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公开(公告)号:CN109659113A
公开(公告)日:2019-04-19
申请号:CN201811172015.0
申请日:2018-10-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供具备识别性优异且实质上不具有厚度的标记的电子部件及其制造方法。电子部件的制造方法包括:准备具备包含磁性粒子以及树脂的第一复合磁性体层和配置在该第一复合磁性体层上且包含非导电性粒子的至少一个标记层的第一复合磁性体部;准备具备包含磁性粒子以及树脂的第二复合磁性体层和卷绕导线而成的至少一个线圈的第二复合磁性体部,该线圈露出一部分地埋设于该第二复合磁性体层;将该第一复合磁性体部配置为使与配置该标记层的面相反侧的面与该第二复合磁性体部的该线圈的一部分露出的面对置而得到层叠体;以及对该层叠体进行压缩成形,得到具有该标记层的该非导电性粒子被压入到该第一复合磁性体层而成的标记区域的成形体。
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公开(公告)号:CN107004493A
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:CN201580066177.4
申请日:2015-12-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/248 , H01F17/0013 , H01F27/02 , H01F27/2823 , H01F27/29 , H01F27/36 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/252 , H01G4/30 , H01G4/40 , H03H1/00 , H03H2001/0057
Abstract: 在电子设备中,随着小型化,安装基板与其上部基板、屏蔽壳体等的距离、与相邻地安装的其它电子部件的距离减小。在将以往的电子部件安装于这样的电子设备的安装基板的情况下,上部基板、屏蔽壳体与形成于电子部件的上表面的端子接触,而在与上部基板、屏蔽壳体之间发生短路,且相邻的电子部件的端子彼此接触,而在电子部件间发生短路。另外,焊锡经由端子与绝缘膜的缝隙以及锡或者锡合金的镀层进入内部,破坏绝缘膜,而使绝缘性恶化。具备在内部内置电路元件的基体和形成于基体的端子。端子以遍及基体的端面和与端面相邻的面的方式形成。在基体形成有覆盖端子的绝缘膜。而且,在基体的至少安装面上端子从绝缘膜露出,并在端子的从绝缘膜露出的部分形成含有锡的镀膜。
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公开(公告)号:CN109659113B
公开(公告)日:2023-04-25
申请号:CN201811172015.0
申请日:2018-10-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供具备识别性优异且实质上不具有厚度的标记的电子部件及其制造方法。电子部件的制造方法包括:准备具备包含磁性粒子以及树脂的第一复合磁性体层和配置在该第一复合磁性体层上且包含非导电性粒子的至少一个标记层的第一复合磁性体部;准备具备包含磁性粒子以及树脂的第二复合磁性体层和卷绕导线而成的至少一个线圈的第二复合磁性体部,该线圈露出一部分地埋设于该第二复合磁性体层;将该第一复合磁性体部配置为使与配置该标记层的面相反侧的面与该第二复合磁性体部的该线圈的一部分露出的面对置而得到层叠体;以及对该层叠体进行压缩成形,得到具有该标记层的该非导电性粒子被压入到该第一复合磁性体层而成的标记区域的成形体。
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公开(公告)号:CN115148469A
公开(公告)日:2022-10-04
申请号:CN202210310638.X
申请日:2022-03-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F27/255 , H01F27/29 , H01F17/04 , H01F41/00 , H01F41/02
Abstract: 本发明提供电感器,在通过形成在芯体表面的导电性树脂层构成外部电极的电感器中,有效地防止芯体与外部电极之间的剥离。电感器具有包含磁性粒子和树脂的芯体、埋设在芯体内的导体、在芯体的表面配置为与从芯体露出的导体的端部接触的导电性树脂层、以及形成在导电性树脂层之上的电镀层,电镀层形成为超过配置了导电性树脂层的范围延伸至芯体的表面。
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公开(公告)号:CN107210129B
公开(公告)日:2020-03-10
申请号:CN201680007331.5
申请日:2016-01-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在电子部件的制造方法中,具备:在构成电子部件的芯片基体上形成的外部电极主体上形成绝缘层以使外部电极主体被覆盖的工序;以及对绝缘层的规定的区域照射绝缘层的吸收系数比构成外部电极主体的表面的材料大的激光,来除去位于规定的区域的绝缘层,使外部电极主体的规定的区域露出的工序。
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公开(公告)号:CN108701535A
公开(公告)日:2018-10-23
申请号:CN201780009318.8
申请日:2017-01-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F1/20 , B22F1/02 , B22F3/24 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C32/0094 , C22C2202/02 , H01F1/14733 , H01F1/14766 , H01F1/22 , H01F17/04 , H01F27/255 , H01F27/292 , H01F41/10 , H01F2017/048 , B22F2003/248 , B22F2202/01 , B22F1/0059
Abstract: 一种线圈部件及其制造方法,该线圈部件具有:基体,其由树脂材料以及金属粉的复合材料构成;线圈导体,其设置于基体的内部且端部从上述基体的端面露出;以及金属膜,其设置于基体的外表面,并在上述外表面中的上述端面与线圈导体电连接。基体的外表面具有与金属膜接触的接触区域。在基体的接触区域中,金属粉中的多个粒子从树脂材料露出并相互接触。
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公开(公告)号:CN108231339A
公开(公告)日:2018-06-29
申请号:CN201711376547.1
申请日:2017-12-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/255 , H01F1/26 , H01F17/04 , H01F27/2823 , H01F27/2828 , H01F27/292 , H01F2017/048 , H01F3/10 , H01F27/24 , H01F27/306
Abstract: 本发明提供一种具有高绝缘性的高性能的表面安装电感器。该表面安装电感器具有:线圈,其由导体卷绕而形成;成形体,其由包含金属磁性材料和树脂的密封材料构成,内包该线圈;以及外部电极,其与该线圈连接,该成形体在与该线圈的线圈轴线垂直的面具有第一区域,该区域的该金属磁性材料的填充率小于该成形体整体的该金属磁性材料的平均填充率,该外部端子配置于至少包含该第一区域的区域。
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公开(公告)号:CN108028122A
公开(公告)日:2018-05-11
申请号:CN201780003068.7
申请日:2017-01-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F41/205 , B22F1/02 , B22F3/24 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C32/0094 , C22C2202/02 , H01F1/14733 , H01F1/20 , H01F1/22 , H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F27/255 , H01F27/292 , H01F41/046 , H01F41/06 , H01F2017/0066 , H01F2017/048 , B22F1/0059 , B22F2003/248 , B22F2202/01
Abstract: 本发明涉及一种电子部件,其具有由树脂材料和金属粉末的复合材料构成的单元体。在单元体的外表面,金属粉末中的多个粒子从树脂材料露出且相互接触。
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