公开(公告)号：CN102272072B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN200980154357.2

申请日：2009-12-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 勝部毅 ,  元家真知子

IPC: C04B35/195 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0306 ,  B32B18/00 ,  C04B35/195 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/704 ,  Y10T428/24926

Abstract: 本发明提供一种低温烧结陶瓷材料，可形成烧成后的组成不均匀性较小且烧结体的弯曲强度高、表面电极的剥离强度高、可靠性优良的陶瓷基板。用于构成多层陶瓷基板(1)的陶瓷层(2)的低温烧结陶瓷材料含有主成分陶瓷材料和副成分陶瓷材料，实质上不含有Cr氧化物及B氧化物中的任何一种，其中，主成分陶瓷材料含有换算成SiO2为48～75重量％的Si、换算成BaO为20～40重量％的Ba以及换算成Al2O3为5～20重量％的Al，相对于100重量份的主成分陶瓷材料，副成分陶瓷材料含有换算成MnO为2～10重量份的Mn以及分别换算成TiO2和Fe2O3为0.1～10重量份的选自Ti和Fe的至少一种。

公开(公告)号：CN103477727A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201280015752.4

申请日：2012-03-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 若木纯代 ,  鹫见高弘 ,  元家真知子

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01G4/105 ,  H05K1/111 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/1476

Abstract: 对于在玻璃陶瓷基板上所形成的表面电极，实现了良好的镀覆性，并且获得高耐剥离强度。在成为最外层的玻璃陶瓷生片（11）上，形成含有金属粉末和非玻璃质的无机氧化物的第1糊剂膜（12），并在第1糊剂膜（12）上，以至少覆盖第1糊剂膜（12）的平面方向的端部的方式，形成含有金属粉末的第2糊剂膜（13a），然后对玻璃陶瓷生片（11）以及第1和第2糊剂膜（12和13a）进行烧成，得到表面电极，并在表面电极上形成镀层。第2糊剂膜（13a）中的非玻璃质的无机氧化物的含量少于第1糊剂膜（12）。在表面电极的至少平面方向的端部中，与镀层相接的区域的非玻璃质的无机氧化物的存在比率，少于与玻璃陶瓷层相接的区域。