-
公开(公告)号：CN108155007A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201711255272.6
申请日：2017-12-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 藤田幸宏
Abstract: 本发明提供一种能够抑制振鸣的层叠电容器内置基板。本发明的层叠电容器内置基板具备：芯基板；层叠电容器，安装于芯基板的一个主面；以及埋设层，设置在芯基板的一个主面上，并埋设层叠电容器。层叠电容器具备：层叠体，层叠有多个电介质层以及多个内部电极层；第一外部电极；以及第二外部电极。层叠体由有效区域以及非有效区域构成。芯基板在一个主面上具有：第一连接盘电极，与第一外部电极电连接；以及第二连接盘电极，与第二外部电极电连接。埋设层的厚度TR比芯基板的厚度TB大，在将长度方向上的第一连接盘电极与第二连接盘电极之间的距离设为LL并将以层叠体的第二主面为基准面的有效区域的中心的高度设为TC时，满足TC＜LL/4。
-
公开(公告)号：CN104835646A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201510068346.X
申请日：2015-02-10
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/129 , H01G4/248 , H05K1/183 , H05K2201/10015
Abstract: 本发明提供鸣响更难以发生的层叠陶瓷电容器。在包含电介质的陶瓷素体(2)内，配置有多个内部电极(3、4)。将层叠有多个内部电极(3、4)的方向作为层叠方向、将与陶瓷素体(2)的层叠方向正交的第1方向作为长度方向、将与层叠方向和第1方向正交的方向作为宽度方向。陶瓷素体(2)具有：层叠有多个内部电极(3、4)层叠的有效部、位于有效部的层叠方向的一侧的第1外层部(2g)、位于另一侧的第2外层部(2h)、和在层叠有有效部及第1、第2外层部(2g、2h)的部分的上述宽度方向一侧和另一侧设置的第1、第2宽度方向间隙部(2i、2j)。将第1、第2宽度方向间隙部(2i、2j)的宽度方向尺寸设为A、且将沿有效部的层叠方向的尺寸即厚度设为B时，A/B为0.04以下。
-
公开(公告)号：CN119256380A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202380042722.0
申请日：2023-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种层叠陶瓷电容器的制造方法，该层叠陶瓷电容器具备层叠了多个电介质层（2）、多个第一内部电极（3）以及多个第二内部电极（4）的电容器主体（1）、设置于电容器主体（1）的内部且与多个第一内部电极（3）电连接的第一过孔导体（5）、以及设置于电容器主体（1）的内部且与多个第二内部电极（4）电连接的第二过孔导体（6），其中，为了形成第一过孔导体（5）及第二过孔导体（6），包括以下工序：形成包括第一材料的第一材料层；形成位于第一过孔导体（5）及第二过孔导体（6）中的至少一者的端部且包括第二材料的第二材料层，该第二材料是与第一材料不同的材料，并且包括Sn、Sn‑Ag、Sn‑Bi、Sn‑In、Sn‑Ag‑Cu及Au中的任意一种作为主成分。
-
公开(公告)号：CN112908692B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202110051475.3
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种芯片型电子部件，具备：芯片型的部件主体，具有：对置的第一主面和成为安装面的第二主面；以及将第一和第二主面间连结并且分别对置的第一和第二侧面以及第一和第二端面；至少两个外部电极；以及至少两个间隔件，与各外部电极电连接，且至少一部分沿着安装面设置，各外部电极形成在第一以及第二端面上，并形成为从各端面延伸至第一以及第二主面的各一部分和第一以及第二侧面的各一部分，各间隔件沿着安装面设置，具有与各外部电极相接的部分和与主面相接的部分，在安装面上，间隔件具有在相对于该安装面垂直的方向上测定的给定的厚度方向尺寸，且含有包含从Cu以及Ni中选择的至少一种金属和Sn的金属间化合物。
-
公开(公告)号：CN108155006A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201711255634.1
申请日：2017-12-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供平衡优异地改善了响声的抑制与层叠电容器的电容的电子部件。本发明的电子部件具备：层叠电容器；和包括具有电绝缘性的基板主体且在该基板主体的一个主面侧安装了上述层叠电容器的内插器。上述层叠电容器具备层叠了多个电介质层及多个内部电极层的层叠体、第1外部电极和第2外部电极。上述层叠体包括与上述第1外部电极及上述第2外部电极分别连接的内部电极层隔着电介质层而被层叠的有效区域、及将该有效区域包围的非有效区域。上述有效区域的宽度W11e比上述基板主体的宽度W21大，在将上述层叠体的宽度设为W11、上述层叠体的厚度设为T11、上述基板主体的厚度设为T21时，W11/(T11+T21)的值为0.90以上且1.10以下。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105469984A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510613619.4
