制造涂覆构件的方法
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102260859B

    公开(公告)日:2014-04-23

    申请号:CN201110151656.X

    申请日:2011-05-30

    CPC classification number: C23C16/515 C23C16/26 C23C16/503 C23C16/56

    Abstract: 利用以下方式进行制造涂覆构件(20)的方法。首先为类金刚石碳膜沉积工艺,其中通过在储存有基材(4)的处理室(3)中对所述基材(4)施加电压产生等离子体、同时抽空所述处理室(3)并且将包含至少碳化合物的原料气引入所述处理室(3)中,在基材(4)的表面上形成类金刚石碳膜(21)。之后为氢化工艺,其中在持续抽空的同时通过停止施加电压并且引入氢气替代所述原料气,利用氢气氢化所沉积的类金刚石碳膜(21)。

    DLC包覆部件
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102443764A

    公开(公告)日:2012-05-09

    申请号:CN201110309453.9

    申请日:2011-10-10

    CPC classification number: C23C16/26 C23C16/0272 C23C28/04

    Abstract: DLC包覆部件(100)包括:基材(200)、覆盖基材(200)的表面的中间层(300)、以及覆盖中间层(300)的表面的DLC膜(400)。中间层(300)具有五层构造,具备:第一中间层(301)、第二中间层(302)、第三中间层(303)、第四中间层(304)、第五中间层(305)。五层的层(301~305)均由添加有Si的DLC构成。在层(301~305)中,第一中间层(301)的Si浓度最高,其次高的是第五中间层(305)的Si浓度。并且,第二、第三以及第四中间层(302、303、304)的Si浓度比第一以及第五中间层(301、305)的Si浓度低。

    DLC膜形成方法及DLC膜
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102803554B

    公开(公告)日:2015-01-07

    申请号:CN201080027342.2

    申请日:2010-06-09

    Abstract: 本发明提供一种在低温环境下仍具有良好密着性的DLC膜及能形成该DLC膜的DLC膜形成方法。此外,提供一种初期相容性良好的DLC膜及能形成该DLC膜的DLC膜形成方法。在本发明中,与外离合器板(15)的基材(30)中的内离合器板相对的第1相对面(31)由DLC膜(26)覆盖。此外,基材(30)的表层部形成有处理层(33)。处理层(33)通过将直流脉冲电压施加在基材(30)上、在含有氩气及氢气的环境中生成等离子体来形成。

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