公开(公告)号：CN219644174U

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202090000786.6

申请日：2020-08-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上坪祐介

IPC: H05K1/02

Abstract: 本实用新型提供一种多层基板，有效地抑制了由多个导体图案的位移、倾斜、变形造成的导体图案彼此的接触。多层基板(101)具备：多个绝缘性基材(11)，在层叠方向上层叠；多个导体图案(21)，设置在多个绝缘性基材(11)中的至少一个以上的绝缘性基材(11)；以及绝缘性保护膜(31、32)，设置在所述多个导体图案(21)中的至少一个导体图案(21)的在层叠方向上相互对置的两个面。

公开(公告)号：CN217405406U

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN202090000709.0

申请日：2020-08-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上坪祐介 ,  古村知大

IPC: H01L23/12

Abstract: 提供一种多层基板，包括材质分别不同的第一绝缘性树脂基材层(1A、1B、1C)和第二绝缘性树脂基材层(2A、2B)，在形成有导体膜的第一绝缘性树脂基材层层叠有第二绝缘性树脂基材层，第一绝缘性树脂基材层(1A、1B、1C)相对于导体膜的紧贴性高于第二绝缘性树脂基材层(2A、2B)相对于导体膜的紧贴性。

公开(公告)号：CN215453373U

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：CN201990001237.8

申请日：2019-12-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上坪祐介 ,  高田亮介 ,  胜部毅 ,  仓谷康浩 ,  多胡茂 ,  古村知大

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

Abstract: 本实用新型提供一种树脂多层基板以及电子设备。树脂多层基板(101)具备：层叠体(30A)，层叠树脂层(11a、12a、13a)以及粘接层(21a、22a、23a)而形成；过孔导体(V1、V2、V3、V4、V11、V12、V13)，形成于树脂层；和接合部(61、62、71、72)，形成于粘接层。接合部与至少一个过孔导体连接，并具有导电性。树脂层以及粘接层中的任一者是气体透过性比另一者高的气体高透过层，另一者是气体透过性比一者低的气体低透过层。接合部包含有机物或者每单位平截面积的空隙率比过孔导体高。接合部(61、62、71、72)的至少一部分与气体高透过层(树脂层(11a、12a、13a))相接。

公开(公告)号：CN214205939U

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN202022479143.9

申请日：2018-09-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 糟谷笃志 ,  上坪祐介

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 本实用新型提供一种树脂多层基板以及电子设备。本实用新型的树脂多层基板的特征在于，具备：基板主体，层叠多个树脂层而成；第1金属销，在厚度方向上贯通至少一层树脂层；和第2金属销，在厚度方向上贯通至少一层树脂层，第1金属销具有：第1端部，在基板主体的一个主面露出；和第2端部，不在基板主体的另一个主面露出，第2金属销具有：第1端部，不在基板主体的一个主面露出；和第2端部，在基板主体的另一个主面露出，第1金属销和第2金属销电连接，在第1金属销的侧面和树脂层的界面的一部分形成有空隙。