公开(公告)号：CN106356189B

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201610554708.0

申请日：2016-07-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 田中秀明 ,  福永大树 ,  森山晃司

IPC: H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/248 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供层叠陶瓷电容器，即使侧留边部的宽度方向的尺寸较小也能谋求侧留边部的强度的提升，可靠性得以提升。本发明所涉及的层叠陶瓷电容器(10)由层叠体(12)和分别形成于层叠体(12)的两端面的第1以及第2外部电极(40、42)构成。其特征在于，若在从层叠方向观察层叠体(12)的截面将不存在第1内部电极(22)和第2内部电极(24)的区域设为侧留边部(32、34)，则侧留边部(32、34)具有多个侧留边层，相比于最靠内部电极侧的侧留边层，内部电极侧的侧留边层以外的侧留边层的Si的含有量更多。

公开(公告)号：CN106356189A

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：CN201610554708.0

申请日：2016-07-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 田中秀明 ,  福永大树 ,  森山晃司

IPC: H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/248 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/232 ,  H01G4/012 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/248

Abstract: 本发明提供层叠陶瓷电容器，即使侧留边部的宽度方向的尺寸较小也能谋求侧留边部的强度的提升，可靠性得以提升。本发明所涉及的层叠陶瓷电容器(10)由层叠体(12)和分别形成于层叠体(12)的两端面的第1以及第2外部电极(40、42)构成。其特征在于，若在从层叠方向观察层叠体(12)的截面将不存在第1内部电极(22)和第2内部电极(24)的区域设为侧留边部(32、34)，则侧留边部(32、34)具有多个侧留边层，相比于最靠内部电极侧的侧留边层，内部电极侧的侧留边层以外的侧留边层的Si的含有量更多。

公开(公告)号：CN105097282A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510248970.8

申请日：2015-05-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 福永大树 ,  田中秀明 ,  森山晃司

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/005

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/012 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/248

Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器。本发明所涉及的层叠陶瓷电容器(10)由陶瓷坯体(12)、和分别形成在陶瓷坯体的两端面的外部电极(40、42)构成。陶瓷坯体由多个内层用陶瓷层(20)以及配设在该多个内层用陶瓷层彼此的界面的多个第1以及第2内部电极(22、24)所构成的内层部(26)、在层叠(T)方向上夹着内层部而配设的外层部(28、30)、和在宽度(W)方向上夹着内层部以及外层部而配设的侧余裕部(32、34)来构成。空隙部从侧余裕部的内侧朝向外侧而减少。

公开(公告)号：CN102652343B

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201080056002.2

申请日：2010-12-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山下泰治 ,  冈岛健一 ,  田中秀明 ,  村西直人 ,  福永大树 ,  大森长门

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G4/005 ,  H01G4/01 ,  H01G4/228 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种小型、耐电压性高、在陶瓷层间不易产生剥离的层叠型陶瓷电子部件。层叠型陶瓷电子部件具备长方体状的陶瓷烧结体(10)、和多个第1以及第2内部电极(11、12)。多个第1以及第2内部电极(11、12)在陶瓷烧结体10的内部按照相互对置的方式交替地设置。第1以及第2内部电极(11、12)与第1以及第2面(10a、10b)平行。第1以及第2内部电极(11、12)按照在第5以及第6面中的至少一方露出，而在第3以及第4面(10c、10d)不露出的方式设置。在第1以及第2内部电极(11、12)各自的第3以及第4面(10c、10d)侧的所有端部不存在弯曲部。

公开(公告)号：CN102652343A

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201080056002.2

申请日：2010-12-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山下泰治 ,  冈岛健一 ,  田中秀明 ,  村西直人 ,  福永大树 ,  大森长门

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G4/005 ,  H01G4/01 ,  H01G4/228 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种小型、耐电压性高、在陶瓷层间不易产生剥离的层叠型陶瓷电子部件。层叠型陶瓷电子部件具备长方体状的陶瓷烧结体(10)、和多个第1以及第2内部电极(11、12)。多个第1以及第2内部电极(11、12)在陶瓷烧结体10的内部按照相互对置的方式交替地设置。第1以及第2内部电极(11、12)与第1以及第2面(10a)平行。第1以及第2内部电极(11、12)按照在第5以及第6面中的至少一方露出，而在第3以及第4面(10c、10d)不露出的方式设置。在第1以及第2内部电极(11、12)各自的第3以及第4面(10c、10d)侧的所有端部不存在弯曲部。

公开(公告)号：CN108470621A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201810153828.9

申请日：2018-02-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高木勇也 ,  藤田彰 ,  田中秀明 ,  松井透悟

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，具备：制作母块的工序，上述母块包含被层叠的多个陶瓷生片和沿着上述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过将上述母块沿着相互正交的第一方向的切断线以及第二方向的切断线进行切断，从而得到多个生芯片的工序，上述多个生芯片具有由处于未烧成的状态的多个陶瓷层和多个内部电极构成的层叠构造，且在通过沿着上述第一方向的切断线的切断而出现的切断侧面露出了上述内部电极；通过在上述切断侧面形成未烧成的陶瓷保护层，从而得到未烧成的部件主体的工序；以及对上述未烧成的部件主体进行烧成的工序，上述层叠陶瓷电子部件的制造方法的特征在于，用脱脂剂对上述切断侧面进行处理。

公开(公告)号：CN107093530A

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201710023519.5

申请日：2017-01-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 森山晃司 ,  福永大树 ,  田中秀明

IPC: H01G13/00

Abstract: 本发明涉及电子部件的制造方法。具备如下工序：准备包含层叠的多个电介质层和多个内部电极层、且多个内部电极层在侧面露出的芯片的工序；使多个被覆用电介质薄片相互贴合来形成电介质层叠薄片的工序(S7)；和在芯片的侧面贴合电介质层叠薄片的工序(S8)。

公开(公告)号：CN102652342B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201080055237.X

申请日：2010-12-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 福永大树 ,  冈岛健一 ,  山下泰治 ,  村西直人 ,  田中秀明

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12

Abstract: 提供小型大容量、且难以产生因热冲击而导致的裂纹的层叠型陶瓷电容器。层叠型陶瓷电容器(1)具备：陶瓷烧结体(10)，其包含层叠的多个陶瓷层(15)；和第1以及第2内部电极(11、12)，其在陶瓷烧结体(10)的内部隔着陶瓷层(15)在层叠方向上彼此对置地交替设置。陶瓷层(15)中的设在第1内部电极和第2内部电极之间的陶瓷层的层数为232以上。陶瓷烧结体(10)中的第1以及第2内部电极(11、12)所占的体积比例为0.37以上。侧间隙部(10C、10D)的尺寸为40μm以下。