申请日：2015-09-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种电子部件，具备：电子元件，在表面具有两个外部电极；和基板型的端子，包含具有电绝缘性的基板主体及设置于基板主体的一个主面并与两个外部电极分别电连接的两个安装电极，在一个主面侧安装电子元件。从一个主面侧观察，两个外部电极的一部分位于比基板型的端子的外缘更靠外侧。在与一个主面正交的方向上，从两个外部电极中的与基板型的端子侧相反一侧的端至基板型的端子中的与电子元件侧相反一侧的端为止的厚度的尺寸T0为：与最短连结两个外部电极彼此的方向正交的方向且沿着上述一个主面的方向上的、电子元件的宽度的尺寸及基板型的端子的宽度的尺寸中较大的一方的尺寸以下。从而既能抑制鸣叫又能以稳定的姿势来安装电子部件。
-
公开(公告)号：CN112151530B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202010594480.4
申请日：2020-06-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L25/18 , H01L21/48 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种电子部件模块、电子部件单元及电子部件模块的制造方法。第2端子电极在电位上与第1端子电极独立。第2电子部件以第1面与基板对置的状态安装于基板。导热部设置在第2电子部件的第2面，使得与第1端子电极以及第2端子电极的双方连接。散热部经由第1端子电极以及第2端子电极和导热部而与基板连接。
-
公开(公告)号：CN116848603A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202280014878.3
申请日：2022-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
Abstract: 层叠陶瓷电容器(100)具备：电容器主体(1)，层叠有多个第1内部电极(3)和多个第2内部电极(4)；第1过孔导体(5)，设置在电容器主体(1)的内部，与多个第1内部电极(3)电连接；第2过孔导体(6)，设置在电容器主体(1)的内部，与多个第2内部电极(4)电连接；第1引出电极部(11)，与第1过孔导体(5)电连接，在电容器主体(1)的外表面，以延伸到与和第1过孔导体(5)连接的位置不同的位置的方式进行设置；第2引出电极部(12)，与第2过孔导体(6)电连接，以延伸到与和第2过孔导体(6)连接的位置不同的位置的方式进行设置；第1外部电极(21)，与第1引出电极部(11)电连接；第2外部电极(22)，与第2引出电极部(12)电连接；及绝缘树脂(30)，将两个引出电极部(11、12)之间以及两个外部电极(21、22)之间绝缘。
-
公开(公告)号：CN112908693A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110051473.4
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种芯片型电子部件，具备：芯片型的部件主体，具有：对置的第一主面和成为安装面的第二主面；以及将第一和第二主面间连结并且分别对置的第一和第二侧面以及第一和第二端面；至少两个外部电极；以及至少两个间隔件，与各外部电极电连接，且至少一部分沿着安装面设置，各外部电极形成在第一以及第二端面上，并形成为从各端面延伸至第一以及第二主面的各一部分和第一以及第二侧面的各一部分，各间隔件沿着安装面设置，具有与各外部电极相接的部分和与主面相接的部分，在安装面上，间隔件具有在相对于该安装面垂直的方向上测定的给定的厚度方向尺寸，且含有从Cu、Ni以及Sn中选择的金属。
-
公开(公告)号：CN112151530A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202010594480.4
申请日：2020-06-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L25/18 , H01L21/48 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种电子部件模块、电子部件单元及电子部件模块的制造方法。第2端子电极在电位上与第1端子电极独立。第2电子部件以第1面与基板对置的状态安装于基板。导热部设置在第2电子部件的第2面，使得与第1端子电极以及第2端子电极的双方连接。散热部经由第1端子电极以及第2端子电极和导热部而与基板连接。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
21
records
(took 0.029 seconds)
