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公开(公告)号：CN108183026A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201711271943.8
申请日：2017-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种具有良好的切断侧面的层叠陶瓷电子部件的制造方法。层叠陶瓷电子部件的制造方法具备：制作母块的工序，其中母块包含层叠的多个陶瓷生片、和沿着上述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过沿着相互正交的第1方向的切断线以及第2方向的切断线将上述母块切断，来得到多个生芯片的工序，其中多个生芯片具有层叠构造并且内部电极在通过沿着第1方向的切断线的切断而显现的切断侧面露出，层叠构造构成为具有处于未加工的状态的多个陶瓷层和多个内部电极；去除切断侧面的金属成分的工序；通过在去除了金属成分之后的切断侧面形成未加工的陶瓷保护层，来得到未加工的部件主体的工序；和对未加工的部件主体进行烧成的工序。
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公开(公告)号：CN103597563B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201280028907.8
申请日：2012-04-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , B32B37/00 , B32B38/0004 , C04B37/00 , C04B2237/00 , C04B2237/12 , H01G4/12 , H01G7/00 , H01G13/00
Abstract: 本发明提供一种可通过对于层叠体芯片的侧面具有所期望的绝缘体部的厚度而获得电气特性稳定的高可靠性的层叠陶瓷电子部件的制造方法。本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法包括如下工序：准备形成为内部电极的两侧端缘于侧面露出的层叠体芯片；将层叠体芯片的一个侧面及另一个侧面抵压至具有任意体积的沟槽且在上述体积的沟槽内填充有绝缘体部用膏的金属板，在将层叠体芯片自金属板拉离时使金属板向任意方向摇动，从而形成第一绝缘体部及第二绝缘体部；进而对形成有第一绝缘体部及第二绝缘体部的层叠体芯片进行烧制。绝缘体部用膏的特征在于粘度为500Pa·s～2500Pa·s、且无机固形物的含量C(vol％)满足特定条件。
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公开(公告)号：CN102683019B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201210059177.X
申请日：2012-03-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/002 , H01G4/12 , H01G13/00 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/5157
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法。该方法在得到使内部电极在侧面露出的状态的未加工芯片之后，由于在内部电极的侧部形成保护区域，因此在以对在未加工芯片的侧面露出的内部电极进行覆盖的方式涂敷陶瓷糊膏，能够仅在未加工芯片的侧面有效率且无厚度偏差地涂敷陶瓷糊膏。在截断母板后的呈按行及列方向排列的状态的多个未加工芯片(19)各自的侧面(20)，使用涂敷板(44)来涂敷陶瓷糊膏(43)。在涂敷工序中，使未加工芯片(19)从涂敷板(44)离开，并在陶瓷糊膏(43)与未加工芯片(19)和涂敷板(44)两者连接的状态下，通过使未加工芯片(19)和涂敷板(44)在侧面(20)的延伸的方向上相对移动，从而使陶瓷糊膏(43)转移至侧面(20)。
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公开(公告)号：CN112652486B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202110020714.9
申请日：2018-02-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，具备：制作母块的工序，母块包含被层叠的多个陶瓷生片和沿着陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过将母块沿着相互正交的第一方向的切断线以及第二方向的切断线进行切断，从而得到多个生芯片的工序，多个生芯片具有由处于未烧成的状态的多个陶瓷层和多个内部电极构成的层叠构造，且在通过沿着第一方向的切断线的切断而出现的切断侧面露出了内部电极；通过在切断侧面形成未烧成的陶瓷保护层，从而得到未烧成的部件主体的工序；以及对未烧成的部件主体进行烧成的工序，上述制造方法还具备：对形成未烧成的陶瓷保护层之前的切断侧面，进行使用了磨粒的磨削处理或使用了刀具的切削处理的工序。
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公开(公告)号：CN114613598A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202111408933.0
申请日：2021-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的电子部件的制造装置(100)具备：膏转印体(30)，具有被涂敷膏(33)的长条状的被涂敷面(31)，在被涂敷面的背面具有被引导面(32)，在长边方向上运行；多个引导构件(40)，对膏转印体的被引导面进行支承，规定被涂敷面的轨道；保持构件(20)，以露出第1主面的形态保持电子部件坯体(11)，并在与膏转印体的运行方向相同的方向上进行搬运；以及引导构件控制部(50)，为了对电子部件坯体的第1主面与涂敷在膏转印体的被涂敷面的膏接触时的接触角度、接触时间、以及与膏分离时的分离角度中的至少一者进行变更，使多个引导构件中的至少一个移动。由此对电子部件坯体涂敷膏时，对膏的涂敷位置、量细微地进行控制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112652486A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202110020714.9
