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公开(公告)号:CN1319208C
公开(公告)日:2007-05-30
申请号:CN02800508.2
申请日:2002-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01P1/20345 , H01P1/2135 , H01P11/007
Abstract: 一种介电滤波器分别包括谐振器电极,级间耦合电容器电极和输入/输出耦合电容器电极。谐振器电极彼此电磁耦合形成三片结构,它由嵌入在谐振器介电衬底中的金属箔制作。另一种介电滤波器包括上部屏蔽电极介电衬底,级间耦合电容器介电衬底,谐振器介电衬底和输入/输出耦合电容器介电衬底,它们由包括高介电常数的材料和低介电常数的材料的复合介电材料制作。上述排列提供了具有改善的谐振器Q因数,低损失和高衰减的介电滤波器。
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公开(公告)号:CN1619958A
公开(公告)日:2005-05-25
申请号:CN200410095671.7
申请日:2004-11-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03H9/605 , H03H9/6433
Abstract: 串联压电谐振器(11)以串联方式连接在输入端(15a)和输出端(15b)之间。并联压电谐振器(12a)的第一电极连接至在输入端(15a)和串联压电谐振器(11)之间的连接点,以及并联压电谐振器(12a)的第二电极连接至电感器(13a)的第一端。并联压电谐振器(12b)的第一电极连接至在串联压电谐振器(11)和输出端(15b)之间的连接点,并联压电谐振器(12b)的第二电极连接至电感器(13b)的第一端。电感器(13a,13b)的第二端都接地。附加压电谐振器(14)连接在并联压电谐振器(12a)的第二电极和并联压电谐振器(12b)的第二电极之间。
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公开(公告)号:CN1452431A
公开(公告)日:2003-10-29
申请号:CN03110491.6
申请日:2003-04-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03H9/0038 , H03H9/0042 , H03H9/0557 , H03H9/14597 , H03H9/6436 , H03H2001/0085
Abstract: 在压电基底100上形成叉指式换能器(IDT)电极、反射器等。一非平衡输入/输出端被连接到第一输入/输出端113。第一电感112连接在平衡输入/输出端之一的第一端头110和该平衡输入/输出端的其它端的第二端111之间。进一步,第二电感116连接在平衡输入/输出端中的第一端和第二输入/输入端114之间,而平衡输入/输出端中的第二端头111连接到第三输入/输出端115。
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公开(公告)号:CN1445926A
公开(公告)日:2003-10-01
申请号:CN03121674.9
申请日:2003-03-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03H9/0038 , H03H7/42 , H03H7/425 , H03H9/0028 , H03H9/0042 , H03H9/14588 , H03H11/32
Abstract: 一种平衡高频器件,由平衡器件和相位电路构成。平衡器件输入侧连接至用作为非平衡输入/输出端的输入端IN,而其输出侧连接至用作为平衡输入/输出端的输出端OUT1和OUT2。而且,相位电路接在输出端之间。
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公开(公告)号:CN1409571A
公开(公告)日:2003-04-09
申请号:CN02144278.9
申请日:2002-10-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03H9/0542 , H03H7/46 , H03H2001/0085 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K1/181
Abstract: 本发明涉及一种装配至少一个SAW滤波器的多层体,它包括:其上形成表面层电极图形的表面介质层,和其上形成一对电极图形和第一接地电极图形的第一介质层;其中不平衡输入一平衡输出的SAW滤波器的一对平衡输出端通过表面层电极图形分别连接至这对电极图形,以及第一接地电极图形的一部分放置于这对电极图形之间。本发明还涉及包含所述多层体的高频开关和无线电通信装置。
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公开(公告)号:CN1336787A
公开(公告)日:2002-02-20
申请号:CN01129567.8
申请日:2001-06-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4688 , H01L23/5385 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K3/4061 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K3/4697 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明的陶瓷体叠层器件包括具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第1陶瓷体,具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第2陶瓷体,以及在所述第1和第2陶瓷体之间夹持的热硬化性树脂片17,所述热硬化性树脂片上具有填入了导电性树脂的穿通孔以使所述第1陶瓷体的某个所述多层配线图形与所述第2陶瓷体的某个所述多层配线实现电气连接。实现了高性能化、小型化、低矮化、易制造、可靠性高的陶瓷叠层器件。
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公开(公告)号:CN101809807B
公开(公告)日:2013-04-10
申请号:CN200880109561.8
申请日:2008-09-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03H7/0115 , H01P1/203 , H03H7/175 , H03H7/1775 , H03H7/1791
Abstract: 本发明提供一种左手系滤波器。所述左手系滤波器包括:与电容器(12c)及地线连接的级间耦合元件(9b)、与级间耦合元件(9b)连接的电容器(12)、与电容器(12)连接的电容器(2)、与电容器(2)和电容器(12)的连接点及地线连接的电感器(11)、与电容器(10)及地线连接的电感器(1)、与电容器(2c)连接的输入输出耦合元件(8b)、和与电容器(2)连接的输入输出耦合元件(7b)。电容器(12、12c)、电容器(2、2c)、电感器(11、11c)、电感器(1、1c)分别关于级间耦合元件(8)配置在对称位置。
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公开(公告)号:CN100488045C
公开(公告)日:2009-05-13
申请号:CN03110491.6
申请日:2003-04-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03H9/0038 , H03H9/0042 , H03H9/0557 , H03H9/14597 , H03H9/6436 , H03H2001/0085
Abstract: 在压电基底100上形成叉指式换能器(IDT)电极、反射器等。一非平衡输入/输出端被连接到第一输入/输出端113。第一电感112连接在平衡输入/输出端之一的第一端头110和该平衡输入/输出端的其它端的第二端111之间。进一步,第二电感116连接在平衡输入/输出端中的第一端和第二输入/输入端114之间,而平衡输入/输出端中的第二端头111连接到第三输入/输出端115。
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公开(公告)号:CN1316673C
公开(公告)日:2007-05-16
申请号:CN200410007042.4
申请日:2004-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01P1/15
Abstract: 一种天线开关模块及其制造方法、一体化通信模块和通信装置。为了实现高耐压紧密度和由于FET开关电路的并联FET和地线之间的低阻抗造成的高频特征的改善。天线开关模块包括开关电路,用于在天线与发送部分和/或接收部分之间的发送和/或接收信号之间进行切换,且所述开关电路具有并联电路,其中所述开关电路的并联电路的电容器被设置到电介质分层体内,且所述开关电路的其它元件被设置到安装在所述电介质分层体上的半导体芯片内。
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