公开(公告)号：CN1287771A

公开(公告)日：2001-03-14

申请号：CN99801769.8

申请日：1999-10-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智博 ,  濑川茂俊

IPC: H05K3/02 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/02 ,  H01L21/4846

Abstract: 本发明揭示一种布线电路板及其制造方法。在陶瓷基板上稳定地得到无缺陷的线宽在40μm或以下的细线,因而得到高密度并且高精度的电路板。制造方法包括下述工序:(a)制作陶瓷基板(2),(b)将所述陶瓷基板(2)的表面(2b)抛光至0.5μm或以下的表面粗糙度Ra,(c)在所述陶瓷基板(2a)的表面上形成感光性导体层(3a),和(d)利用光刻,对感光性导体层(3a)进行加工,并形成特定的布线图案(3b)。这里假设粗糙度曲线是y=f(x),粗糙度曲线在其中心线方向上的取样长度是L,取样部分的中心轴是X轴,与X轴垂直的方向是Y轴,则Ra是由式(1/L)∫Lo|f(x)|dx算出的值。

公开(公告)号：CN1263692A

公开(公告)日：2000-08-16

申请号：CN99800520.7

申请日：1999-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 濑川茂俊 ,  越智博 ,  马场康行 ,  白石理 ,  小西正夫

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4864 ,  H05K1/0306 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0746

Abstract: 一种陶瓷多层基板的制造方法,是在已层叠的、未烧成的坯片的两面上形成收缩抑制薄层(sheet)之后进行烧成,然后,为了从该陶瓷多层基板的两面上去除收缩抑制薄层,通过向该陶瓷多层基板的两面随压缩空气一同喷射水、或喷射陶瓷粉、或喷射水和陶瓷粉的混合物,便可在不损坏多层陶瓷基板的情况下去除收缩抑制薄层。

公开(公告)号：CN101593569B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN200810145044.8

申请日：2008-07-30

Applicant: 京都一来电子化学股份有限公司

Inventor： 越智博 ,  尾本义和 ,  高木一也

IPC: H01B1/02 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供导电膏组成物，具体提供含有在AgNi合金的雾化粉末中添加含铜物质的材料形成的导电成分的导电膏组成物，本发明不采用使Ag与Pt或Pd等高价的贵金属合金化，或在Ag粉末表面上有意地形成耐热金属层的手段，就能形成含有耐热性导体的低电阻值的导电膏组成物。

公开(公告)号：CN101593569A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200810145044.8

申请日：2008-07-30

Applicant: 京都一来电子化学股份有限公司

Inventor： 越智博 ,  尾本义和 ,  高木一也

IPC: H01B1/02 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供导电膏组成物，具体提供含有在AgNi合金的雾化粉末中添加含铜物质的材料形成的导电成分的导电膏组成物，本发明不采用使Ag与Pt或Pd等高价的贵金属合金化，或在Ag粉末表面上有意地形成耐热金属层的手段，就能形成含有耐热性导体的低电阻值的导电膏组成物。