公开(公告)号：CN1171825C

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN01144936.5

申请日：2001-12-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 吉川宣弘 ,  尾上智章 ,  鸟井宏浩 ,  田中谦次 ,  小嶋胜

IPC: C04B35/00 ,  C04B35/468 ,  H01G4/12

CPC classification number: C04B35/48 ,  B32B18/00 ,  C04B35/468 ,  C04B35/62625 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/63 ,  C04B35/632 ,  C04B35/634 ,  C04B35/63456 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3236 ,  C04B2235/3296 ,  C04B2235/449 ,  C04B2235/608 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/704 ,  H01G4/30 ,  H01L41/1871 ,  H01L41/273 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/249995 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31573

Abstract: 一种由陶瓷浆料组合物形成的陶瓷生片，该陶瓷浆料组合物包含陶瓷粉如BaTiO3、一种液料和一种表面活性剂，该液料是乳剂状态的，其中有机粘合剂分散在水性溶剂中，有机粘合剂由聚氨酯树脂颗粒组成，平均颗粒大小为大约120nm或120nm以下；表面活性剂包含一种在其分子中具有一个或一个以上三键的炔类二元醇和/或这种炔类二元醇的环氧乙烷加合物。提供了一种非常薄的水性陶瓷生片，它没有气孔，具有低的表面粗糙度、高拉伸强度和高的伸长率。

公开(公告)号：CN1361081A

公开(公告)日：2002-07-31

申请号：CN01144936.5

申请日：2001-12-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 吉川宣弘 ,  尾上智章 ,  鸟井宏浩 ,  田中谦次 ,  小嶋胜

IPC: C04B35/00 ,  C04B35/468 ,  H01G4/12

CPC classification number: C04B35/48 ,  B32B18/00 ,  C04B35/468 ,  C04B35/62625 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/63 ,  C04B35/632 ,  C04B35/634 ,  C04B35/63456 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3236 ,  C04B2235/3296 ,  C04B2235/449 ,  C04B2235/608 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/704 ,  H01G4/30 ,  H01L41/1871 ,  H01L41/273 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/249995 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31573

Abstract: 一种由陶瓷浆料组合物形成的陶瓷生片,该陶瓷浆料组合物包含陶瓷粉如BaTiO3、一种液料和一种表面活性剂,该液料是乳剂状态的,其中有机粘合剂分散在水性溶剂中,有机粘合剂由聚氨酯树脂颗粒组成,平均颗粒大小为大约120nm或120nm以下;表面活性剂包含一种在其分子中具有一个或一个以上三键的炔类二元醇和/或这种炔类二元醇的环氧乙烷加合物。提供了一种非常薄的水性陶瓷生片,它没有气孔,具有低的表面粗糙度、高拉伸强度和高的伸长率。

公开(公告)号：CN1081384C

公开(公告)日：2002-03-20

申请号：CN96110985.8

申请日：1996-06-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 平野笃 ,  黑田茂之 ,  田中谦次

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C7/02

Abstract: 本发明提供了一种具有极好的热击穿特性的正特性热敏电阻器件。根据本发明，正特性热敏电阻器件具有正特性热敏电阻元件1和形成在该正特性热敏电阻元件1的二个主表面上的电极2和3。该正特性热敏电阻元件1包括内区4和外区5和6以及外区5和6的孔隙拥有率被设定得高于内区4的孔隙拥有率。

公开(公告)号：CN1305339A

公开(公告)日：2001-07-25

申请号：CN00133783.1

申请日：2000-10-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 龟田裕和 ,  中尾修也 ,  黑田茂之 ,  小嶋胜 ,  田中谦次

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B18/00 ,  B32B2315/08 ,  C04B35/111 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/63 ,  C04B35/632 ,  C04B35/63456 ,  C04B35/6346 ,  C04B35/63488 ,  C04B35/653 ,  C04B37/042 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/9615 ,  C04B2237/30 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/345 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/525 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0195 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种复合叠层,该复合叠层包含包括第一微粒聚集体的第一片层和包含第二微粒聚集体的第二片层。在两个第一片层之间设置每个内部第二片层并且第二片层的两个外部片层构成复合叠层的两个主表面。内部第二片层的厚度大于外部第二片层的厚度。第一片层与第二片层通过包含在第一片层内的一部分第一微粒聚集体渗入第二片层互相结合。这样的结构能够减少复合叠层在煅烧步骤中的横向收缩。