制造装置及旋转机的寿命预测方法

    公开(公告)号:CN1490527A

    公开(公告)日:2004-04-21

    申请号:CN03160083.2

    申请日:2003-09-26

    CPC classification number: G01M15/12 G05B23/0221 G05B23/0283

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有能够进行高灵敏度且稳定的高精度的寿命预测的旋转机的制造装置。在旋转机(3)中,在旋转机的振动的变动不同的位置配置有测定时间序列振动数据的加速度计(36a、36b)。借助频率解析装置(37),对由加速度计(36a、36b)所测定的时间序列振动数据进行频率解析。在时间序列数据记录部(5)中,根据经频率解析的时间序列振动数据,将与解析对象频率对应的特征量的变动制作成评价用诊断数据,并记录评价用诊断数据。用寿命判定单元(6),利用评价用诊断数据预测旋转机(3)的寿命。

    半导体器件制造方法、制造装置及其清洗方法和制造系统

    公开(公告)号:CN1419265A

    公开(公告)日:2003-05-21

    申请号:CN02160294.8

    申请日:2002-08-30

    CPC classification number: H01L21/67253

    Abstract: 提供一种半导体器件的制造方法和制造装置,不管处理种类如何,难以受到处理环境制约,并且可以适当状态进行处理,可容易地得到优良的半导体器件。将监测装置8配置成监测部29的外侧暴露于反应容器2内,并开始处理,其中监测装置8包括:由可透过和反射包含规定波长的光的材料形成的监测部29;形成为将向该监测部29照射包含规定波长的光的光照射部16、接收监测部29的照射光的反射光的光接收部30、照射光和反射光与反应容器2内的气氛和引入反应容器2内的物质分离的光路保护体15。测定反射光的强度,根据监测部29上淀积的淀积物的淀积量求出晶片3上淀积的膜的厚度。

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