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公开(公告)号：CN107205311A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201610148886.3
申请日：2016-03-16
Applicant: 景硕科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/11 , H05K3/467 , H05K2201/09545
Abstract: 本发明是一种无焊垫多层电路板及其制作方法，该无焊垫多层电路板的制作方法先于一基板上设置一第一层线路，并利用影像转移一光刻胶层而形成至少一盲孔，用以连通一第一层线路与一第二层线路，再电镀该至少一盲孔以形成至少一导通柱后，才设置一第二层基材，并于该第二层基材上设置该第二层线路，透过直接令该第二层线路与该导通柱相连接而连接至该第一层线路，以完成该无焊垫多层电路板的制作。通过该导通柱的设置，令形成该第二层线路时，无需填补盲孔深度，令该第二层线路较为平整，且直接通过影像转移形成该至少一盲孔，并填孔形成该至少一导通柱，也就不会有影像转移的光刻胶层与激光穿孔的盲孔未能对准所导致的填孔不良问题。
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公开(公告)号：CN106205943B
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201510547906.X
申请日：2015-09-01
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H01F5/00
Abstract: 本发明为一种磁动线圈结构，包括磁动线圈薄板及包覆隔绝层，且磁动线圈薄板为薄片状，并卷绕成具中空孔洞的圆柱状，而包覆隔绝层包覆在磁动线圈薄板所卷绕的圆柱状的外围，提供隔绝保护，其中磁动线圈薄板包含软板基材、介电层及多个线路图案层，且介电层是贴合在软板基材上，而线路图案层是包埋在软板基材内，并与介电层相接触，使得每个线路图案层的上表面是与软板基材的上表面形成共平面。因此，本发明的磁动线圈结构具有线圈的电气功能，且线路图案层的线路纵横比很高，能增加线圈电气性能，进而大幅提高整体的磁通量及电磁效应。
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公开(公告)号：CN107027241A
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201610072790.3
申请日：2016-02-02
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明为一种具磁感应线圈及软板的增层载板结构，包括具可堆栈、模块化特性的至少一第一增层体、至少一第二增层体及/或至少一第三增层体，且每个增层体之间以电气绝缘的披覆层隔离，并具有配置成相互对齐的中间孔洞，且包含多个软板，而每个软板包埋多个磁感应线圈，围绕在中间孔洞周围，并利用连接垫而电气连接。因此，本发明中任意数目的第一增层体、第二增层体、第三增层体很容易以任意次序堆栈，使得整体增层载板结构所包含的多个磁感应线圈提供可加成的磁感应，进而大幅加强增层体的磁感应功效。
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公开(公告)号：CN105742001A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510472053.8
申请日：2015-08-05
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H01F5/00
Abstract: 本发明是一种磁动线圈改良结构，包括：基板、至少一线路图案层及导磁强化环，其中基板由电气绝缘材料构成，并包含贯穿孔，线路图案层是由导电材料构成，设置于基板内，并围绕且不接触贯穿孔，导磁强化环是由高导磁材料构成，并设置于贯穿孔内，且完全覆盖贯穿孔的壁面。在磁动线圈改良结构的上表面及下表面上，基板与导磁强化环的连接处为共平面。因此，本发明利用导磁强化环增加磁通密度，形成高导磁元件，可大幅提升电磁效应，能藉以大幅改善磁动线圈的特性，强化整体电磁性能，可应用于需要在很有限容积下提供强力感应磁场的领域。
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公开(公告)号：CN119890144A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202311392020.3
申请日：2023-10-25
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H01L23/15 , H01L23/498
Abstract: 一种复合封装基板，包含陶瓷基板、电子元件、基板、树脂层、第三电路层及第四电路层。陶瓷基板的第一表面开设有凹槽，包含贯穿陶瓷基板的第一贯孔及填入其中的第一金属柱。第一电路层及第二电路层形成于陶瓷基板的第一表面及第二表面。各电子元件装设于凹槽中。基板的上表面具有定位陶瓷基板的定位区，且具有贯穿基板的第二贯孔及填入其中的第二金属柱。树脂层覆盖于基板及陶瓷基板的表面，且具有第一开口。第三电路层位于树脂层的表面的部分并填入第一开口中与第一电路层连接。第四电路层位于基板的下表面的一部分，与第二金属柱连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110351949B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN201910481697.1
