公开(公告)号：CN117063395A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202280024861.6

申请日：2022-03-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北岛宏通 ,  上岛孝纪 ,  相川清志 ,  山田隆司 ,  大门义弘

IPC: H03F3/24

Abstract: 高频模块(1A)具备：第一电子部件，其配置于主面(91a)上和主面(92b)上中的一者；以及第二电子部件，其配置于主面(91a)上和主面(92b)上中的另一者，其中，第一电子部件包括以下部件中的至少一个：具有包含第一频段的通带的滤波器(61)；与滤波器(61)连接的开关(51)；与滤波器(61)连接的功率放大器(11)；以及与滤波器(61)连接的开关(52)，第二电子部件包括以下部件中的至少一个：具有包含第二频段的通带的滤波器(66)，该第二频段包含第一频段的信号的高次谐波的频率；与滤波器(66)连接的开关(54)；与滤波器(66)连接的低噪声放大器(22)；连接于将低噪声放大器(22)与天线连接端子(102)连结的路径的电感器。

公开(公告)号：CN117063394A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202280024835.3

申请日：2022-03-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 相川清志 ,  北岛宏通 ,  山田隆司 ,  大门义弘 ,  上岛孝纪

IPC: H03F3/24

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；多个电子部件，上述多个电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上；以及多个外部连接端子(150)，上述多个外部连接端子(150)配置于主面(92b)上，其中，多个电子部件包括功率放大器(11)，功率放大器(11)具有：彼此相向的主面(11a及11b)；以及电路部，其形成于离主面(11a)比离主面(11b)更近的部位，包括放大晶体管，功率放大器(11)被配置成主面(11a)与主面(92a)面对、且主面(11b)与主面(91b)面对，在主面(11a)接合有散热导体(150t)。