公开(公告)号：CN106028637B

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201610192419.0

申请日：2016-03-30

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 深谷周平 ,  垣添浩人 ,  马场达也 ,  杉浦照定 ,  吉野泰

IPC: H05K1/09 ,  C08L63/00 ,  C08L33/14 ,  C08K7/18 ,  C08K9/10 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明提供耐久性高的柔性布线基板及其利用。通过本发明，提供具备挠性基板(12)、和形成于上述挠性基板上的导电膜(14)的柔性布线基板(10)。导电膜(14)含有导电性粉末和热固性树脂的固化物。对于导电膜(14)而言，基于根据JIS K5600 5‑4(1999)的铅笔划痕硬度试验得到的铅笔硬度为2H以上。另外，对于导电膜(14)而言，具有在根据JIS K5400(1990)的100个格子棋盘格试验中、100个格子中95个格子以上粘接的粘接性。

公开(公告)号：CN105719724B

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201510971361.5

申请日：2015-12-22

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 深谷周平 ,  垣添浩人 ,  马场达也 ,  吉野泰 ,  杉浦照定

IPC: H01B1/22

Abstract: 提供作业性、操作性优异并且可以形成导电性高的导电性覆膜的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供含有导电性粉末、热固性的环氧树脂和固化剂的加热固化型导电性糊剂。上述环氧树脂为含有双官能以上的多官能环氧树脂和单官能环氧树脂的混合物。上述多官能环氧树脂与上述单官能环氧树脂的质量比率为7:93～45:55。上述导电性粉末设为100质量份时，上述环氧树脂和上述固化剂的总计为20～40质量份。

公开(公告)号：CN105719724A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201510971361.5

申请日：2015-12-22

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 深谷周平 ,  垣添浩人 ,  马场达也 ,  吉野泰 ,  杉浦照定

IPC: H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22

Abstract: 提供作业性、操作性优异并且可以形成导电性高的导电性覆膜的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供含有导电性粉末、热固性的环氧树脂和固化剂的加热固化型导电性糊剂。上述环氧树脂为含有双官能以上的多官能环氧树脂和单官能环氧树脂的混合物。上述多官能环氧树脂与上述单官能环氧树脂的质量比率为7:93～45:55。上述导电性粉末设为100质量份时，上述环氧树脂和上述固化剂的总计为20～40质量份。

公开(公告)号：CN104751941A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410829725.1

申请日：2014-12-25

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 深谷周平 ,  阪本树 ,  马场达也

IPC: H01B1/22

CPC classification number: C09D5/24 ,  C09D163/00

Abstract: 本发明提供用于形成电传导性优异的导电性覆膜的加热固化型导电性糊剂。所述加热固化型导电性糊剂包含导电性粉末、热固性的环氧树脂和固化剂。上述导电性粉末在作为核的金属粉末的表面附着了脂肪族多元羧酸。上述环氧树脂包含2官能以上的多官能环氧树脂和1官能环氧树脂，上述多官能环氧树脂与上述1官能环氧树脂的质量比率为90：10～20：80。