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公开(公告)号：CN1178237C
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN02105489.4
申请日：2002-04-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H7/175 , H01F41/043 , H01G4/30 , H03H7/0115 , H03H2001/0085 , H05K1/0306 , H05K3/207 , H05K3/4667 , H05K2201/0379 , H05K2203/061
Abstract: 一种叠层陶瓷电子元件的制造方法，包含步骤：形成具有大的厚度的导体，此导体包含多个第一线圈导体层和多个第二线圈导体层，将多个第一线圈导体层转移到陶瓷生片的上表面上，其中每个线圈导体层都设置在载体膜上，将每个都保持在载体膜上的多个第二线圈导体层转移到相同的陶瓷生片的下表面上。
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公开(公告)号：CN1781166B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200480001129.9
申请日：2004-11-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F41/042 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F41/0233 , H01F41/043 , H01F41/34 , H01F2017/0093 , H05K3/246 , Y10T29/4902 , Y10T29/49075 , Y10T29/49078
Abstract: 多层线圈用导体图形层(2，3和4)相互重叠形成U形线圈用导体(2A，3A和4A)。线圈用导体(2A，3A和4A)通过设置在陶瓷印刷电路基板(10和11)中的层间连接的通孔(15)串联，以形成螺旋形线圈(L)。多个引线导体图形层(5和6)也相互重叠，以形成引线导体(5A和6A)。每预定数量的线圈用导体图形层(2)设置一个引线导体图形层(5)。各引线导体图形层(5)的一端部(51)与相应的线圈用导体图形层(2)相接触。即，引线导体(5A和6A)的厚度小于线圈用导体(2A-4A)的厚度。
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公开(公告)号：CN1380664A
公开(公告)日：2002-11-20
申请号：CN02105489.4
申请日：2002-04-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H7/175 , H01F41/043 , H01G4/30 , H03H7/0115 , H03H2001/0085 , H05K1/0306 , H05K3/207 , H05K3/4667 , H05K2201/0379 , H05K2203/061
Abstract: 一种叠层陶瓷电子元件的制造方法,包含步骤:形成具有大的厚度的导体,此导体包含多个第一线圈导体层和多个第二线圈导体层,将多个第一线圈导体层转移到陶瓷生片的上表面上,其中每个线圈导体层都设置在载体膜上,将每个都保持在载体膜上的多个第二线圈导体层转移到相同的陶瓷生片的下表面上。
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公开(公告)号：CN1781166A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200480001129.9
申请日：2004-11-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F41/042 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F41/0233 , H01F41/043 , H01F41/34 , H01F2017/0093 , H05K3/246 , Y10T29/4902 , Y10T29/49075 , Y10T29/49078
Abstract: 多层线圈用导体图形层(2，3和4)相互重叠形成U形线圈用导体(2A，3A和4A)。线圈用导体(2A，3A和4A)通过设置在陶瓷印刷电路基板(10和11)中的层间连接的通孔(15)串联，以形成螺旋形线圈(L)。多个引线导体图形层(5和6)也相互重叠，以形成引线导体(5A和6A)。每预定数量的线圈用导体图形层(2)设置一个引线导体图形层(5)。各引线导体图形层(5)的一端部(51)与相应的线圈用导体图形层(2)相接触。即，引线导体(5A和6A)的厚度小于线圈用导体(2A－4A)的厚度。
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