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公开(公告)号：CN118923047A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202380030035.7
申请日：2023-03-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 高频模块(1)具有功率放大器(11、12)、低噪声放大器(13)以及开关(30)，开关(30)具有天线端子(30a、30b)、分集端子(30c、30f)以及主端子(30d、30e)，主端子(30d、30e)和分集端子(30f)中的各端子能够与天线端子(30a、30b)和分集端子(30c)中的各端子连接，功率放大器(11)与主端子(30d)连接，功率放大器(12)与主端子(30e)连接，低噪声放大器(13)与主端子(30d或30e)连接，分集端子(30f)能够与不同于高频模块(1)的分集模块(2)中包括的低噪声放大器(20)连接，分集端子(30c)能够与分集模块(2)中包括的天线端子(40b)连接。
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公开(公告)号：CN118435519A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202280085492.1
申请日：2022-12-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 功率放大电路(10)具备功率放大器(11)，在第一信道的第一信号(S1)和第二信道的第二信号(S2)被同时发送的情况下，功率放大器(11)对第一信号(S1)和第二信号(S2)进行放大，如果第一信道与第二信道之间的频率间隔小于第一阈值宽度(WTH1)，则对功率放大器(11)应用ET模式，如果频率间隔为第一阈值宽度(WTH1)以上，则对功率放大器(11)应用APT模式。
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公开(公告)号：CN116097180A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202180055733.3
申请日：2021-05-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G04B43/00
Abstract: 通信装置(10)具备电介质基板(130)、形成于电介质基板(130)的平板形状的辐射元件(121)、覆盖电介质基板(130)的壳体(50)、以及肋(51)。肋(51)被配置为与壳体(50)及电介质基板(130)接触。在辐射元件(121)形成有被供给来自RFIC(110)的高频信号的馈电点(SP1、SP2)。在从电介质基板(130)的法线方向俯视的情况下，肋(51)与电介质基板(130)在辐射元件(130)的比馈电点(SP1、SP2)靠中央侧的区域(RG1)接触。
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公开(公告)号：CN115803964A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202180047212.3
申请日：2021-05-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/08
Abstract: 天线模块(100)具备各自配置有辐射元件(121)的第一基板(122A)和第二基板(122B)、第三基板(250)以及切换电路(130)。第三基板(250)配置有用于向第一基板(122A)及第二基板(122B)提供高频信号的RFIC(110)。切换电路(130)构成为对RFIC(110)与第一基板(122A)上的辐射元件之间的连接以及RFIC(110)与第二基板(122B)上的辐射元件之间的连接进行切换。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110199476B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN201780076060.3
申请日：2017-09-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 滤波器(11)具备：第一谐振电路(110)，其具有1个以上的第一谐振频率；第二谐振电路(120)，其具有不同于第一谐振频率的、1个以上的第二谐振频率；以及开关(SW11、SW12)，其与第一谐振电路(110)及第二谐振电路(120)连接，其中，开关(SW11、SW12)在第一状态与第二状态之间切换，在该第一状态下，使第一谐振频率的高频信号从IN端子(101)经由第一谐振电路(110)流向OUT端子(102)，使第二谐振频率的高频信号从IN端子(101)经由第二谐振电路(120)流向地，在该第二状态下，使第一谐振频率的高频信号从IN端子(101)经由第一谐振电路(110)流向地，使第二谐振频率的高频信号从IN端子(101)经由第二谐振电路(120)流向OUT端子(102)。
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公开(公告)号：CN111756403B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202010220237.6
申请日：2020-03-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种前端电路以及通信装置。前端电路(1)具备：滤波器(10)，其将输入到输入端子(10a)的高频不平衡信号变换为一对高频平衡信号，将该一对高频平衡信号中的一方从输出端子(10b)输出，将该一对高频平衡信号中的另一方从输出端子(10c)输出；低噪声放大器(21)，其与输出端子(10b)连接；以及低噪声放大器(22)，其与输出端子(10c)连接。
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公开(公告)号：CN111919337B
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN201980022692.0
申请日：2019-03-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线模块(100)包括：介电体基板(130)，其具有多层构造；供电元件(121)和接地电极(GND)，其配置于介电体基板(130)；无供电元件(125)；供电布线(140)；以及短截线(150、152)，其连接于供电布线(140)。无供电元件(125)配置于供电元件(121)与接地电极(GND)之间的层。供电布线(140)贯穿无供电元件(125)，向供电元件(121)供给高频电力。短截线(150)连接于供电布线(140)的与短截线(152)的连接位置不同的位置。
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公开(公告)号：CN113412557A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202080013126.6
申请日：2020-02-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 即使在对天线模块安装壳体的情况下，也能降低高频信号的损耗。一种天线模块(100)，其中，该天线模块包括：电介质基板(130)，其具有层叠构造；供电元件(141)，其配置于电介质基板；以及接地导体(190)，其设于安装面(132)与供电元件之间，该安装面(132)能够安装向供电元件供给高频电力的供电电路，在俯视天线模块时，在与供电元件分开的位置，从配置有供电元件的层朝向接地导体形成有至少一个槽部(150)。
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公开(公告)号：CN111919336B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201980022688.4
申请日：2019-03-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线模块(100)包括：介电体基板(130)，其具有多层构造；供电元件(121)，向该供电元件供给高频电力；接地电极(GND)；无供电元件(125)，其配置于供电元件(121)与接地电极(GND)之间的层；以及供电布线(160)。供电布线(160)贯穿无供电元件(125)，向供电元件(121)供给高频电力。在自介电体基板(130)的法线方向俯视天线模块(100)时，供电元件(121)的至少局部与无供电元件(125)重叠，供电布线(160)连接于供电元件(121)的第1位置(P1)与供电布线(160)自接地电极(GND)侧到达配置有无供电元件(125)的层的第2位置(P2)不同。
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