申请日：2016-02-02
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明为一种具磁感应线圈及软板的增层载板结构，包括具可堆栈、模块化特性的至少一第一增层体、至少一第二增层体及/或至少一第三增层体，且每个增层体之间以电气绝缘的披覆层隔离，并具有配置成相互对齐的中间孔洞，且包含多个软板，而每个软板包埋多个磁感应线圈，围绕在中间孔洞周围，并利用连接垫而电气连接。因此，本发明中任意数目的第一增层体、第二增层体、第三增层体很容易以任意次序堆栈，使得整体增层载板结构所包含的多个磁感应线圈提供可加成的磁感应，进而大幅加强增层体的磁感应功效。
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公开(公告)号：CN107205313B
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201610149115.6
申请日：2016-03-16
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K1/11
Abstract: 本发明提出了一种易于测试的多层电路板，包含有一第一电路板、多个导电块、一第二电路板、多个导电凹槽、一绝缘层；该第一电路板设有一第一布线层，该些导电块设置于该第一电路板并与该第一布线层电连接，该第二电路板朝向该第一电路板的表面设有一第二布线层，该些导电凹槽形成于该第二电路板的表面，且该些导电凹槽内设有一导电层，该导电层与该第二布线层电连接，该些导电块设置于该些导电凹槽内时，该第一布线层与该第二布线层经由该些导电块与该导电层电连接，而该绝缘层位于该第一布线层与该第二布线层间，避免两者短路，该第二电路板可分离于该第一电路板，以单独测试该第二布线层，用以提升良品率。
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公开(公告)号：CN107027241B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201610072790.3
申请日：2016-02-02
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明为一种具磁感应线圈及软板的增层载板结构，包括具可堆栈、模块化特性的至少一第一增层体、至少一第二增层体及/或至少一第三增层体，且每个增层体之间以电气绝缘的披覆层隔离，并具有配置成相互对齐的中间孔洞，且包含多个软板，而每个软板包埋多个磁感应线圈，围绕在中间孔洞周围，并利用连接垫而电气连接。因此，本发明中任意数目的第一增层体、第二增层体、第三增层体很容易以任意次序堆栈，使得整体增层载板结构所包含的多个磁感应线圈提供可加成的磁感应，进而大幅加强增层体的磁感应功效。
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公开(公告)号：CN106211575B
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201510771331.X
申请日：2015-11-13
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K1/16
Abstract: 本发明是一种具磁感应线圈及软板的载板结构，包括至少一上部磁感应线圈、至少一下部磁感应线圈、软板、介电层、至少一连接垫以及至少一金手指，其中软板的二侧边区较薄而中间区较厚，且其下表面的交接处具有沟槽状的折线。而上部及下部磁感应线圈是在软板内并具有螺旋状，且由介电层隔离开。中间区具中间孔洞，金手指在二侧边区上，上部及下部磁感应线圈在中间孔洞的周围，并藉连接垫连接，且上部磁感应线圈是电气连接至金手指。由于本发明的折线可使得二侧边区很容易弯折，因而不会损坏上部及下部磁感应线圈，改善方便性、可靠性。
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公开(公告)号：CN107205313A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201610149115.6
申请日：2016-03-16
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K1/11
Abstract: 本发明提出了一种易于测试的多层电路板，包含有一第一电路板、多个导电块、一第二电路板、多个导电凹槽、一绝缘层；该第一电路板设有一第一布线层，该些导电块设置于该第一电路板并与该第一布线层电连接，该第二电路板朝向该第一电路板的表面设有一第二布线层，该些导电凹槽形成于该第二电路板的表面，且该些导电凹槽内设有一导电层，该导电层与该第二布线层电连接，该些导电块设置于该些导电凹槽内时，该第一布线层与该第二布线层经由该些导电块与该导电层电连接，而该绝缘层位于该第一布线层与该第二布线层间，避免两者短路，该第二电路板可分离于该第一电路板，以单独测试该第二布线层，用以提升良品率。
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