-
公开(公告)号:CN111601774B
公开(公告)日:2023-03-28
申请号:CN201880086445.2
申请日:2018-11-27
Applicant: 国立大学法人东北大学 , 株式会社尼康
Abstract: 本发明提供一种ITO颗粒,其满足下述式(1)所示的关系。16×S/P2≤0.330···(1)(式中,S表示TEM拍摄照片中的颗粒面积,P表示该颗粒的外周长度)。
-
公开(公告)号:CN107615452B
公开(公告)日:2021-06-22
申请号:CN201680030165.0
申请日:2016-06-16
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H01L21/28 , H01L21/336 , H01L29/417 , H01L29/786
Abstract: 目的在于提供一种代替现有技术的新方法,作为获得施加有布线图案的薄膜的技术。本发明中的布线图案的制造方法的特征在于,具备:层叠体形成工序,其中,使具有抗蚀层和形成在所述抗蚀层上的金属层的第1部件与包括衬底的第2部件接触来形成层叠体;抗蚀层构图工序,其中,对所述抗蚀层进行构图;以及蚀刻工序,其中,选择性地去除所述金属层。
-
公开(公告)号:CN104428453B
公开(公告)日:2017-04-05
申请号:CN201380033284.8
申请日:2013-07-02
Applicant: 株式会社尼康
IPC: C25D9/04 , C01G9/02 , H01L21/336 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/66969 , C25D5/02 , C25D9/04 , C25D9/08 , C25D17/001 , C25D17/10 , H01L21/02425 , H01L21/02491 , H01L21/02494 , H01L21/02554 , H01L21/02565 , H01L21/02617 , H01L21/02628 , H01L21/768 , H01L27/124 , H01L27/1292 , H01L29/24 , H01L29/45 , H01L29/7869 , Y10T428/24802
Abstract: 一种氧化锌薄膜的制造方法,其中,将在至少一部分具有导电性部位的基材浸渍在含有锌离子、氢氧化物离子和锌配位离子的溶液中,对上述导电性部位进行交流电流的通电,由此在上述基材上的包含上述导电性部位的区域形成氧化锌薄膜。
-
公开(公告)号:CN103404014A
公开(公告)日:2013-11-20
申请号:CN201280010978.5
申请日:2012-03-05
Applicant: 株式会社尼康
CPC classification number: H02N2/105 , G02B7/04 , G02B7/08 , H02N2/0065 , H02N2/026 , H02N2/106 , H02N2/123 , H02N2/16 , H02N2/163
Abstract: 本发明提供一种振动致动器,包括:电气机械转换部,将电能转换为机械振动;传动部,将来自于电气机械转换部的振动作为驱动力进行传动;以及抵接部,与传动部相抵接,通过驱动力而相对于传动部移动;在传动部与抵接部相接触的表面上,传动部及抵接部的任意一方的孔隙面积占有率为2%以上。在上述振动致动器中,孔隙的平均面积可以为3μm2以上。另外,在传动部及抵接部的另一方中,与一方相接触的面可以含有铁。
-
公开(公告)号:CN111128707B
公开(公告)日:2023-06-16
申请号:CN201911389514.X
申请日:2015-08-24
Applicant: 株式会社尼康
Abstract: 能减轻电子元件制造业者的负担,且制造高精度电子元件。将构成电子元件的至少一部分积层构造体形成于转印基板即第1基板上后,将积层构造体(52)转印至第2基板(P2)上的元件制造方法,具备:第1步骤,借由于第1基板(P1)上形成第1导电层(52a),于第1导电层(52a)上形成功能层(52b),于功能层(52b)上形成第2导电层(52c),以形成积层构造体(52);以及第2步骤,以第2导电层(52c)位于第2基板(P2)侧的方式使第1基板(P1)与第2基板(P2)暂时紧贴,以将积层构造体(52)转印至第2基板(P2)。
-
公开(公告)号:CN106605294A
公开(公告)日:2017-04-26
申请号:CN201580045821.X
申请日:2015-08-24
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H01L21/336 , H01L21/28 , H01L27/12 , H01L29/786 , H01L51/50 , H05B33/10
Abstract: 能减轻电子元件制造业者的负担,且制造高精度电子元件。将构成电子元件的至少一部分积层构造体形成于转印基板即第1基板上后,将积层构造体(52)转印至第2基板(P2)上的元件制造方法,具备:第1步骤,藉由于第1基板(P1)上形成第1导电层(52a),于第1导电层(52a)上形成功能层(52b),于功能层(52b)上形成第2导电层(52c),以形成积层构造体(52);以及第2步骤,以第2导电层(52c)位于第2基板(P2)侧的方式使第1基板(P1)与第2基板(P2)暂时紧贴,以将积层构造体(52)转印至第2基板(P2)。
-
公开(公告)号:CN104428453A
公开(公告)日:2015-03-18
申请号:CN201380033284.8
申请日:2013-07-02
Applicant: 株式会社尼康
IPC: C25D9/04 , C01G9/02 , H01L21/336 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/66969 , C25D5/02 , C25D9/04 , C25D9/08 , C25D17/001 , C25D17/10 , H01L21/02425 , H01L21/02491 , H01L21/02494 , H01L21/02554 , H01L21/02565 , H01L21/02617 , H01L21/02628 , H01L21/768 , H01L27/124 , H01L27/1292 , H01L29/24 , H01L29/45 , H01L29/7869 , Y10T428/24802
Abstract: 一种氧化锌薄膜的制造方法,其中,将在至少一部分具有导电性部位的基材浸渍在含有锌离子、氢氧化物离子和锌配位离子的溶液中,对上述导电性部位进行交流电流的通电,由此在上述基材上的包含上述导电性部位的区域形成氧化锌薄膜。
-
公开(公告)号:CN102449187A
公开(公告)日:2012-05-09
申请号:CN201080023865.X
申请日:2010-06-02
Applicant: 株式会社尼康
CPC classification number: C23C14/086
Abstract: 本发明提供一种被膜形成物的制造方法,该制造方法是利用溅射法将含有靶的构成元素的被膜形成于基板的表面上而制造被膜形成物的方法,其中,将所述靶和所述基板的距离d设定为所述构成元素在溅射气体中的平均自由行程的0.5倍至1.5倍的范围。
-
-
-
-
-
-
-