申请日：2018-02-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，具备：制作母块的工序，母块包含被层叠的多个陶瓷生片和沿着陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过将母块沿着相互正交的第一方向的切断线以及第二方向的切断线进行切断，从而得到多个生芯片的工序，多个生芯片具有由处于未烧成的状态的多个陶瓷层和多个内部电极构成的层叠构造，且在通过沿着第一方向的切断线的切断而出现的切断侧面露出了内部电极；通过在切断侧面形成未烧成的陶瓷保护层，从而得到未烧成的部件主体的工序；以及对未烧成的部件主体进行烧成的工序，上述制造方法还具备：对形成未烧成的陶瓷保护层之前的切断侧面，进行使用了磨粒的磨削处理或使用了刀具的切削处理的工序。
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公开(公告)号：CN108183025B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201711272820.6
申请日：2017-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种具有良好的切断侧面的层叠陶瓷电子部件的制造方法。层叠陶瓷电子部件的制造方法具备：制作母块的工序，其中母块包含层叠的多个陶瓷生片、和沿着陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过沿着相互正交的第1方向的切断线以及第2方向的切断线将母块切断，来得到多个生芯片的工序，其中多个生芯片具有层叠构造并且内部电极在通过沿着第1方向的切断线的切断而显现的切断侧面露出，层叠构造构成为具有处于未加工的状态的多个陶瓷层和多个内部电极；针对切断侧面，进行使用了磨粒的磨削处理的工序；通过在磨削处理后的切断侧面形成未加工的陶瓷保护层，来得到未加工的部件主体的工序；和对未加工的部件主体进行烧成的工序。
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公开(公告)号：CN108183025A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201711272820.6
申请日：2017-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种具有良好的切断侧面的层叠陶瓷电子部件的制造方法。层叠陶瓷电子部件的制造方法具备：制作母块的工序，其中母块包含层叠的多个陶瓷生片、和沿着陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过沿着相互正交的第1方向的切断线以及第2方向的切断线将母块切断，来得到多个生芯片的工序，其中多个生芯片具有层叠构造并且内部电极在通过沿着第1方向的切断线的切断而显现的切断侧面露出，层叠构造构成为具有处于未加工的状态的多个陶瓷层和多个内部电极；针对切断侧面，进行使用了磨粒的磨削处理的工序；通过在磨削处理后的切断侧面形成未加工的陶瓷保护层，来得到未加工的部件主体的工序；和对未加工的部件主体进行烧成的工序。
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公开(公告)号：CN102683020A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210059257.5
申请日：2012-03-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01L21/64 , B26D1/04 , B32B37/00 , B32B37/02 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B37/16 , B32B38/0004 , B32B38/04 , B32B2038/042 , C04B35/00 , C04B35/468 , C04B37/00 , C04B37/006 , C04B2237/12 , C04B2237/32 , H01G4/06 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/308 , H01G13/00 , H05K3/0058 , Y10T156/1052 , Y10T156/1348
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法。该方法在得到使内部电极在侧面露出的状态的未加工芯片中，由于在内部电极的侧部形成保护区域，因此在进行在未加工芯片的侧面粘贴陶瓷生片的工序时，能够以不使未加工芯片产生所不希望的变形的方式处理未加工芯片。作为扩宽了相互之间的间隔的状态而使截断母板后的呈按行及列方向排列的状态的多个未加工芯片(19)转动，由此，将多个未加工芯片(19)各自的侧面(20)一齐作为开放面，而后对侧面(20)赋予粘接剂，接着，在粘贴用弹性体(48)上放置侧面用陶瓷生片(47)，通过将未加工芯片(19)的侧面(20)按压于侧面用陶瓷生片(47)，从而打穿侧面用陶瓷生片(47)，且处于附着于侧面(20)的状态。
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公开(公告)号：CN114255994B
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202111132247.5
申请日：2021-09-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种在层叠方向上相邻的内部电极间不易发生短路的层叠陶瓷电容器。本发明的层叠陶瓷电容器(1)具备：层叠体(2)，具有交替地层叠的电介质(14)和内部电极(15)；和外部电极(3)，分别配置在层叠体(2)中的与层叠方向(T)交叉的长度方向(L)的两侧分别设置的第1端面(Ca)和第2端面(Cb)，内部电极(15)具有：对置部(15a)；厚壁部(15b)，从对置部(15a)延伸到第1端面或第2端面的任意一者而与外部电极连接，并且层叠方向的厚度比对置部厚；和薄壁部(15c)，从对置部(15a)向第1端面或第2端面的任意另一者侧延伸，不与外部电极连接，并且层叠方向的厚度比对置部薄。
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