下弯折。根据本实用新型，能够实现能够容易地形成为任意形状的内插器、以及具备该内插器的电子设备。
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公开(公告)号：CN209914236U
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201790001030.1
申请日：2017-08-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种多层基板，具有：四层以上的绝缘基材；导体图案，形成在绝缘基材；以及多个预浸料坯层，是绝缘基材彼此的接合层，导体图案形成在绝缘基材的与多个预浸料坯层中的最外层的预浸料坯层的两面相接的面，多个预浸料坯层中的最外层的预浸料坯层的厚度比作为最外层以外的预浸料坯层的内层的预浸料坯层的厚度厚，与最外层的预浸料坯层的两面相接的导体图案夹着最外层的预浸料坯层对置，与内层的预浸料坯层的两面相接的导体图案夹着内层的预浸料坯层对置，从绝缘基材以及预浸料坯层的层叠方向观察，夹着最外层的预浸料坯层对置的导体图案和夹着内层的预浸料坯层对置的导体图案具有在同一位置重叠的部分。
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公开(公告)号：CN209496722U
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201790001018.0
申请日：2017-08-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种层叠线圈，具备：第一基板，由第一绝缘基材和形成在该第一绝缘基材的第一导体图案构成；第二基板，由第二绝缘基材和形成在该第二绝缘基材的第二导体图案构成；接合层，将第一绝缘基材和第二绝缘基材以层叠状态接合，孔，遍及第一绝缘基材和第二绝缘基材而形成；以及导体，形成在孔，使第一导体图案的一部分和第二导体图案的一部分导通，接合层由热塑性树脂构成，第一绝缘基材以及第二绝缘基材与接合层相比，由在接合层的熔接温度下的变形量小的材料构成，第一导体图案以及第二导体图案是在第一基板和第二基板的层叠方向上具有线圈轴的线圈图案，接合层仅为一层，在第一导体图案与第二导体图案之间，具有仅隔着接合层的部分。
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公开(公告)号：CN208608339U
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201790000446.1
申请日：2017-01-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/08
Abstract: 本实用新型涉及信号传输线路。信号传输线路具备层叠体、信号导体、中空部及增强用导体。层叠体将分别具有挠性的多个树脂层层叠而成，且具有挠性。信号导体是沿着层叠体的信号传输方向延伸的形状，且被配置于层叠体中的多个树脂层的方向的中途位置。中空部通过在树脂层设置开口而形成于层叠体的内部。增强用导体被配置于层叠体的内部。在从与层叠方向正交的面观察层叠体的俯视的情况下，中空部被配置于与信号导体重叠的位置。增强用导体在俯视的情况下被配置于与中空部不同的位置。
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