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公开(公告)号：CN1075338C
公开(公告)日：2001-11-21
申请号：CN94113752.X
申请日：1994-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H01R12/523 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0355 , H05K2201/09536 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24917 , Y10T428/249994 , Y10T428/249996 , Y10T442/2475 , Y10T442/674
Abstract: 电路基板连接件包括在两面设置无粘性薄膜的有机多孔基材及在所需位置设置的通孔，其以导电树脂料填充直至无粘性薄膜的表面。此结构能使内通路孔连接，因而可获得电路板连接件，及高靠性高质量的电连接件。由于采用包括在两面设有无粘性薄膜的有机多孔基板及在所需位置设置了通孔，其以导电树脂料填充至无粘性薄膜表面的电路板连接件，可以用相当稳定地制造的双面板或四层板容易形成高多层板。
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公开(公告)号：CN1056490C
公开(公告)日：2000-09-13
申请号：CN93106553.4
申请日：1993-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0116 , H05K2201/0269 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种制造印刷电路基板的方法，包括下列步骤：在带有覆盖薄膜(1)并且具有压缩收缩性的多孔原材料基片(2)上钻通孔(3)；把导电浆料(4)注满到通孔(3)内；从其通孔(5)注满了导电浆料(4)的多孔原材料基片(2)上除去覆盖薄膜(1)；把金属箔(5)敷在已除去覆盖薄膜(1)的多孔原材料基片(2)的表面上；通过热压，将敷有金属箔(5)的多孔原材料基片(2)压缩；从而，通过导电浆料(4)中的导电物质使金属箔(5)之间实现电连接。
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公开(公告)号：CN1243416A
公开(公告)日：2000-02-02
申请号：CN99110038.7
申请日：1993-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0116 , H05K2201/0269 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种制造印刷电路有机基板的方法,包括下列步骤:在带有覆盖薄膜(1)并且具有压缩收缩性的多孔原材料基片(2)上钻通孔(3);把导电浆料(4)注满到通孔(3)内;从其通孔(5)注满了导电浆料(4)的多孔原材料基片(2)上除去覆盖薄膜(1);把金属箔(5)敷在已除去覆盖薄膜(1)的多孔原材料基片(2)的表面上;通过热压,将敷有金属箔(5)的多孔原材料基片(2)压缩;从而,通过导电浆料(4)中的导电物质使金属箔(5)之间实现电连接。
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