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公开(公告)号：CN108352853A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680064206.8
申请日：2016-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 竹中功
Abstract: 本发明所涉及的分波装置包括：对频带彼此不同的3个以上的多个通信频带的发送信号进行放大的放大器(10)；公共地设置于放大器(10)的输出端子且对多个通信频带中分别所对应的通信频带的信号进行传输的多个信号路径(70)；以及设置于多个信号路径(70)且对分别所对应的通信频带的发送信号和接收信号进行分离的多个收发滤波器(50)，多个接收信号的频带中的放大器(10)的各个增益比多个发送信号的频带中的放大器(10)的各个增益要小。
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公开(公告)号：CN119054206A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202380033509.3
申请日：2023-03-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 竹中功
Abstract: 高频电路(1)具备：天线连接端子(100)；弹性波滤波器(21)；功率放大器(11)，其与弹性波滤波器(21)连接；温度传感器(61)，其测定弹性波滤波器(21)和功率放大器(11)中的至少一方的温度；第一可变电感器电路，其包括串联配置于弹性波滤波器(21)与天线连接端子(100)之间的电感器(41)，该第一可变电感器电路的电感值可变；以及第二可变电感器电路，其包括连接于第一路径与地之间的电感器(42)，该第一路径是将弹性波滤波器(21)与天线连接端子(100)连结的路径，该第二可变电感器电路的电感值可变。
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公开(公告)号：CN118018051A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202311468803.5
申请日：2023-11-07
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种削减了谐振电路的部件数量的高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：放大器(11及12)；变压器(20)，其具有初级线圈(21)及次级线圈(22)；天线连接端子(100)；电感器(31)，其串联配置于次级线圈(22)的一端与天线连接端子(100)之间；以及电容器(42)，其连接于将次级线圈(22)的一端同电感器(31)连结的路径与地之间，其中，初级线圈(21)的一端与放大器(11)的输出端连接，初级线圈(21)的另一端与放大器(12)的输出端连接，次级线圈(22)的另一端与地连接，次级线圈(22)与电感器(31)磁场耦合。
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公开(公告)号：CN116034548A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202180056807.5
申请日：2021-08-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/38
Abstract: 本发明谋求散热性的提高。高频模块(100)具备安装基板(130)、多个发送滤波器(1)、树脂层(15)、以及屏蔽层(16)。安装基板(130)具有相互对置的第1主面(131)以及第2主面(132)。多个发送滤波器(1)安装在安装基板(130)的第1主面(131)。树脂层(15)配置在安装基板(130)的第1主面(131)，覆盖多个发送滤波器(1)的外周面(103)的至少一部分。屏蔽层(16)覆盖树脂层(15)和多个发送滤波器(1)的至少一部分。多个发送滤波器(1)各自中的与安装基板(130)侧相反侧的主面(102)的至少一部分与屏蔽层(16)相接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114258636B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202080058303.2
申请日：2020-06-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 竹中功
Abstract: 本发明涉及涉及具备电感器的高频电路以及具备该高频电路的通信装置。为了得到所希望的特性。高频电路(1)具备电感器(81)和开关(18)。电感器(81)具有第一端(811)和第二端(812)。开关(18)具有第一输入输出端子(181)、第二输入输出端子(182)、与电感器(81)的第一端(811)连接的第一切换端子(183)、以及与电感器(81)的第二端(812)连接的第二切换端子(184)。开关(18)能够切换第一状态和第二状态。在第一状态下，第一输入输出端子(181)与第一切换端子(183)连接，并且第二输入输出端子(182)与第二切换端子(184)连接。在第二状态下，第一输入输出端子(181)与第二切换端子(184)连接，并且第二输入输出端子(182)与第一切换端子(183)连接。
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公开(公告)号：CN109565263B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN201780048966.4
申请日：2017-08-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 竹中功
Abstract: PA模块(1)具备：多层基板，其具有与电源(70)的地连接的接地图案层(GND)；放大晶体管(10及20)，其配置在该多层基板上；旁路电容器(23)，其一端与放大晶体管(20)的集电极连接；第一布线(L14)，其将放大晶体管(10)的发射极与接地图案层(GND)连接；第二布线(L24)，其将放大晶体管(20)的发射极与接地图案层(GND)连接；第三布线(L25)，其将旁路电容器(23)的另一端与接地图案层(GND)连接；以及第四布线(L61)，其形成于放大晶体管(10)与接地图案层(GND)之间且旁路电容器(23)与接地图案层(GND)之间，将第一布线(L14)与第三布线(L25)连接。
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公开(公告)号：CN107735955B
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201680034866.1
申请日：2016-06-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 竹中功
Abstract: 高频前端电路(10)包括通信频段选择电路(11)、高频处理电路(12)、及多频段放大器(20)。多频段放大器(20)对多个通信频段的高频信号进行放大。通信频段选择电路(11)与多频段放大器(20)的输出端相连接。通信频段选择电路(11)包含通信频段选择开关。高频处理电路(12)连接在将多频段放大器(20)和通信频段选择电路(11)相连接的第一连接线路与接地电位之间。高频处理电路(12)包括无源元件(71)、和阻抗选择开关(32)。无源元件(71)连接在第一连接线路与接地电位之间。阻抗选择开关(32)的第一端子与将无源元件(71)和第一连接线路相连接的第二连接线路相连接，第二端子与接地电位相连接。
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公开(公告)号：CN107735955A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201680034866.1
申请日：2016-06-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 竹中功
Abstract: 高频前端电路(10)包括通信频段选择电路(11)、高频处理电路(12)、及多频段放大器(20)。多频段放大器(20)对多个通信频段的高频信号进行放大。通信频段选择电路(11)与多频段放大器(20)的输出端相连接。通信频段选择电路(11)包含通信频段选择开关。高频处理电路(12)连接在将多频段放大器(20)和通信频段选择电路(11)相连接的第一连接线路与接地电位之间。高频处理电路(12)包括无源元件(71)、和阻抗选择开关(32)。无源元件(71)连接在第一连接线路与接地电位之间。阻抗选择开关(32)的第一端子与将无源元件(71)和第一连接线路相连接的第二连接线路相连接，第二端子与接地电位相连接。
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公开(公告)号：CN214851216U
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202120579162.0
申请日：2021-03-22
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：多个柱电极(150)，其包括至少1个输入端子和至少1个输出端子；功率放大器(11)；低噪声放大器(21)；开关(54)，其连接于至少1个输入端子与功率放大器(11)之间；开关(55)，其连接于至少1个输出端子与低噪声放大器(21)之间；以及模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a)和主面(91b)，其中，开关(54)配置于主面(91a)和主面(91b)中的一方，开关(55)配置于主面(91a)和主面(91b)中的另一方。
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