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公开(公告)号：CN118541791A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202280088706.0
申请日：2022-11-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 多个子模块各自包含的多个电子部件各自包含多个内部端子。第1支承构件以使多个内部端子暴露的方式覆盖并支承多个电子部件。第2支承构件支承多个子模块。多个子模块的多个外部端子与多个内部端子分别连接，从第2支承构件暴露。多个子模块中的至少一个子模块具有设于第1支承构件的至少一部分区域的第1导电膜。
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公开(公告)号：CN112771726B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN201980063633.8
申请日：2019-08-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及天线装置。由设置于基板的辐射元件以及接地导体构成贴片天线。电介质部件被配置成在俯视时与辐射元件重叠。在从辐射元件观察时，电介质部件配置在与接地导体相反侧。在将辐射元件的法线方向设为高度方向并将与高度方向垂直的虚拟平面设为基准面时，电介质部件包括相对于基准面倾斜的侧面。电介质部件针对与高度方向平行地入射的电波不具有焦点。
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公开(公告)号：CN112771726A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201980063633.8
申请日：2019-08-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及天线装置。由设置于基板的辐射元件以及接地导体构成贴片天线。电介质部件被配置成在俯视时与辐射元件重叠。在从辐射元件观察时，电介质部件配置在与接地导体相反侧。在将辐射元件的法线方向设为高度方向并将与高度方向垂直的虚拟平面设为基准面时，电介质部件包括相对于基准面倾斜的侧面。电介质部件针对与高度方向平行地入射的电波不具有焦点。
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公开(公告)号：CN118974922A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202380029409.3
申请日：2023-03-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 第1部件、第2部件以及底座由支承构件覆盖并支承。在将与支承构件的第1面垂直的方向设为高度方向时，多个第1外部端子和多个第2外部端子配置于与第1面相同的高度方向的位置。底座具有：顶面，其朝向与第1面所朝向的方向相反的方向；多个顶面侧内部端子，其配置于顶面；以及配线，其将顶面侧内部端子分别与第2外部端子连接。第1部件与第1外部端子连接。第2部件具有多个第2内部端子，通过将第2内部端子与顶面侧内部端子连接而与底座在高度方向上重叠地配置。第2部件的高度方向的尺寸比第1部件的高度方向的尺寸小。俯视所述第1面时的第1外部端子各自的最小尺寸的最大值比第2内部端子各自的最小尺寸的最大值大，第2外部端子各自的最小尺寸的最大值比第2内部端子各自的最小尺寸的最大值大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112385089B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN201980044834.3
申请日：2019-06-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供天线装置，天线装置具有：基体；第一天线元件，向与基体的第一面垂直的方向延伸突出，作为单极天线发挥作用；第二天线元件，与第一天线元件相邻地设置，向与基体的第一面垂直的方向延伸突出，作为单极天线发挥作用；接地层，设置于基体；连接布线，设置于基体，连接第一天线元件和第二天线元件；供电线路，设置于基体，与连接布线连接；以及第一反射器，沿着第一天线元件以及第二天线元件相邻的方向设置，并与第一天线元件以及第二天线元件对置。第一天线元件以及第二天线元件沿着基体的第一端面至第四端面中的至少一个端面设置，在从与至少一个端面垂直的方向的侧视时，与第一反射器重叠，并且，在俯视时，位于至少一个端面与第一反射器之间。
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公开(公告)号：CN118044067A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202280065929.5
申请日：2022-09-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种天线装置和通信装置。壳体的内表面包含经由第一角部连接的第一区域以及第二区域。收容于壳体的第一天线元件隔开间隔与第一区域对置，第二天线元件隔开间隔与第二区域对置。第一波导路从第一天线元件朝向第一区域，第二波导路从第二天线元件朝向第二区域。与将第一波导路的第一天线元件侧的端面垂直投影到包含第一区域的假想平面上而成的图像相比，第一波导路的壳体的内表面侧的端面位于第一角部的附近。与将第二波导路的第二天线元件侧的端面垂直投影到包含第二区域的假想平面上而成的图像相比，第二波导路的壳体的内表面侧的端面位于第一角部的附近。
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公开(公告)号：CN112771727B
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN201980063744.9
申请日：2019-08-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及天线装置。在基板设置有进行供电的供电元件。在俯视时与供电元件不同的位置配置有与供电元件电磁耦合的第一无源元件。在俯视时与供电元件以及第一无源元件重叠的位置配置有电介质部件。在电介质部件的朝向供电元件的面上的、在俯视时与第一无源元件重叠的位置设置有导电图案。通过导电图案与第一无源元件电连接，从而电介质部件由基板支承。
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公开(公告)号：CN115053404A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202180011590.6
申请日：2021-01-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及天线装置。在电介质基板的内层配置有接地层。并且，在电介质基板配置有供电线路。在电介质基板支承第一天线元件以及第二天线元件。第一天线元件以及第二天线元件分别包含与供电线路连接的第一供电元件以及第二供电元件，且在从接地层观察时配置在相同侧，将接地层作为高度的基准，第二天线元件的顶部配置在比第一天线元件的顶部高的位置。提供能够宽带化，并且能够进行壳体内的空间的有效利用的天线装置。
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公开(公告)号：CN111183554B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201880064300.2
申请日：2018-07-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 具备：基体；天线，具有设置于基体的辐射元件；第一供电线路以及第二供电线路，它们与辐射元件连接；以及控制电路，经由第一供电线路以及第二供电线路与辐射元件连接，控制电路包含：信号处理电路，经由第一供电线路以及第二供电线路与天线连接；以及天线检查电路，检查连接了第一供电线路、辐射元件以及第二供电线路的导通路径的导通。
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