公开(公告)号：CN112020523A

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN201980027754.7

申请日：2019-04-22

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 佐藤幹男 ,  藤原弘明 ,  北井佑季 ,  幸田征士 ,  星野泰范 ,  小关高好

IPC: C08F290/06 ,  B32B3/14 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  C08F257/00 ,  C08F290/12 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明一个方面涉及树脂组合物，其含有：化合物(A)，在分子内具有至少一个下述式(1)所示基团；交联型固化剂(B)；以及偶氮化合物(C)，在分子内具有偶氮基，并且不含除构成所述偶氮基的氮原子以外的杂原子。式(1)中，n表示0～10，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基。

公开(公告)号：CN118414366A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202280084183.2

申请日：2022-10-13

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 星野泰范 ,  佐藤幹男 ,  北井佑季

IPC: C08F299/02 ,  C08F283/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/011 ,  C08K3/36 ,  C08K3/38 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3435 ,  C08L55/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：自由基聚合性化合物(A)；无机填充剂(B)，包含氮化硼(B‑1)和二氧化硅(B‑2)；以及自由基化合物(C)，在分子内具有选自式(1)、式(2)、式(3)及式(4)所示结构的组中的至少一种自由基。

公开(公告)号：CN115803352A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202180048833.3

申请日：2021-07-13

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 佐藤幹男 ,  北井佑季 ,  星野泰范

IPC: C08F290/06

Abstract: 本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：聚苯醚化合物；能够与所述聚苯醚化合物进行反应的固化剂；以及包含氮化硼填料的无机填充剂，其中，在所述无机填充剂的粒度分布中，通过激光衍射式粒度分布测定法测定的粒度分布的峰在粒径0.8～30.0μm的范围内至少存在2个，并且该峰在粒径0.8～5.0μm的范围内至少存在1个且在粒径5.0～30.0μm的范围内至少存在1个。

公开(公告)号：CN111148782B

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN201880062524.X

申请日：2018-09-28

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 北井佑季 ,  佐藤幹男 ,  星野泰范 ,  幸田征士 ,  小关高好 ,  藤原弘明

IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  C08G65/48 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明一个方面涉及一种预浸料，其包括：树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物；以及玻璃布，其中，树脂组合物含有被具有碳‑碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、以及在分子内具有碳‑碳不饱和双键的交联型固化剂，使得相对于改性聚苯醚化合物及交联型固化剂的合计质量，改性聚苯醚化合物的含有率成为40～90质量％，树脂组合物的固化物的相对介电常数为2.6～3.8，玻璃布的相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下，预浸料的固化物的相对介电常数为2.7～3.8且介电损耗因数为0.002以下。

公开(公告)号：CN109789670B

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN201780058668.3

申请日：2017-09-12

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 北井佑季 ,  藤原弘明 ,  佐藤幹男

IPC: B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C08F290/06 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

Abstract: 覆金属层叠板具备：包含树脂组合物的固化物的绝缘层、和在绝缘层的至少1个主表面配置的金属箔。树脂组合物包含热固性固化剂和聚苯醚共聚物，所述聚苯醚共聚物在25℃的二氯甲烷中测定的特性粘度为0.03dl/g以上且0.14dl/g以下、且在分子末端具有每1分子平均为0.8个以上且小于1.5个的式(1)或式(2)所示的基团。此外，金属箔在金属箔与绝缘层相接的第一面具有包含钴的阻隔层，且上述第一面的十点平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。需要说明的是，式(1)中，R1表示氢原子或碳数1～10的烷基，R2表示碳数1～10的亚烷基。此外，式(2)中，R3表示氢原子或碳数1～10的烷基。

公开(公告)号：CN112368311A

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：CN201980043770.5

申请日：2019-07-09

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 佐藤幹男 ,  北井佑季 ,  星野泰范 ,  幸田征士 ,  和田淳志

IPC: C08F290/06 ,  B32B27/00 ,  C08F257/02 ,  C08F290/12 ,  C08J5/24 ,  C08G65/48

Abstract: 本发明一个方面涉及树脂组合物，其含有：化合物(A)，在分子内具有至少一个下述式(1)所示基团；以及苊烯化合物(B)。式(1)中，n表示0～10，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基。

公开(公告)号：CN111148781A

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201880062492.3

申请日：2018-09-28

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 佐藤幹男 ,  藤原弘明 ,  北井佑季 ,  幸田征士 ,  星野泰范

IPC: C08J5/24 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明一个方面涉及一种预浸料，其包括：树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物；以及纤维质基材，其中，所述树脂组合物含有：改性聚苯醚化合物，末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性；以及交联型固化剂，在分子内具有碳-碳不饱和双键，所述纤维质基材是石英玻璃布，所述预浸料包含相对于所述预浸料为0.01质量％以上且低于3质量％的在分子内具有碳-碳不饱和双键的硅烷偶联剂，所述预浸料的固化物在10GHz下的介电损耗因数为0.002以下。