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公开(公告)号:CN101336045A
公开(公告)日:2008-12-31
申请号:CN200810125072.3
申请日:2008-06-24
Applicant: 株式会社东芝
Inventor: 泷泽稔
CPC classification number: H05K1/181 , H01L2224/73204 , H05K1/0271 , H05K3/305 , H05K2201/10545 , H05K2201/10734 , Y02P70/611
Abstract: 根据一个实施例,一种印刷线路板结构包括分别在其前后面处具有第一和第二部件安装面(11A,11B)的印刷线路板(11),第一和第二部件安装面(11A,11B)中的每一个用于安装作为安装部件的半导体组件,半导体组件装载被装载在基板(12a,13a)上的半导体芯片(12b,13b);安装在第一部件安装面(11A)上的第一半导体组件(12),和安装在第二部件安装面(11B)上的第二半导体组件(13);其中,第一和第二半导体组件(12,13)具有使基板(12a,13a)经由印刷线路板(11)被部分重叠且半导体芯片(12b,13b)不被重叠的位置关系。
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公开(公告)号:CN100556235C
公开(公告)日:2009-10-28
申请号:CN200610137469.5
申请日:2006-10-27
Applicant: 株式会社东芝
Inventor: 泷泽稔
CPC classification number: H05K3/3415 , H01R12/57 , H01R12/58 , H01R12/707 , H05K3/305 , H05K3/3442 , H05K3/3447 , H05K2201/1053 , H05K2201/10545 , H05K2201/10636 , H05K2203/0455 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 一种印刷电路板(10),包括:线路板(11),其具有通孔(18);通孔安装器件(12),其具有引脚(24a,24b);以及表面安装器件(13)。引脚(24a,24b)被焊接在通孔(18)中,从而通孔安装器件(12)被安装在线路板(11)的第一表面(15)上。引脚(24a,24b)具有位于通孔(18)中的远端(26)。表面安装器件(13)被焊接到线路板(11)的第二表面(16),闭合其中插入有引脚(24a,24b)的通孔(18)。第二表面(16)与第一表面(15)相对。
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公开(公告)号:CN101336044A
公开(公告)日:2008-12-31
申请号:CN200810125059.8
申请日:2008-06-25
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K2201/10734 , H05K2203/0545 , Y02P70/613
Abstract: 根据一个实施例,设置有一种印刷电路板,该印刷电路板包括具有部件安装面的印刷线路板(11),通过使用焊球(14)的焊料接合被安装在印刷线路板的部件安装面上的半导体组件(15),以及在印刷线路板(11)的部件安装面上的多个位置处局部地加固半导体组件的焊料接合部的加固部(16),加固部(16)由树脂材料形成,该树脂材料具有进入焊料接合部的焊球的部分。
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公开(公告)号:CN303000233S
公开(公告)日:2014-11-12
申请号:CN201430169681.5
申请日:2014-06-06
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 1.本外观设计产品的名称:带无线功能生物体信号记录器的导电性密封件。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于可导电地将带有无线功能的生物体信号记录器贴附到生物体上。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状及图案。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:主视图。5.省略视图:左视图与右视图对称,故省略左视图。6.分解状态参考图中,施加了平行斜线的部分表示透明。
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公开(公告)号:CN303012051S
公开(公告)日:2014-11-26
申请号:CN201430169330.4
申请日:2014-06-06
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 1.本外观设计产品的名称:带无线功能生物体信号记录器的导电性密封件。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于可导电地将带有无线功能的生物体信号记录器贴附到生物体上。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状及图案。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:主视图。5.省略视图:仰视图与俯视图对称,故省略仰视图;左视图与右视图对称,故省略左视图。6.在分解状态参考图中,施加了平行斜线的部分表示透明。
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