公开(公告)号：CN214756335U

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN202120620020.4

申请日：2021-03-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松本直也 ,  篠崎崇行

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备：模块基板(91)；半导体部件(10)，其内置有功率放大器(11)和功率放大器(12)；以及半导体部件(50)，其内置有开关(51)，该开关(51)具有与功率放大器(11)连接的端子(511)以及与功率放大器(12)连接的端子(512)，其中，半导体部件(10)和半导体部件(50)以相互堆叠的方式配置于模块基板(91)。

公开(公告)号：CN213213458U

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN202022027720.0

申请日：2020-09-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 篠崎崇行 ,  山口幸哉 ,  竹内壮央 ,  泽田曜一

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，抑制发送信号的质量下降。高频模块(1)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；发送功率放大器(11)；PA控制电路(13)，其对发送功率放大器(11)进行控制；以及第一电感器，其与发送功率放大器(11)的输出端子连接，其中，PA控制电路(13)配置于主面(91b)，第一电感器配置于主面(91a)。

公开(公告)号：CN215186735U

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN202120796998.6

申请日：2021-04-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松本直也 ,  篠崎崇行

IPC: H04B1/40

Abstract: 本实用新型提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：模块基板(91)，其具有主面(91a及91b)；功率放大器(10A及20A)；输出变压器(15)，其与功率放大器(10A)连接；以及输出变压器(25)，其与功率放大器(20A)连接，其中，功率放大器(10A及20A)配置于主面(91a)，输出变压器(15及25)配置于模块基板(91)的内部或主面(91b)。

公开(公告)号：CN215186732U

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN202120618493.0

申请日：2021-03-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松本直也 ,  篠崎崇行

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备：模块基板(91)；半导体部件(10)，其内置有功率放大器(11)和功率放大器(12)，该功率放大器(11)能够放大通信频段A的高频信号，该功率放大器(12)能够放大与通信频段A不同的通信频段B的高频信号；以及半导体部件(50)，其内置有控制电路(55)，该控制电路(55)控制功率放大器(11)和功率放大器(12)，其中，半导体部件(10)和半导体部件(50)以相互堆叠的方式配置于模块基板(91)。

公开(公告)号：CN213213457U

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN202022026396.0

申请日：2020-09-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 泽田曜一 ,  篠崎崇行 ,  山口幸哉

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，抑制发送信号的质量劣化。高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；发送功率放大器(11)，其放大发送信号；开关(51)；以及第一电感器，其包括在连接于发送功率放大器(11)的输出端子与开关(51)之间的匹配电路(31)中，其中，第一电感器配置于主面(91a)，开关(51)配置于主面(91b)。

公开(公告)号：CN213213454U

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN202022022623.2

申请日：2020-09-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 泽田曜一 ,  篠崎崇行 ,  山口幸哉

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，抑制接收灵敏度的劣化或发送信号的质量劣化。高频模块(1)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；天线连接端子(100)；同向双工器(60)，其与天线连接端子(100)连接，至少具有芯片状的第一电感器；发送功率放大器(11)；以及第一电路部件，其配置于将同向双工器(60)与发送功率放大器(11)连结的发送路径，其中，第一电感器配置于主面(91b)，发送功率放大器(11)或第一电路部件配置于主面(91a)。

公开(公告)号：CN214900861U

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202120503180.0

申请日：2021-03-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 泽田曜一 ,  篠崎崇行

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；功率放大器(10A)，其放大发送信号；第一电路部件；以及PA控制电路(80)，其控制功率放大器(10A)，其中，功率放大器(10A)与PA控制电路(80)层叠在主面(91a)上，第一电路部件配置于主面(91b)。

公开(公告)号：CN213879808U

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN202022028405.X

申请日：2020-09-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 篠崎崇行

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，在同时发送接收多个高频信号的情况下抑制高频信号之间的隔离度的劣化。高频模块(1)能够同时发送接收通信频段A的高频信号和通信频段C的高频信号，具备具有彼此相向的主面(91a及91b)的模块基板(91)、以通信频段A的发送带和接收带为通带的双工器(61)、以及以通信频段C的发送带和接收带为通带的双工器(63)，双工器(61)配置于主面(91a)，双工器(63)配置于主面(91b)。

公开(公告)号：CN213213459U

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN202022027791.0

申请日：2020-09-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 篠崎崇行 ,  山口幸哉 ,  竹内壮央 ,  泽田曜一

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，抑制接收灵敏度的劣化。高频模块(1)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；发送功率放大器(11)，其与发送路径连接；第一电路部件，其与接收路径连接；以及PA控制电路(13)，其对发送功率放大器(11)进行控制，其中，PA控制电路(13)配置于主面(91b)，上述第一电路部件配置于主面(91a)。

公开(公告)号：CN213213455U

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN202022026112.8

申请日：2020-09-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 篠崎崇行 ,  山口幸哉 ,  竹内壮央 ,  泽田曜一

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，抑制发送信号的质量下降。高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；发送功率放大器(11)；PA控制电路(13)，其对发送功率放大器(11)进行控制；发送滤波器(61T及62T)；以及开关(51)，其对发送功率放大器(11)的输出端子与发送滤波器(61T)的连接以及发送功率放大器(11)的输出端子与发送滤波器(62T)的连接进行切换，其中，PA控制电路(13)配置于主面(91b)，开关(51)配置于主面(91a)。