等离子切割方法及数控等离子切割装置

    公开(公告)号:CN1042206C

    公开(公告)日:1999-02-24

    申请号:CN94191296.5

    申请日:1994-02-23

    CPC classification number: B23K10/00

    Abstract: 本发明是等离子切割方法及数控等离子切割装置,能提高用移动式等离子电弧进行的开口加工的质量,而且能提高生产效率。本发明的方法在切割即将结束前并在切割线交叉点的附近,从移动式等离子电弧转换到非移动式等离子电弧。本发明的装置可根据输入了切割形状、切割顺序、切割条件等信息的控制程序进行切割加工,它包括事先将切割即将结束前并且在切割线交叉点位置的有关数据输入到控制程序的机构;在进行上述切割时检测喷枪位置是否到达了输入到控制程序中的上述位置附近的机构;根据检测结果,发出从移动式等离子电弧转换成非移动式等离子电弧指令的机构。

    激光加工机及激光加工机用的喷嘴单元

    公开(公告)号:CN118946428A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202380024238.5

    申请日:2023-04-10

    Abstract: 喷嘴单元具备第一喷嘴、第二喷嘴、第二吹出口、第三喷嘴以及第三吹出口。第一喷嘴包含第一吹出口。第一吹出口朝向工件吹出辅助气体。第二吹出口为了从第一喷嘴和工件之间除去遮光液而朝向工件吹出内保护气体。第三吹出口为了从第一喷嘴和工件之间除去遮光液而朝向工件吹出外保护气体。第三吹出口相对于工件的高度高于第二吹出口相对于工件的高度。第二吹出口相对于工件的高度高于第一吹出口相对于工件的高度。

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