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公开(公告)号：CN1359116A
公开(公告)日：2002-07-17
申请号：CN01143193.8
申请日：2001-11-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F41/046 , H01F2017/0093 , Y10T29/4902
Abstract: 一种叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件,其中制备第一转移片和第二转移片,在第一转移片中具有非磁性和磁性陶瓷区的复合生片用支承膜支承,在第二转移片中陶瓷生片用支承膜支承。本发明的方法还包括:第一转移步骤,把陶瓷生片顺序转移到叠层平台上;第二转移步骤,转移复合生片;第三转移步骤,转移第二转移片的陶瓷生片;和制成叠层体的步骤。
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公开(公告)号：CN101859628A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN201010156411.1
申请日：2010-03-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/34 , H01F41/041 , H01F2017/002 , Y10T29/4902
Abstract: 提供一种能够得到大的电感值和高Q值的电子元件及其制造方法。线圈(L)由内藏在叠层体(12)内的多个线圈导体(20a、20b)、设置在多个线圈导体(20a、20b)上的多个台肩面(22a、22b)和连接多个台肩面(22a、22b)的通路孔导体(b1)构成。引出导体(24a、24b)内藏在叠层体(12)内，且连接线圈(L)和外部电极。从z轴方向俯视时，多个线圈导体(20a、20b)相互重合而形成长方形的环状轨道(R)。从z轴方向俯视时，多个台肩面(22a、22b)在轨道(R)的短边(L1)上突出到轨道(R)的外侧，且未与引出导体(24a、24b)重叠。
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公开(公告)号：CN1198293C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN02104707.3
申请日：2002-01-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0013
Abstract: 在层叠阻抗器件中，线圈导体图形通过通孔电气串联而形成U形螺旋线圈。第一组线圈导体图形形成高导磁率线圈单元的第一线圈部分。第二组线圈导体图形形成低导磁率线圈单元的第二线圈部分，第三组线圈导体图形形成低导磁率线圈单元的第三线圈部分，第四组线圈导体图形形成高导磁率线圈单元的第四线圈部分。当从层叠阻抗器件的顶部看时，第一、第二和第三线圈部分顺时针绕制，而第四线圈部分反时针绕制。因此，层叠阻抗器件在低导磁率线圈单元中产生高电感，并且在其安装时没有方向性。
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公开(公告)号：CN1196147C
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN02131877.8
申请日：2002-09-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F37/00 , H01F2017/0093
Abstract: 一种叠片型共态扼流圈，内置有各线圈部12～14的线径相等且线圈部12～14的中心轴设置在同一线上的螺旋状线圈La～Lc。线圈La、Lb的各引出部3a、5a、9a、11a为弯曲形状图形，连接于从位于绝缘膜2的长边方向的大致中央的线圈部3b、5b、9b、11b连接位置开始到输入输出电极之间。并且，引出部3a、5a、9a、11a与线圈部3b、5b、9b、11b的连接部分，具有折叠的结构。因而，可以使各线圈La、Lb的匝数及线路长相互相等。从而可以做到在高频带的传输延迟的产生较少，且不会破坏差动信号传输中的传输信号平衡。
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公开(公告)号：CN1178237C
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN02105489.4
申请日：2002-04-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H7/175 , H01F41/043 , H01G4/30 , H03H7/0115 , H03H2001/0085 , H05K1/0306 , H05K3/207 , H05K3/4667 , H05K2201/0379 , H05K2203/061
Abstract: 一种叠层陶瓷电子元件的制造方法，包含步骤：形成具有大的厚度的导体，此导体包含多个第一线圈导体层和多个第二线圈导体层，将多个第一线圈导体层转移到陶瓷生片的上表面上，其中每个线圈导体层都设置在载体膜上，将每个都保持在载体膜上的多个第二线圈导体层转移到相同的陶瓷生片的下表面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1305081C
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200410076971.0
申请日：2001-11-09
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F41/046 , H01F2017/0093 , Y10T29/4902
Abstract: 一种叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件，其中制备第一转移片和第二转移片，在第一转移片中具有非磁性和磁性陶瓷区的复合生片用支承膜支承，在第二转移片中陶瓷生片用支承膜支承。本发明的方法还包括：第一转移步骤，把陶瓷生片顺序转移到叠层平台上；第二转移步骤，转移复合生片；第三转移步骤，转移第二转移片的陶瓷生片；和制成叠层体的步骤。
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公开(公告)号：CN1627456A
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN200410100015.1
申请日：2004-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/0093 , Y10T29/4902
Abstract: 一种叠层型陶瓷电子元件，它包括第一线圈和第二线圈，并且由于输入－输出电极之间的位置关系，第一线圈的匝数少于第二线圈的匝数。于是，第一线圈上外层的厚度增大，也即该外层的磁路截面面积增大。因此，第一线圈的电感增大。第二线圈上外层的厚度减小，也即该外层的磁路截面面积减小。因此，第二线圈的电感减小。
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公开(公告)号：CN1380664A
公开(公告)日：2002-11-20
申请号：CN02105489.4
申请日：2002-04-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H7/175 , H01F41/043 , H01G4/30 , H03H7/0115 , H03H2001/0085 , H05K1/0306 , H05K3/207 , H05K3/4667 , H05K2201/0379 , H05K2203/061
Abstract: 一种叠层陶瓷电子元件的制造方法,包含步骤:形成具有大的厚度的导体,此导体包含多个第一线圈导体层和多个第二线圈导体层,将多个第一线圈导体层转移到陶瓷生片的上表面上,其中每个线圈导体层都设置在载体膜上,将每个都保持在载体膜上的多个第二线圈导体层转移到相同的陶瓷生片的下表面上。
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公开(公告)号：CN1372273A
公开(公告)日：2002-10-02
申请号：CN02105205.0
申请日：2002-02-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/2804
Abstract: 本发明提供一种多层阻抗元件,其在固定时不具有方向性,并可获得优良的电学特性。多层阻抗元件包含一个高磁导率线圈部分,至少包含第一缠绕部分和第三缠绕部分,其中的第一缠绕部分和第三缠绕部分是通过将多个由相对高磁导率材料制成的磁层与多个线圈导线图形进行叠加而形成;一个低磁导率线圈部分,所述的低磁导率线圈部分至少包含第二缠绕部分,该部分是通过将由相对低的磁导率材料制成的多个磁层与多个线圈导线图形进行叠加而形成;三个缠绕部分顺序串联连接,形成螺旋线圈。螺旋线圈的各端从形成在高磁导率线圈中的线圈导线图形中引入到各个输入和输出外部电极。
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公开(公告)号：CN1366313A
公开(公告)日：2002-08-28
申请号：CN02104707.3
申请日：2002-01-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0013
Abstract: 在层叠阻抗器件中,线圈导体图形通过通孔电气串联而形成U形螺旋线圈。第一组线圈导体图形形成高导磁率线圈单元的第一线圈部分。第二组线圈导体图形形成低导磁率线圈单元的第二线圈部分,第三组线圈导体图形形成低导磁率线圈单元的第三线圈部分,第四组线圈导体图形形成高导磁率线圈单元的第四线圈部分。当从层叠阻抗器件的顶部看时,第一、第二和第三线圈部分顺时针绕制,而第四线圈部分反时针绕制。因此,层叠阻抗器件在低导磁率线圈单元中产生高电感,并且在其安装时没有方向性。
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