公开(公告)号：CN105609162A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201510796215.3

申请日：2015-11-18

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 马场达也 ,  深谷周平 ,  垣添浩人

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/20

Abstract: 提供用于形成导电性进一步优异的导电性覆膜的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供含有导电性粉末、热固性的环氧树脂、固化剂和催化剂的加热固化型导电性糊剂。上述导电性粉末为对作为核的金属粉末的表面赋予羧酸或其盐而成的。上述固化剂为通过加热能够与上述环氧树脂反应而生成羟基的化合物。上述催化剂为使上述羧酸或其盐与上述羟基的酯化反应进行的催化剂。

公开(公告)号：CN106941018B

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201610899165.6

申请日：2016-10-14

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 深谷周平 ,  垣添浩人 ,  铃木夕子

IPC: H01B1/22

Abstract: 一种加热固化型导电性糊剂。提供激光加工性优异且可以形成导电性高的电极的导电性糊剂。通过本发明提供加热固化型的导电性糊剂。该加热固化型导电性糊剂含有导电性粉末、热固性树脂和固化剂。上述导电性粉末含有聚集度相互不同的非聚集导电性粉末和聚集导电性粉末，上述聚集度以基于电子显微镜观察的个数基准的平均粒径(SEM‑D50)与基于激光衍射散射式粒度分布测定法的体积基准的平均粒径(L‑D50)之比(L‑D50/SEM‑D50)表示。上述非聚集导电性粉末的上述聚集度为1.5以下，上述聚集导电性粉末的上述聚集度超过1.5且为3以下，上述聚集导电性粉末的上述L‑D50不超过上述非聚集导电性粉末的上述L‑D50。

公开(公告)号：CN110297397A

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201910218453.4

申请日：2019-03-21

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 垣添浩人

IPC: G03F7/032 ,  G03F7/09

Abstract: 本发明涉及感光性组合物、复合体、电子部件和电子部件的制造方法。本发明提供：能缩短显影时间且降低线间残渣的发生的感光性组合物。根据本发明，提供一种感光性组合物，其包含：贵金属粉末、光聚合性化合物、光聚合引发剂和分散剂。上述分散剂的溶解度参数为9.9(cal/cm3)1/2以上。

公开(公告)号：CN111752104B

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202010205901.X

申请日：2020-03-23

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 角田航介 ,  垣添浩人

IPC: G03F7/032 ,  G03F7/004 ,  H01B13/00 ,  H01B5/14

Abstract: 本发明涉及感光性组合物、复合体、电子部件和电子部件的制造方法。提供：能形成显影性和分辨率优异、且显影工序中导电性粉末不易脱落的导电膜的感光性组合物。根据本发明，提供一种感光性组合物，其包含：导电性粉末(a)、有机粘结剂(b)、光固化性树脂(c)、光聚合性单体(d)和光聚合引发剂(e)。有机粘结剂(b)包含纤维素系化合物。光固化性树脂(c)包含(甲基)丙烯酸类的光固化性树脂。将有机粘结剂(b)、光固化性树脂(c)与光聚合性单体(d)的总计设为100质量％时，玻璃化转变点低于80℃的成分的含有比率为65质量％以上且90质量％以下。

公开(公告)号：CN111752104A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202010205901.X

申请日：2020-03-23

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 角田航介 ,  垣添浩人

IPC: G03F7/032 ,  G03F7/004 ,  H01B13/00 ,  H01B5/14

Abstract: 本发明涉及感光性组合物、复合体、电子部件和电子部件的制造方法。提供：能形成显影性和分辨率优异、且显影工序中导电性粉末不易脱落的导电膜的感光性组合物。根据本发明，提供一种感光性组合物，其包含：导电性粉末(a)、有机粘结剂(b)、光固化性树脂(c)、光聚合性单体(d)和光聚合引发剂(e)。有机粘结剂(b)包含纤维素系化合物。光固化性树脂(c)包含(甲基)丙烯酸类的光固化性树脂。将有机粘结剂(b)、光固化性树脂(c)与光聚合性单体(d)的总计设为100质量％时，玻璃化转变点低于80℃的成分的含有比率为65质量％以上且90质量％以下。

公开(公告)号：CN110297395A

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201910217714.0

申请日：2019-03-21

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 垣添浩人 ,  佐合佑一朗

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/004 ,  H01B1/22

Abstract: 提供显影性和分辨率优异的感光性组合物、复合体、电子部件和电子部件的制造方法。根据本发明，提供一种感光性组合物，其包含：导电性粉末；纤维素系的有机粘结剂；具有酸值的(甲基)丙烯酸类的光固化性树脂；光聚合性化合物；和，光聚合引发剂。对于该感光性组合物，在将上述纤维素系的有机粘结剂、上述具有酸值的(甲基)丙烯酸类的光固化性树脂、和上述光聚合性化合物的总计设为100质量％时，上述纤维素系的有机粘结剂的含有比率为10～40质量％；上述具有酸值的(甲基)丙烯酸类的光固化性树脂的含有比率为5～40质量％；上述光聚合性化合物的含有比率为30～60质量％。

公开(公告)号：CN106028637A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610192419.0

申请日：2016-03-30

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 深谷周平 ,  垣添浩人 ,  马场达也 ,  杉浦照定 ,  吉野泰

IPC: H05K1/09 ,  C08L63/00 ,  C08L33/14 ,  C08K7/18 ,  C08K9/10 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明提供耐久性高的柔性布线基板及其利用。通过本发明，提供具备挠性基板(12)、和形成于上述挠性基板上的导电膜(14)的柔性布线基板(10)。导电膜(14)含有导电性粉末和热固性树脂的固化物。对于导电膜(14)而言，基于根据JIS K5600 5‑4(1999)的铅笔划痕硬度试验得到的铅笔硬度为2H以上。另外，对于导电膜(14)而言，具有在根据JIS K5400(1990)的100个格子棋盘格试验中、100个格子中95个格子以上粘接的粘接性。